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回路基板工場:なぜPCBボードは沈む金技術を使用するのか

2021-08-26
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Author:Aure

回路基板工場:なぜPCBボードは沈む金技術を使用するのか

電子回路基板の表面処理で使用される非常に一般的なプロセスがある 回路基板工場, イマージョンゴールド.

一つ, 何が イマージョンゴールドサーキットボード

簡単に言えば, 浸漬金は、表面の上に金属コーティングの層を生じるために化学蒸着の使用です 回路基板 化学的酸化還元反応により.

二番目, why do you want to sink gold

The copper on the 回路基板 主に赤い銅, そして、銅のはんだ接合部は、空気中で容易に酸化される, これが電気伝導性を引き起こす, それで, 貧弱な食または貧しい接触, これは、 回路基板, したがって、銅はんだ接合部は表面処理される必要がある, 浸漬金はそれに金を皿にすることです. 金は効果的に銅の金属と空気をブロックして酸化を防ぐことができます. したがって, 浸漬金は、表面酸化処理です. 銅の表面を金の層で覆う化学反応です, ケミカルゴールド.

3. 浸漬金のような表面処理の利点は何か?

浸漬金プロセスの利点は、回路が印刷されるとき、表面に付着した色が非常に安定であるということである, 明るさは非常に良い, そのコーティングはとても平らだ, そして、はんだ付け性は非常に良いです. 浸入金は一般的に1, したがって、浸入金の表面処理方法によって作られた金の厚さは、一般的により厚い, そこで、キーボードには、一般に浸漬金の表面処理方法が使用されている, ゴールドフィンガー など 回路基板s., 金は導電性が強いので, 耐酸性と耐用年数.

回路基板工場:なぜPCBボードは沈む金技術を使用するのか

フォー, 何の利点は何ですか 回路基板使用 イマージョンゴールドサーキットボードs

mainly has the following points:

1. のストレス イマージョンゴールドサーキットボード 制御が容易.

2. プロジェクトは、補償を行うときの間隔に影響しません.

3. ゴールドイマージョン 回路基板sは色が明るい, 良い色と外観で魅力的.

4. の金属特性 回路基板 浸入金は比較的安定している, 結晶構造は緻密である, そして、酸化反応は起こりにくい.

5. 浸漬金により形成された結晶構造は他の表面処理よりも容易である, そして、それはより良いパフォーマンスと品質を確保することができます.

6. だって イマージョンゴールドサーキットボード パッドにはニッケルと金しかない, 信号に影響しません, 皮膚効果の信号伝達が銅の層にあるので.

7. だって イマージョンゴールドサーキットボード パッドにはニッケルと金しかない, 回路上のはんだマスクと銅層は、より堅く結合している, そして、マイクロ短絡回路を引き起こすことは容易ではない.

ファイブ, immersion gold (immersiongold) and golden finger (connectingfinger)

The gold fingers on the 回路基板 より簡単である, 真鍮の接点, または導体. より具体的になる, 金は酸化と伝導に非常に耐性があるので, メモリースティック上のメモリソケットに接続された部品は金でメッキされる, そうすると、すべての信号は金の指を通して伝えられる. ゴールドフィンガーは、多数の黄色の導電性接点で構成されているので, 表面は金メッキで、導電性の接点は指のように配置される, したがって、名前. 素人の言葉で, 金の指はメモリスティックとメモリスロットの接続部分です, そして、全ての信号は金の指を通して伝えられる. 金の指 回路基板 は、多くの黄金の黄色の導電性接点で構成されています. 金の指は、特別なプロセスを通して銅クラッド板の上に金の層で実際にコーティングされます.

したがって, 単純な区別は、金は表面処理プロセスであるということです 回路基板s, そして、金の指は、信号接続と 回路基板. 実際市場で, 金の指は本当に表面に金ではないかもしれない. 金が高いから, ほとんどのメモリは現在、錫めっきに置き換えられている. スズ材料は1990年代以来人気がある. 現在, マザーボードの「黄金の指」, メモリとグラフィックスカードはほとんどすべての錫でできている. 材料, 高性能サーバの接点の一部のみ/ワークステーションは、金メッキされ続けます, これは当然高価です.