PCB基板設計とレイアウトの原理は?
に PCB基板設計, 回路基板の単位を解析し、レイアウト設計を機能に応じて行うべきである. So, 何の原理ですか PCB基板設計 and layout? 以下に詳しく説明します。
通常の状況下では、すべての構成要素は回路基板の同じ側に配置されるべきである。一番上の構成要素があまりに濃くなるとき、限られた高さと低い熱による若干の装置は置かれることができます。チップICは下層に配置される。
2 .電気的性能を確保するという前提の下で、グリッド上に部品を配置し、清潔で美しい外観を維持するために、互いに並列または垂直に配置する必要がある。通常の状況では、コンポーネントは重複しません。構成要素はコンパクトに均等に配置される。
隣接する部品間の最小距離は1 mm未満でなければならない。
板の縁は2 mm以上である。ボードの最高の形は、3 : 2または4 : 3の縦横比で長方形です。
5 .回路の流れに応じて各機能回路ユニットの位置を調整し、信号の循環に便利であり、できるだけ一貫している。
6 .各機能ユニットの中心部品を中心として取囲む。コンポーネントは、部品の間のリードおよび接続の短縮を最小にするためにPCB上に均一かつコンパクトに配置される。
パッケージライブラリを作成するときは、回路図ピンの1対1の対応に注意してください。
(8)ICデカップリングコンデンサのレイアウトは、IC電源ピンに可能な限り近くなければならず、電源とグランドとの間に形成されるループはできるだけ短くする必要がある。
コンポーネントを配置するときには、同じ電源を使用するデバイスを、将来の電源分離を容易にするために、できるだけ多く配置するべきであると考えてください。
レイアウトが完了した後、デザイナーパッケージの描画をプリントアウトして、デバイスパッケージの正当性をチェックし、ボードとバックプレーンとコネクタとの間の信号の対応を確認します。確認後、配線を開始できます。
上記のPCBボードのデザインとレイアウトの原則は、エディタで説明します。どれくらいマスターですか?
IPCBは、高精度のPCBの開発と生産に焦点を当てたハイテク製造企業です. iPCBは、あなたのビジネスパートナーであることを幸せです. 当社のビジネス目標は、最もプロフェッショナルなプロトタイピングになることです PCBメーカー 世界で. 主に焦点 マイクロ波高周波PCB, 高周波混合圧力, 超高多層IC試験, from 1+ to 6+ HDI, アンレイヤー, IC基板, ICボード, 剛性フレキシブルPCB, 通常の多層FR 4 PCB, etc. 製品は広く業界で使用されて4.0, コミュニケーション, 産業管理, デジタル, パワー, コンピュータ, 自動車, 医学, 航空宇宙, 計装, ものと他のフィールドのインターネット.