PCBニュース - 多層回路基板はなぜより多くの注目を集めるのか

多層回路基板はなぜより多くの注目を集めるのか

PCB 今日のほとんどの電子製品のコアです. コンポーネントと配線機構の組み合わせによって基本機能を決定する. 大部分 PCB過去のsは比較的単純で、製造技術によって制限されました, でも今日は PCBsはずっと複雑です. 高度なフレキシブルオプションからグロテスクな品種まで, 今日の電子世界で, 多くの種類があります PCBs, and 多層回路基板 特に人気がある.

多層回路基板の出現はエレクトロニクス産業の発展と変化によるものである。時間の経過とともに、電子機能はますます複雑になり、より複雑なPCBを必要とする。残念なことに、PCBsは、ノイズ、浮遊キャパシタンス、およびクロストークのような問題によって制限され、したがって、ある設計制約に従う必要がある。これらの設計上の配慮により、片面または両面PCBの場合には、良好な性能レベルを達成することが難しくなり、多層回路基板の誕生が可能となる。

多層回路基板の定義は、3つ以上の導電性銅箔層からなるPCBである。両面回路基板のいくつかの層として、積層され、接着され、それらの間に断熱層を有する。全体の構造は、2つの層がPCBの表面側に置かれて、環境に接続するようにレイアウトされます。層の間の全ての電気的接続は、スルーホール（例えばメッキされたスルーホール、ブラインドホールおよび埋込みホール）によって、なしとげられる。そして，この方法の適用により，様々なサイズの高複雑なpcbsの生成につながる。

限られた機能を有する単純な電子デバイスのPCBは、通常、片面回路基板または両面回路基板で構成されているが、より複雑な電子デバイス（例えばコンピュータマザーボード）は多層回路基板から構成される。いわゆる多層PCBである。最新の電子デバイスの複雑さの増加に伴い、これらの多層回路基板は従来よりも普及してきており、製造技術はそれらのサイズを大幅に低減することを可能にした。

多層回路基板は電子製品でますます普及している. 彼らは拡張アプリケーションのニーズを満たすために様々なサイズと厚さで来る. 変化の範囲は4層から12層である. 層の数は通常でさえ, because an odd number of layers can cause problems in the circuit (such as warpage), そして、生産コストはもはや費用効果がない. Most applications require four to eight layers (called: multilayer circuit boards), モバイルデバイスやスマートフォンのようなアプリケーションは, プロとプロ PCBメーカー boast of being able to produce nearly Multi-layer PCB 100層で. しかし, 多層 PCB このような多層構造は、非常に低コストである, だから珍しい.

多層回路基板は実際には高価であり、集中的であるが、多層回路基板は、現代技術の重要な一部となっている。これは、主に、片面の回路基板と両面回路板の品種と比較すると、それらが提供する多くの利点によるものです。