PCBニュース - 5 G，PCBが新しい挑戦に押し寄せた

5 G, PCB ushered in new challenges

The news of 5G is endless, どちらのオペレーターも大規模試験を開始する, またはターミナルメーカーは5 G携帯電話をリリース. 韓国で最近正式に開始された一般市民のための5 Gサービスも、5 Gコマーシャル場面の開始を発表しました. 5 Gの商業化は上流および下流産業に無制限な市場機会をもたらす. 電子部品組立のためのキー相互接続, how will PCBs (プリント回路基板, 別名 プリント回路基板) get a share of the 5G market? PCBのための5 Gの技術的要件は達成できない? 国内のPCB会社は5 Gの機会を利用してカーブで追い越すことができるか?

5 Gは、PCBの巨大な市場を提供します

PCBは「電子製品の母」として知られている。電子部品の電気的接続を提供するだけでなく，電子機器のディジタル・アナログ信号伝送，電源，無線周波数マイクロ波信号送受信などのビジネス機能も搭載している。大部分の電子機器とすべての製品は、PCBを必要とします。

PCBのすべての1元が端末製品の30元の開発をサポートできることが理解されている. 5 G時代は巨大な市場と機会を提供している PCB産業. 推定によると, 2020年の5 Gの直接的経済利益, 2025と2030は、484億元です, 3.3兆元と6.3兆元, それぞれ. 出力の経済的利点は1です.2兆元, 6.3兆元, と10.それぞれ6兆元.

通信ネットワークの構築，端末，および派生アプリケーションのシナリオから，5 gはpcbsに多くの要求をかける。Shinan Circuit社のYang Zhicheng会長は、5 G無線基地局、ベアネルネットワーク、送電網、コアネットワークハードウェア施設において、5 G無線周波数ボードやバックプレーンのような、PCBハードウェアの適用が大幅に増加するという、中国エレクトロニクスニュースのリポーターに語った。高速ネットワーク基板、サーバマザーボード、マイクロ波ボード、パワーボード等、深センSuntak Circuit Technologies社のマーケティングマネジャー、Qu Dingshiも、通信技術の向上に伴い、4 Gから5 Gまで、通信基地局で必要とされるPCBの量と価格が上昇していると述べた。5 Gの高周波マイクロ波特性により、基地局の密度は4 G基地局より高い。同時に、様々なデバイスの処理周波数、データ伝送および処理速度は、4 Gの時代より非常に高い。これらの中心主装置，伝送装置，アンテナ／無線周波数機器は，高周波，高速ボードの需要が非常に高く，4 g基地局pcbsよりも単価が高い。推定によると、1台の基地局では、5 G基地局は4 G基地局として2倍のPCBを必要とする。また、携帯電話、スマート時計などの5 G端末装置は、通信技術で更新する必要があります。この部分のPCB需要はインフラストラクチャ部のPCB需要よりもはるかに大きい。

4 Gマクロ基地局pcbの合計値は約5492元であると予測される。世界的な4 G基地局のPCB市場のスペースは約50億元/年であり、対応するCCL（銅箔基板）は約10億元/年で20億元/年です。5 Gマクロ基地局のPCB値は、ステーション当たり約15104元である。ピーク年には、5 G基地局の建設によってもたらされたPCB需要は年間約210億元で、年間80億元に相当する。

