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回路基板の製造方法

回路基板の製造プロセスに本格的に切り込みます。回路基板の設計を説明しないのかと言う人もいますが、なぜそんなに精力的に回路基板の技術を紹介しているのでしょうか。これは、回路設計も回路基板設計も、後続的に良い回路基板を生産し、その発展の価値と大規模な生産を実現するための目的であるからである。もし私たちが生産の失敗を良い相手と見なすならば、私たちは私たちの相手をよく理解しなければなりません。己を知り彼を知る。宇威電子と回路基板の製造過程について見てみましょう。回路基板1。レーザープロッタを使用してフィルムを描画し、配線フィルム、ソルダーレジストフィルム、印刷フィルム、および製造過程で必要なその他のフィルムを作成します。フィルムを貼り付ける過程で、いくつかの誤差が発生します。特に特殊な製版に対しては、誤差が大きくなります。したがって、回路基板設計においては、これらの誤差の影響を十分に考慮し、適切な設計を行うべきである。

2.板材の切断。回路基板を製造するための基板の出荷時の寸法は、通常1 m×1 mまたは1 m×1.2 mである。生産需要に応じて、異なるサイズのワーク（ワーク）に切断し、自分で設計した回路基板サイズに基づいて、既定のワークサイズを選択し、無駄を避け、不要なコストを増加させる。内層回路の形成次に、内層回路配線を形成する（図2中の1−5）。感光性ドライフィルム（ドライフィルム）を内層として両面銅板に貼り付け、その後内層配線を作製するためのフィルムを貼り付け、露光した後、所望の配線位置だけを残して現像過程を行う。この項目は両側で行い、エッチング（エッチング）装置により不要な銅箔を除去しなければならない。図8 1 ~ 5.4。酸化処理（黒化処理）銅箔は、外層と結合する前に酸化処理を行い、細かい不平坦表面を形成すべきである。これは、絶縁性と接着性を向上させるために、絶縁性と接着性プリプレグと内層との間の接触面積を増加させるためである。現在、環境汚染を減らすために酸化処理の代替品が開発されており、今日の回路基板自体に良好な接触がある。

5.図8に示すように多層PCBを積層する積層プロセスの後、酸化プロセス後の内層回路を半硬化剤で被覆した後、外層銅板を貼り付ける。真空状態では、ラミネート機によって加熱及び圧縮される。半硬化剤は接着と絶縁の役割を果たす。積層後、両面銅板の外観は同じに見え、その後の工程は両面銅板と同じに見えます。開孔NC工作機械は開孔操作を行う。7、PCB多層板の除去残留物は開孔過程で発生した熱によって溶解し、電気めっき孔の内壁に付着し、化学物質の除去によって内壁を滑らかにし、銅めっきの信頼性を高めることができる。8.銅めっき：内層と外層の接続は銅めっき処理を行う必要がある。まず、化学めっきを用いて電流を流すことができる最小厚さを形成する。次に、設計に必要なめっき層厚を達成するために、電解めっきを行う。外部銅箔にも銅が塗布されているため、外部トレースの厚さは銅箔の厚さに電気めっきの厚さを加えたものである。

9.外層回路の形成は内層回路の形成と同じである。感光性乾燥フィルムを貼り付け、表面の配線フィルムを閉じて露光した。露光後、配線に必要な箇所だけを残し、両面Allを処理した後、エッチングにより不要な銅箔を除去する。10。回路基板のソルダーレジスト層は、パッドを形成するために、ソルダーレジスト層（絶縁層）を形成する必要があり、銅箔とより良い絶縁を保護するためでもある。この方法はフィルムを直接貼り付けることもできるし、樹脂を塗ってからフィルムを貼り付け、露光と現像によって不要な領域を除去することもできる。11。回路基板の表面処理にはソルダーレジストや露出した銅部品はない。酸化を防止するために、表面処理には鉛、鉛フリー銅めっき、電解または化学メッキまたは水溶性化学洗浄剤が必要である。12。印刷と印刷は通常白色であり、ソルダーレジストフィルムは緑色である。LEDランプ基板については、光源をより強化する効果を得るために、印刷は黒色、ソルダーレジストは白色である。あるいはいっそ印刷しなくてもいい。印刷は、電子部品の設置と検査に大きな補助的な意義がある。しかし、回路に秘密を守るために印刷を犠牲にすることがある。形状加工回路基板の形状は、数値制御プレス機械又は金型14により加工される。電気試験項目は、回路基板15の開回路及び短絡を検出するために専用の電気試験装置を使用する。出荷：回路基板の外観と数量を確認してから出荷できます。一般的には、脱酸素材料で包装されているか、取り付け部品の工場に直接持ち込まれています。