PCBニュース - なぜPCBボード上のビアホールがプラグを差し込まなければならないのですか？

なぜPCBボード上のビアホールがプラグを差し込まなければならないのですか？

導電性孔の穴はバイアホールとも呼ばれる. 顧客要件を満たすために, 回路基板バイアホールは、接続されなければならない. 練習のあと, 伝統的なアルミプラグホールプロセスは変更される, と PCBボード 表面はんだマスクとプラグホールは、白いメッシュで完了します. . 安定生産と信頼性.

バイアホールホールは相互接続と線の伝導の役割を果たす. 電子産業の発展もまた発展を促進する PCBボードs, そしてまた、2010年の生産プロセスにより高い要件を置きます プリント板 表面実装技術. バイアホールプラグリング技術が生まれた, and should meet the following requirements at the same time:

There is copper in the through hole, and the solder mask can be plugged or not plugged;

There must be tin-lead in the via hole, with a certain thickness requirement (4 microns), そして、ハンダマスクインクが穴に入ることができません, causing 錫ビーズ to be hidden in the hole;

The through holes must have solder mask ink plug holes, 不透明, そして、ブリキのリングを持ってはいけません, tin beads, と平坦性要件.

電子製品の開発と光の方向性, 薄型, ショート, と小さい, PCBsは、また、高密度で高い難しさに発展しました. したがって, 多数のSMT及びBGA PCBが出現した, コンポーネントをマウントするときに顧客がプラグインを必要とする, mainly including Five functions:

Prevent the PCB回路基板 コンポーネントの表面を通過してスルーホールを通過して、短絡したときに PCB回路基板 波ははんだ付けされる特にBGAパッドにビアホールをかけると, まずプラグホールを作らなければならない, そして、BGAはんだ付けを容易にするために金をメッキする.

Avoid the flux residue in the via holes;

After the surface mounting of the electronics factory and the assembly of the components are completed, the PCB must be vacuumed to form a negative pressure on the testing machine to complete:

Prevent surface solder paste from flowing into the hole, causing false soldering and affecting placement;

Prevent the solder balls from popping up during wave soldering, 短絡を引き起こす.

The realization of conductive hole plugging process

For surface mount boards, 特にBGAとICの実装, ビアホールプラグは平らでなければならない, 凸および凹プラスマイナス1ミル, そして、ビアホールの端に赤いスズがないに違いありませんビアホールは、錫ボールを隠す, 必要に応じて顧客に届くために, ビアホールのプラグリングプロセスは多様である, プロセスフローは特に長い, プロセス制御が難しい, そして、熱い空気平準化と緑の油-はんだ耐性テストの間、油はしばしば落とされます;凝固後のオイル爆発などの問題. 現在の生産状況に応じて, PCBの様々なプラグイン処理をまとめた, and some comparisons and explanations are made in the process and advantages and disadvantages:

Note: The working principle of hot air leveling is to use hot air to remove excess solder from the surface and holes of the printed circuit board, 残りのハンダはパッド上に均一にコーティングされる, 非抵抗はんだ線と表面実装点, 印刷回路基板1の表面処理方法である.

一つ, plug hole process after hot air leveling

The process flow is: PCB 表面半田マスク-HAL-plug hole-curing. 生産のために非プラグ・プロセスが採用される. 熱気を引いた後, アルミニウムシートスクリーンまたはインキブロックスクリーンは、すべての要塞のために顧客によって必要とされるビアホールプラグを完了するのに用いられます. プラグホールインクは、感光性インクまたは熱硬化性インクであり得る. 湿式フィルムの同一色を確保する場合, プラグ穴インクは、基板表面と同じインクを使用するのに最適です. このプロセスは、スルーホールが熱い空気を平らにした後に油を失うことはないことを保証することができます, しかし、それは簡単にボードの表面と不均一な汚染インクをプラグインを引き起こすことです. Customers are prone to false soldering (especially in BGA) during mounting. 多くの顧客はこの方法を受け入れない.

