PCB高速信号設計がますます普及するにつれて, 電子回路設計はますます信号完全性に直面している, パワーインテグリティ, 熱, 電磁両立性その他の課題. 設計におけるシミュレーション検証手段の導入は製品開発の効率を大いに改善する, 設計正しさ, そして、市場に最速の製品を達成. MentorgraphicのHyperLynxソフトウェアは業界で最も広く使われている PCB設計 CADenceとAltiumを含む主要なEDAソフトウェアのシミュレーションツールと支援シミュレーション解析.
HyperlyNxは、事前シミュレーション環境(LineSim)、ポストシミュレーション環境(BoardSim)とマルチボード解析機能を設計し、デザイナーのための包括的なシミュレーション解析を実行するために〜GHzのPCBネットワークは、デザインのリスクを排除し、設計の成功率を向上させる。HyperlyNx機能を含める
1 . Hyperlynxシグナルの完全性
hyperlynx siは事前シミュレーションとポストシミュレーションに分けられ,周波数はmhz〜ghzをカバーする。
プリシミュレーションは,pcb配線前の回路図の高速信号をシミュレートし,仮想積層構造と配線パラメータの下で信号の伝送効果を解析し,pcb積層構造,配線インピーダンス,高速設計規則(線幅/線長/間隔)を最適化する。
シミュレーションの後,pcb設計ファイルをインポートでき,積層構造と物理パラメータを抽出でき,伝送線特性インピーダンスを計算でき,信号完全性と電磁両立性を試験できる。
主な特徴:
サポートあらゆる種類の送電線インピーダンス計画と計算
サポート反射/クロストーク/損失/ホール効果とEMC分析
高速ネットワークのためのシリアル、パラレルおよび差動マッチングスキームは、ウィザード
ボード間で伝送される信号のマルチボード解析,反射,クロストークおよび損失解析
DDR / DRIRI / USB / SATA / PCIXと他のデザインパッケージを提供します
2 Hyperlyxパワー完全性
hyperlynx piは,直流電圧降下解析,acデカップリング解析,平面雑音解析,およびモデル抽出を含む前および後シミュレーション電源の完全性解析を含む。
主な特徴:
PCB基板電流密度領域の決定は大きすぎる
基板上の異なる点における給電系統の配電インピーダンスの解析
異なるコンデンサ配置、インストールおよびカスケード設定の分析は、異なる影響を受けます
IC電源ピンからホールボードまでのシミュレーション
バイパスとパワープレーン効果を含む高精度スルーホールモデルの作成
すべての主流PCB設計ツールをサポート
3 . hyperlynx - drc (デザインルールチェック)
HyperlyNX DRCは、EMI / EMC、配線クロスリファレンス面の変更、シールド層と穴の検査などの複雑なデザインルールの検証をサポートし、すぐにEMI / EMC、SIまたはPIエラーを避けるために、回路基板上の潜在的な問題を見つける設計ルールをチェックするツールです。
4 Hyperlyx 3 D EM(3 D電磁場シミュレーション)
3次元構造の電磁界シミュレーション最適化ツールである。PCBボードレベル,パッケージング,RF回路(RFIC),マイクロ波回路(MMIC)およびアンテナ設計シミュレーション検証に使用する回路基板の電磁設計を検証することができる。
主な特徴:
伝送線路、分岐構造、コーナー等のマイクロストリップモデルライブラリを提供する
サポートアンテナ解析、アレイアンテナ解析、マイクロ波デバイス、モノリシックマイクロ波集積回路MMIC、RF集積回路RFIC、低温セラミック共焼成LTCC、高温超伝導HTS及びその他の解析
5 HyperlyNxアナログ(ハイブリッド回路シミュレーション検証)
HyperlyNxアナログは、異なるツール間の設計転送に起因するデータエラーを減らすためにアナログハイブリッド回路シミュレーション解析を提供します。設計問題の出現を低減し,設計の信頼性を効果的に向上させることができる。
6 Hyperlynxthrmal (ボードレベルの熱シミュレーション)
熱はPCBレベルの熱分析に使用される。設計の間、回路ボードと部品の過熱問題をより効果的に解決するのを助けるために、温度カーブ、勾配と温度図を使います