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一般的に用いられるFPC表面処理プロセスは何か？
FPCは一種の名前です フレキシブル回路基板 業界で, ソフトボードとも呼ばれる. …の目的 表面処理プロセス 良いはんだ付け性と電気的性質を確実にすること. 銅は空気にさらされているか、水の作用にさらされているから, 銅の酸化を起こしやすい, そして、長い間、元の銅の状態に残ることはありそうもない. この時に, 銅の特殊処理, それで, 表面処理法, が必要です. エディタによってコンパイルされたfpcの表面処理プロセスを以下に示します。
熱風平準化
熱い空気平準化は、一般に知られている熱い空気はんだ平準化です：スプレー・スズ。基板表面に溶融錫（ハンダ）半田を塗布し、加熱した圧縮空気で平坦化（吹き）する工程を指し、回路基板は銅酸化に耐えるだけでなく、良好なはんだ付け層を提供する。回路基板が熱風で平準化されている場合、以下の点に留意する。
1) The PCBボード 溶融はんだに沈む
2）はんだを固化する前に液体はんだを吹き出す。
3）風刃は銅表面のはんだのメニスカスを最小にし，はんだ橋かけを防止できる。
2. Shen Xi
Because all current solders are tin-based, 錫層は、任意の種類のはんだと一致することができる. 錫浸漬プロセスは平坦な銅すず金属間化合物を形成できる. この特徴により、錫の浸漬は、温風平準化の頭痛平坦性の問題なしに熱風平準化と同じ良好なはんだ付け性を有する すず浸漬板 保存できません, 組立は錫の沈下の順序で行う.
浸漬金
浸漬金は、銅の表面に良い電気的性質を持つニッケル-金合金の厚い層です。そして、それは長い間回路基板を保護することができます;また、他の表面処理プロセスがない環境にも耐性がある。加えて、浸漬金はまた、鉛フリーアセンブリのためにより有益である銅の溶解を防ぐことができる。
化学ニッケルパラジウム金
浸漬金と比較して、化学ニッケルパラジウム金は、ニッケルと金の間にパラジウムの余分の層を持っています。パラジウムは、置換反応による腐食を防止し、浸入金の完全な準備をすることができる。金はパラジウムに密着し、良好な接触面を提供する。
浸漬銀
浸漬銀プロセスは、有機コーティングと無電解ニッケル/没入金の間です。プロセスは比較的簡単で高速です熱、湿度、汚染にさらされても、銀はまだ良いはんだ付け性を維持することができますが、その光沢を失うことになる。銀の層の下にニッケルがないので、イマージョンシルバーは無電解ニッケル/浸入金の良い体力を持っていません。
硬質金めっき
製品の耐摩耗性を向上させるため，硬質金の挿入・除去・電気めっきの数を増やした。
全体の板はニッケルめっき金です
PCB上のニッケル金めっきは、PCB表面上の導体にニッケル層をメッキし、次いで金の層をメッキすることを意味する。ニッケルメッキの目的は金と銅の拡散を防ぐことである。電気鍍金ニッケルゴールドの2種類があります：ソフトゴールドメッキ（純金、金表面が明るく見えない）とハードゴールドメッキ（表面は滑らかでハード、耐摩耗性、コバルトなどの元素を含んでおり、金の表面が明るく見えます）。ソフトゴールドは、主にチップ実装中に金線用に使用される硬質金は主として非溶接部の電気的相互接続に用いられる。
8 osp
OSPは有機はんだ付け防腐剤の略称である, 中国語訳：有機はんだ保護膜, 別名銅保護剤. の過程です PCB銅 RoHS指令の要件を満たす箔表面処理. 簡単に言えば, それは、酸化防止による有機フィルムのレイヤーを化学的に育てることになっている, 耐熱衝撃性, クリーン裸銅表面の耐湿性. This protective film can protect the copper surface from rusting (oxidation or sulfide, etc.) in a normal environment. Moreover, その後の高温はんだ付け, この保護膜は、フラックスを容易かつ迅速に除去できるようにしなければならない, 露出した清浄な銅表面は、溶融はんだとすぐに、強いはんだ接合部に短時間で結合され得る.
上記のFPCの表面処理プロセスのいくつかの知識は、あなたが理解していない理解してください。
