PCBニュース - PCBボードメーカーの校正工程

PCBボードメーカーの校正工程

…の目的 PCB校正 大量生産前に製品の品質をテストするサンプル数を少なくする, ある程度まで, 大量生産のリスクを避ける. So, の証明プロセスは何ですか PCBボードメーカー?

The first step: check the information
Before production, お客様が提供する情報を確認します, ボードのサイズなどの関連データを含む, プロセス要件, 製品数量, そして次のステップは顧客との合意に達した後に行われる.

Step 2: Cutting
According to the board materials given by the customer, 小片を切る 生産委員会 要件を満たすボード上で. 特定の操作：MIの要件に応じて大規模なシート-カットボード-キュリウムボード-ビールフィレット / エージングボード.

Step 3: Drilling
Drill the required hole in the corresponding position of the PCBボード. 大きなシート材料- MIの要件に応じてボードをカット-キュリウムボード-ビールフィレット / プレートアウト.

Step 4: Immerse the copper
A thin layer of copper is chemically deposited on the insulating holes. 特定の操作：ラフ研削-吊り板-自動銅沈没ライン-下ボード- 1 %希釈H 2 SO 4 -肥厚銅.

Step 5: Graphics transfer
Transfer the image on the production film to the board. 特定の操作：ヘンプボードプレスフィルム静止アライメント露出静止印刷検査.

Step 6: Graphic plating
Electroplating a copper layer with the required thickness and a gold-nickel or tin layer with the required thickness on the exposed copper skin or hole wall of the circuit pattern. 特定の操作：上部ボード-脱脂-水洗浄2回-マイクロエッチング-水洗浄- pickle -銅めっき-水洗- pickling -錫めっき-水洗-下板.

Step 7: Unwind the film
The anti-electroplating covering film layer is removed with NaOH solution, そして、非回路銅レイヤーは、さらされる.

Step 8: Etching
Remove the non-line parts with chemical reagent copper.

Step 9: Green Oil
The graphics of the green film are transferred to the board, 主に回路を保護し、溶接部品の回路上の錫を防ぐ.

Step 10: Characters
Recognizable characters are printed on the PCBボード. 特定の操作：グリーンオイルが終了した後-クールとスタンド-画面を調整-印刷文字-リアキュリウム.

Step 11: gold-plated fingers
A nickel/必要な厚さの金の層は、それをより堅くて耐摩耗性にするために、プラグの指にメッキされます.

Step 12: Forming
The shape required by the customer is punched out with a die or a CNC gong machine.

Step 13: Test
It is not easy to find functional defects caused by open circuit, 短絡回路, etc. 目視検査で, フライングプローブテスターでテストできます.

以上が、その証明プロセスです PCBボード工場, お手伝いします!