5 GはPCB技術の総合的な改善を必要とする

5 GがPCB業界に好機をもたらしている一方で、テクノロジーに対するより厳格な要件を課す。速度，積分，放熱，周波数，多層の指標は4 gよりはるかに高い。

ヤンZhihengは、完全なスペクトル干渉、大きいMIMOと超高密度ネットワークが5 Gネットワークの実現の技術的な中心であると「チャイナエレクトロニクスNews」のリポーターに話しました。それに対応して，pcbへの技術的課題も提示した。まず、基地局無線装置とアンテナの構造と機能は大きく変化している。主な症状は、無線ユニットチャネルの数（64チャンネルまでの8チャンネル）の増加です。そして、それはPCB領域の増加に対応します4 G基地局装置RRUプラスアンテナユニットは、構造が5 G AAu構造（集積RRUおよびアンテナ機能）に変更され、PCBの高集積化に対応する。第二に、超高密度ネットワークカバレッジを達成するために、5 Gスペクトルの6 GHz以下のスペクトル用途に加えて、ホットスポットカバレッジおよび大容量高速伝送のための28 G、39 Gおよび他のミリメートル波スペクトル資源が広く使用される。このため、高周波マイクロ波基地局は高周波PCBの需要が増加する。最後に、5 Gの独立したネットワークのネットワークアーキテクチャの下で、高速伝送の技術的な要件を満たすために、ベースバンド単位、ネットワークボード、バックプレーン、サーバーと他のデータ伝送装置によって必要とされるPCBは、高レベル高速銅張積層材を使用するでしょう。これらの技術的課題は、国内のPCB企業が、技術と市場の動向に遅れず、独自の競争力を構築するために、差別化の道をたどる必要がある」と述べた。楊主人公。

さらに，pcb製品の熱管理は今後重要になるであろう。「高周波デバイスに適応する理由があるだけでなく、高出力と高出力密度によってもたらされる熱放散要件もあります。新しい高熱伝導材料、特別な熱放散構造PCBニーズのアプリケーションは、現れます」深センMutaaiサーキット技術陳Xingnong、会長は、株式会社は、ビッグデータとクラウドコンピューティングに必要なサーバーは、高レベル、高信頼性多層ボードを使用していますモノのインターネット、インテリジェントな製造、および自律的な運転のような新しい技術分野は特別な技術要件を持ついくつかの特別な構造のPCB要件を特別な材料を必要とするかもしれませんが、それはまた、従来のPCBsとは異なる特別な構造、またはPCBの一般的なレベルをはるかに超えて製造精度要件をPCBとすることができます。"

顧客ニーズの深層理解と分化の道

電子情報業界の急速な発展に伴い，pcb業界は成長傾向を維持し続けている。世界的なPCB出力は、2008年の米国$ 400億から2018年に600億ドルまで増加しました。中国のPCB産業の世界的なシェアはまた、2000年の10 %未満から2018年の30 %、そして2018年には50 %以上に劇的に変化した。

ヤンZhihengは、「中国エレクトロニクスNews」の記者に、この10年で、PCB産業の焦点がアジア地域に連続的に移ったと言いました、そして、中国は世界最大のPCB産業基盤になりました。しかし、国内のPCB会社と外国企業との間には、特にハイエンドのPCB製品との間に一定のギャップがある。

今年1月2日, 「印刷」 回路基板 業界仕様書と 回路基板 業界と情報技術省によって策定された業界仕様発表管理暫定措置は、トップレベルの設計を強化し、自動化機器のアップグレードを促進するためにPCB会社を奨励する必要性に言及した, 自動化レベルの向上を促進する, と自動化を統合, デザインのすべての側面を通して情報化と知能, 生産, 管理・サービス企業が積極的に知的生産を促進するよう奨励する, コスト削減, 製品生産サイクルの短縮, 生産効率の向上. 5 G時代に, PCB会社は時代に遅れなくてはならない. "Improve internal strength in R&D, 生産, と管理, increase research and investment in product テクノロジー, そして、顧客と製品の新しい要件を満たし続けます.「楊志正は.

標準製品のOEM製造とは異なり、PCBは下流の顧客に役立つカスタマイズされた製品です。それは非常に“カスタマイズ”製品であり、顧客ニーズのより深い理解が必要です。Zhai Dingshiは、5 Gが常に発展して、常に革新しているテクノロジーであると言いました。顧客のニーズに追いつくことができず、顧客と製品の徹底的で詳細な研究を行うことができない場合は、市場との進捗を達成することは困難です。また、原料企業との技術コミュニケーションを強化すべきだと強調した。5 G時代の多くの製品は原料や製造工程に対する要求が高い。良い原料供給システムが中国で確立されることができるときだけ、私たちは着実に、そして、すぐに5 GのPCB分野で改善をすることができます。大きくて強い。チューハイ創設者プリント回路基板開発株式会社のPCB研究所の副部長蘇新宏は、通信機器用の回路基板（プリント基板）をプリントする企業は、高速材料アプリケーション、信号完全性、および信号シミュレーションに関する研究を行う必要がある。同時に，回路基板メーカの高精度化の要求に応えるため，高速材料技術の研究を行い，対応する装置をアップグレードする必要がある。