PCBニュース - 回路基板用銅の意義と設計課題

の意義と設計の難しさ 回路基板 copper

The so-called copper pour is to use the unused space on the 回路基板 基準面として、それを固体銅で満たす. これらの銅の面積は、銅充填とも呼ばれる.
の意味 回路基板 銅コーティングは、接地線インピーダンスを低減し、干渉防止能力を向上させることである電圧降下を減らして、電源を増やしてください;接地線に接続することによって、ループ領域も低減することができる. を作る意図から PCB はんだ付けの間、できるだけ歪んでいない, 大部分 PCBメーカー will also require PCB デザイナーのオープンエリアを埋める PCB 銅または格子状の接地線で. If the 回路基板 銅コーティングは適切に扱われない, 利得は損失の価値はないだろう. 銅コーティングは「不利益よりも多くの利点」または「利点以上のダメージ」である?
誰もが知っている高周波の下で, 印刷された配線の分布容量 回路基板 効果がある. 長さが1より大きいとき/ノイズ周波数の対応する波長の20, アンテナ効果が発生する, そして、ノイズは配線18を通じて放出される. 十分に接地された銅があるならば PCB, 銅線は騒音伝達物となる. したがって, 高周波回路で, 接地線のある部分が地面に接続されているとは思わないでください. "行", しないでください/20, 配線における穿孔孔, 多層膜の接地面による「優れた接地」 回路基板. 銅コーティングが適切に扱われるならば, 銅コーティングは電流を増加させるばかりでなく, しかし、遮蔽干渉の二重効果もあります.
一般的に、銅コーティングの2つの基本的な方法がある 回路基板, すなわち、大面積銅被覆及びグリッド銅. 大面積の銅コーティングが良いか格子銅コーティングがよいかどうか、しばしば尋ねられます, そして、貧しい人々は混乱します.
なぜ? 大面積銅被覆は電流増加と遮蔽の二重効果を有する. しかし, 万能銅被覆が波はんだ付け用, the 回路基板 隆起されるか、あるいは舞い上がるかもしれない. したがって, 大面積銅塗装, 銅箔のブリスタリングを緩和するために、いくつかの溝が一般的に使用される. 純メッシュ銅被覆は依然として遮蔽効果である, そして、電流を増加させる効果が低減される. 放熱の観点から, the mesh has The advantage (it reduces the heating surface of the copper) has a certain electromagnetic shielding effect.
しかし, 何が指摘される必要があるグリッドは、千鳥の方向にトレースで構成されて. 我々は回路のために知っている, the width of traces has a corresponding "electrical length" (the actual size is divided by the operating frequency of the 回路基板). 動作周波数に対応するデジタル周波数が利用可能である. 詳細は, see related books). 動作周波数が非常に高くないとき, おそらく、グリッド線の効果はあまり明らかではない. 電気的長さが作動周波数に一致すると, それは非常に悪い. 回路が正常に動作できないことがわかる, そして、システムの操作を妨げるシグナルは、至る所で放出される. したがって, グリッドを使用する同僚, それは、彼らがデザインに従って選ぶことができることを勧めます 回路基板 そして、1つのものにしがみつかないでください. したがって, 高周波回路は、干渉防止のための高い要件を有する多目的グリッドを有する, そして、低周波回路は、大きい電流を有する回路を有する, よく使われる銅などの銅.

そう言った, 銅鐸で, そのために 回路基板 望ましい効果を達成する銅, どのような問題が注目される必要があります 回路基板 copper pour:
1. つの端子レギュレータの熱放散金属ブロックはよく接地されなければならない. 水晶発振器に隣接する接地隔離帯は、十分に接地されなければならない.
2. 異なる敷地の一点接続のために, 方法は0オームの抵抗を通して接続することである, 磁気ビーズまたはインダクタンス.
3. 装置内部の金属, 金属放射器のような, 金属強化ストリップ, etc., 「顕著な接地」でなければなりません.
4. The island (dead zone) problem, それが大きすぎると思うなら, グランドホールを定義し、それを追加するにはコストがかかりません.
5. 多層の中間層の開放領域に銅を注ぐな 回路基板. あなたがこの銅に「目立つ接地」を作るのは難しいので.
6. 水晶振動子に隣接している銅を注ぐ, そして、回路の水晶発振器は、高周波発生源である. 方法は、水晶発振器のまわりで銅を注ぐことです, そして、水晶発振器のシェルを別々に接地する.
7. 配線の初めに, 接地線は同じように扱われるべきである. 接地線のルーティング, 接地線はよく発送されるべきである. それは、ビアを加えることによって接続のために接地ピンを除くために銅注ぎに依存することができません. この効果はよくない.
8. It is best not to have sharp corners (<=180 degrees) on the 回路基板. 電磁気学の立場から, これは送信アンテナを構成する! 他について, 常に大きいまたは小さな影響があるでしょう. 深センZhongke回路は、アークの端を使うことを勧めます.
9. If the PCB 敷地が多い, sGNDのような, 広大, GND, etc., 銅を独立して注ぐ基準として最も重要な「地面」を使う必要がある, デジタルグラウンドとアナロググランド PCBボード surface orientation. 銅を分ける必要はない. 同時に, 銅が流れ出る前に, 最初に対応する電源接続を厚くします：5.0 V, 3.3 V, etc., このように, 異なる形状の多重変形構造を形成する.
要するに：接地問題が対処されている場合, 銅はその上に注ぐ 回路基板 「不利益より多くの利点」でなければなりません. それは、信号線の戻り領域を減らして、信号を外部への電磁干渉を減らすことができます.