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コモンバイア, 盲目の穴, 深センの埋葬穴 回路基板 factory
Via (VIA), 異なる層の導電パターン間の銅箔回路 回路基板 この種の穴で行われるか、接続される, しかし、それはコンポーネントリードまたは他の補強材料の銅メッキされた穴に挿入することができません. The プリント回路基板(PCB) is formed by stacking many layers of copper foil. 銅箔の各層が絶縁層で覆われているので、銅箔層は互いに通信できない, それで、彼らは信号リンクのためにVIAに依存する必要があります, それで、中国語は、タイトルを通してあります.
のバイアホール 回路基板 お客様のニーズを満たすために、プラグホールを通過しなければなりません. 従来のアルミニウムプラグ穴プロセスを変える際に, the 回路基板 表面はんだマスクとプラグホールは、白いメッシュによって完了します, 生産がより安定で品質がより信頼できるように., それはより使いやすいです. VIAは相互に接続して相互作用する回路を助ける. 電子産業の急速な発展, より高い要件は、製造工程および表面実装技術の上に置かれる プリント回路基板(PCBs).
ビアホールのプラグリングプロセスは, and the following requirements must be met at the same time:
1. その穴には銅しかない 回路基板, and the solder mask can be plugged or not plugged;
2. の貫通孔 回路基板 ハンダマスクインクプラグ穴を持たなければなりません, 不透明, スズリングとスズビーズ, and must be flat and other requirements;
3. その穴には錫と鉛がなければならない 回路基板, with a certain thickness requirement (4um), ハンダマスクインクが穴に入るのを避けるために, 錫ビーズを穴に隠しさせる.
ブラインドホール回路基板 最も外側の回路を接続する プリント回路基板 (PCB) with the adjacent inner layer with electroplated holes. 反対側は見えないから, ブラインドパスと呼ばれる. 基板回路層間の空間利用を増加させるために, ブラインドホールが便利になる. ブラインドホールは、プリント基板の表面にバイアホールである.
盲目の穴は、第2の上面および底面に位置する 回路基板 特定の深さ. それらは、表面線を下の内側の線と接続するのに使用されます. The depth of the hole generally has a specified ratio (aperture). この製造方法は特別な注意を要する. 掘削深さはちょうど正しいに違いない. あなたが注意を払わないならば, それは穴の電気めっきの難しさを引き起こす. したがって, この生産方法を採用する工場は少ない. 事実上, また、各回路層に予め接続される必要のある回路層の孔を穿孔することも可能である, それから糊で接着する, しかし、より正確な位置決めおよびアライメントデバイスが必要です.
埋込み穴 回路基板 は、任意の回路層の間の接続です プリント回路基板 (PCB), しかし、それは外側の層に接続されていません, それで, それは、それの表面に伸びるバイアホールを意味しません 回路基板.
これは 回路基板 ドリル加工による工場生産プロセス 回路基板 接合後. 個々の回路層に対してドリル加工を行う必要がある, 最初に部分的に内部層を接着する, 電気めっき, そして最後に. 操作プロセスは、オリジナルのバイアやブラインドホールよりもより多くの, 価格も最も高価です. この製造工程は通常、高密度にのみ使用される 回路基板s, 他の回路層の空間利用の増加.
に printed 回路基板(PCB) production process, 掘削は非常に重要です. 掘削の簡単な理解は、銅のクラッド板に必要なビアをドリルダウンすることです, 電気接続と固定装置を提供する機能を持つ. 操作が正しくないなら, バイアホールのプロセスは問題になる, そして、デバイスは 回路基板, を使うと、 回路基板 わずかに, そして、板全体を廃棄する. したがって, 掘削プロセスは非常に重要です.
