精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
PCB回路基板配線の調整は、静電気を効果的に防止することができる
通常、我々が設計するとき PCB回路基板, 我々は、レイヤリングを使用します, アンチESD設計を統合するための合理的なレイアウトとインストール PCB回路基板. 全体で PCB回路基板 設計プロセス, 設計変更のほとんどは、予測を通して部品の追加または削減に限定され得る. その中で, レイアウトとルーティングの調整は最も効果的です, これは、回路基板上のESDを防止する上で非常に有用な効果を果たすことができる.
人体、環境、および電子機器からの静電気は、部品内部の薄い絶縁層を貫通するような、精密な半導体チップに様々な損傷をもたらす可能性があるMOSFETとCMOSコンポーネントのゲートを破壊することそして、CMOSデバイスのトリガーは、ロックされる短絡短絡PN接合短絡順方向バイアス接合溶接ワイヤまたはアルミニウムワイヤをアクティブデバイス内に溶かす。静電気放電（ESD）の干渉や電子機器へのダメージを除去するためには、様々な技術的対策を講じなければならない。
のデザインで PCB回路基板, PCBボードの反ESD設計は、層を通して実現することができる, 適切なレイアウトとインストール. デザインプロセスで, 設計変更の大多数は予測を通して部品の追加または減少に制限され得る. のレイアウトを調整することによって PCB回路基板, ESDは良好に防止できる. 以下は一般的な予防策です.
用途 多層PCB できるだけ. 両面PCBと比較して, グランドプレーンとパワープレーン, 密に配置された信号線接地間隔と同様に、コモンモードインピーダンスおよび誘導結合を減少させることができる, それが両面PCBのレベルに達することができるように. /10から1/100. 可能な限り電力層または接地層にそれぞれの信号層を近づけるようにしてください. 上部と底面にコンポーネントを有する高密度PCBs, 短い接続線, 多くのフィールズ, 内側の行を使用することを検討することができます.
両面回路基板では、密に織り込んだ電源と接地グリッドを使用する。電源ラインは、垂直線と水平線との間に可能な限り多くの接続線または接地領域に近接している。一方のグリッドサイズは60 mm以下である。可能であれば、グリッドサイズは13 mm未満である必要があります。各々の回路ができるだけコンパクトであることを確認してください。すべてのコネクタをできるだけ置く。できれば、カードの中央から電源コードをご紹介します。そして、ESDによって直接影響を受ける地域から離れていてください。
シャシー（容易にESDによって打たれる）の外側に至るコネクタの下の全てのPCB層に、広いシャシーグラウンドまたは多角形の充填地面を置いて、約13 mmの距離で、それらをバイアと一緒に接続してください。
カードの端に取り付け穴を置き、シャシーグラウンドに取り付け穴の周りにはハンダ抵抗なしで上部と下部のパッドを接続します。
PCB回路基板を組み立てるときは、上または下のパッドにハンダを付けないでください。PCBと金属シャーシ/シールド層または地面の上の支持の間で密接な接触を成し遂げるために、ビルトイン・ワッシャーでネジを使ってください。
各々のレイヤーのシャシーグラウンドおよび回路グラウンドの間で、同じ「孤立地帯」は、セットされなければならないできれば、0.64 mmの離隔距離を保ってください。
取付穴の近くのカードの一番上の、そして、底の層で、シャシーグラウンド線に沿って100 mmごとに1.27 mmの広いワイヤーでシャシーグラウンドと回路地面をつないでください。これらの接続点に隣接して、シャシーグラウンドおよび回路グランド間のマウントのための場所パッドまたは取付穴。これらの接地接続は、回路を開くためにブレードで切断することができ、または磁気ビーズ／高周波コンデンサでジャンパを行うことができる。
回路基板が金属シャーシまたはシールドデバイスに配置されない場合、それらはESDアークの放電電極として使用できるように、ソルダーレジストは回路基板の上部シャーシ接地配線に適用されるべきではない。
回路の周囲にリンググランドを設定するには、次の手順に従います。
（1）13 mm毎にバイアホールと接続する。
（2）全てのPCB層の環状グランド幅が2.5 mm以上であることを保証する。
（3）リンググランドを多層回路の共通グラウンドに接続する。
（4）エッジコネクタ及びシャーシグラウンドに加えて、全周に円形のグランドパスを配置する。
（5）金属ケースやシールド装置に設置された両面回路基板は、リンググランドを回路の共通グラウンドに接続する。非遮蔽の両面回路のために、リンググランドはシャシーグラウンドに接続しなければならない。リンググランドは、ESD放電バーとして作用することができるように、リンググランドには適用されない。リンググランド（すべての層）0.5 mm幅のギャップの特定の位置に少なくとも1つを配置するので、大きなループを形成することを避けることができます。信号配線とリンググランドとの距離は0.5 mm以下ではならない。
以上が設計時に考慮すべき静電気防止機能についてです PCB回路基板. It can be seen that this detail is very important for PCB (printed circuit boards). かどうかは、新しいエントリの技術者や経験豊富な古い技術者です, これらの従来の予防措置は、それが十分に理解されなければならなくて、デザインの特別な詳細として扱われなければならないすべてです.
