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銅クラッドPCBボードの効果は？

いわゆる銅の注ぎは、使用されていないスペースを基準面としてPCB上に使用し、その後、それを固体銅で満たす. これらの銅の面積は、銅充填とも呼ばれる. So, 銅クラッドの役割は何か PCBボード?

銅コーティングの重要性は、接地線のインピーダンスを低減し、干渉防止能力を向上させることである電圧降下を減らし、電源の効率を向上させる接地線に接続されるとき、それはまた、ループ領域を減らすことができる。

一般的に銅を注入する2つの方法がある：大面積の銅の注水とグリッド銅。

銅クラッド回路基板

大面積銅被覆は電流と遮蔽の増加の二重機能を有する。しかし、銅の大面積が覆われている場合は、ウェーブはんだ付けを使用する場合は、基板を持ち上げることができるか、またはブリスターさえ。このため、大面積の銅被覆では、通常、銅箔のブリスタリングを緩和するために、いくつかの溝が開けられている。

純粋な銅クラッドグリッドは主にシールドに使用され、電流を増加させる効果が低減される。熱放散の観点から、グリッドは銅の加熱面を減らして、ある程度まで電磁遮蔽における役割を演じます。特にタッチと他の回路のために。

グリッドは千鳥状にトレースされている。回路のために、トレースの幅は、回路基板の動作周波数に対応する「電気長さ」を有する。動作周波数があまり高くない場合、おそらくグリッド線の効果は明白ではない。電気的長さが動作周波数に一致すると、回路が全く正常に動作しないことがわかり、システムの動作に干渉する信号が至る所で放射される。

使用する銅の流れ方法は、設計された回路基板の作動条件に依存する。高周波回路のための高い干渉干渉要件を有する多目的グリッドおよび低周波回路の大きい電流を有する回路は、一般に使用されて、完全な銅である。

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