二つ, hot air leveling front plug hole process

1, アルミシートを使用して穴を塞ぐ, 凝固する, and polish the board for pattern transfer

This technological process uses a numerical control drilling machine to drill out the aluminum sheet that needs to be plugged to make a screen, そして、ビアホールプラグが完全であることを確実とするために、穴を開けてください. プラグホールインクはまた、熱硬化性インク. その特性は硬度が高くなければならない., 樹脂の収縮は小さい, そして、穴壁との結合力はよい. The process flow is: pretreatment-plug hole-grinding plate-graphic transfer-etching-board surface solder mask

This method can ensure that the plug hole of the via hole is flat, そして、熱い空気で平準化するとき、穴の端に油爆発と油低下のような品質問題がありません. しかし, このプロセスは、銅壁の銅の厚さを顧客の標準に適合させるために銅の一度の濃縮を必要とする. したがって, 板全体の銅めっきの要求は非常に高い, また、プレート研削盤の性能も非常に高い, 銅表面の樹脂を完全に除去する, 銅の表面はきれいで汚染されていない. 多くのPCB工場では、一度の濃縮銅プロセスがない, そして、装置の性能は要件を満たさない, PCB工場でこのプロセスをあまり使用しない結果.

2, plug the hole with aluminum sheet and directly screen-print the board surface solder mask

In this process, CNCボーリングマシンは、スクリーンを作るためにプラグを入れられる必要があるアルミニウムシートをドリル加工するのに用いられます, プラグイン用スクリーン印刷機. プラグが完了したら, それは、30分以上止められてはいけません. The process flow is: pre-treatment-plug hole-silk screen-pre-baking-exposure-development-curing

This process can ensure that the via hole is well covered with oil, プラグ穴は平らです, そして、湿ったフィルムの色は、一貫しています. 熱気を引いた後, それは、ビアホールが染まりません、そして、錫ビーズが穴に隠されないことを確実とすることができます, しかし、硬化後の穴のインクを引き起こすのは簡単です. はんだ付けパッドは、はんだ付け性が悪い熱気を引いた後, ビア泡の端と油を失う. このプロセスを使用して生産を制御するのは難しい, プロセスエンジニアは、プラグホールの品質を確保するために特別なプロセスとパラメータを使用する必要がある.

3, アルミ板プラグ, 開発, 前硬化, そして、研磨 PCB回路基板 surface solder mask.

スクリーンを作るために穴をふさぐことを必要とするアルミニウムシートを穿孔するために、CNCドリル・マシンを使ってください, 穴をふさぐシフトスクリーン印刷機に取り付けてください. プラグは完全でなければならなくて、両側で突き出なければなりません. The process flow is: pre-treatment-plug hole-pre-baking-development-pre-curing-circuit board surface solder mask

Because this process uses plug hole solidification to ensure that the via hole does not lose oil or explode after HAL, しかし、後に, ビアホール中のビアホール及び錫中の錫ビーズの問題を完全に解決することは困難である, 多くの顧客はそれを受け入れない.

4, PCB回路基板 同時に表面半田マスクとプラグホールを完成させる.

This method uses a 36T (43T) screen, スクリーン印刷機に設置, パッドまたはベッドを使用すること, そして、ボード表面を完了するとき, すべてのスルーホールが接続されて. プロセスフローは：前処理スクリーン印刷.

処理時間が短く、設備稼働率が高い. それは、ビアホールが熱い空気平準化の後油を失うことを確実とすることができます, そして、ビアホールは染まりません. しかし, 穴をふさぐために絹のスクリーンの使用のために, ビアホールには多量の空気がある., 空気は膨張し、はんだマスクを通過する, 空洞と不調に終わる. 熱い空気平準化に隠された小さな穴があるだろう. 現在, 多数の実験の後, 当社はインクと粘度の異なるタイプを選択している, 画面印刷の圧力を調整, etc., そして、基本的に、VIAのボイドとムラを解決しました, そして、大量生産のためにこのプロセスを採用しました.