PCBニュース - PCB回路基板パッドがTiNに容易でない6つの理由

PCB回路基板パッドがTiNに容易でない6つの理由

誰もがそれが容易ではないことを知っている PCB 回路基板パッド, コンポーネントの配置に影響します, これは間接的にその後のテストの失敗につながる. 編集者 回路基板工場 理由を紹介します PCB 回路基板のパッドは容易ではない. 私はあなたがこれらの問題を回避することができますし、損失を減らすときに使用して使用したい PCB回路基板.
理由1：顧客設計問題であるかどうかを考慮する必要がある, そして、私たちは、あるかどうかチェックする必要があります PCB 回路基板 (多層回路基板製造業者) connection between the pad and the copper skin, これは、パッドが不十分に加熱される原因となります.
理由2：不適切な記憶の問題.
理由3 : PCB サーキットボードファクトリー (manufacturer of multilayer circuit board) dealt with the problem. 除去されていないパッドに油性の材料があります, そして、パッド表面は工場を出る前に酸化されていない.
理由4：リフローはんだ付けの問題. 予熱時間が長すぎるか、予熱温度が高すぎると, フラックス活性化は失敗します温度が低すぎたり速度が速すぎる, そして、錫は溶けません.

理由5：顧客の操作に問題があるかどうか。溶接方法が間違っていると、加熱力、不十分な温度、および接触時間が不十分になる。

理由6：フラックスの問題. 活性は、酸化物を完全に除去するのに十分ではない PCB パッドまたはSMDはんだ付けサイト. はんだ接合におけるはんだペーストの量は不十分である, また、はんだペースト中のフラックスの濡れ性は良好ではない. はんだ接合部の一部は錫で満たされていない, 使用前に完全攪拌されない場合があります, そして、フラックスとスズ粉は完全に融合しないかもしれません.
以上が理由のまとめです PCB 多層回路基板パッドは、TiNには容易ではない PCB 多層回路基板 回路基板工場 参考に.
プロとして PCB 回路基板, 当社は高精度両面製造に特化/多層回路基板, HDIボード, 厚い銅板, ブラインド埋設ビア,高周波回路基板, PCB プルーフィングと中小バッチボード. 当社の配達速度は、同じコストで高速です, そして、我々のコストは、同じ配達速度でより低いです.