PCBニュース - PCBスルーホール、回路基板のブラインドホールと回路基板埋込み穴の違い

PCBスルーホール、回路 基板のブラインドホールと回路基板埋込み穴の違い

みんな知っている 回路基板は銅箔回路の層でできている,そして、異なる回路層間の接続は、ビアに依存する.なぜなら今日のpcb基板製造はドリル穴を使用. 異なる回路層への接続は、多層地下水路におけるチャネルの接続のようなものである. その違いは 回路基板 通電する, したがって、導電性材料の層は、電子がそれらの間を移動できるように、その表面にめっきされなければならない. .
一般に, の3種類があります PCB 我々がしばしば見るビア 

PCBスルーホールはPTHと呼ばれる。これは最も一般的なものです。PCBと光さえ向ければ、PCBを貫通する明るい穴ができます。これは、穴の最も単純なタイプであり、作るときに、回路基板を介して直接ドリルやレーザードリルを必要とするため、コストは比較的安価です。しかしその一方で、一部の回路層はこれらのPCBスルーホールに接続する必要がありません。例えば、6階建ての家がある。私は3階と4階を購入した。4階と4階の間に、3階だけをつなぐ階段を設計したい。私にとって4階のスペースは、1階と6階をつなぐ元の階段によって見えないように使われている。スルーホールは安価だが、PCBスペースとして使われることもある.

回路基板のブラインドホール（blindviahole）回路基板は、内層と内層の間に接続され、完成した基板の表面には見えないビアホールを指します。上記2種類の穴は、図2の回路基板の内層にあり、積層前のスルーホール形成工程で完成されるが、ビア形成時に内層の一部が重なることがある.

一番外側の回路基板は、隣接する内層と電解メッキの穴で接続されている。反対側は見えないため、ブラインド・パスと呼ばれる。PCB回路層のスペース利用を高めるため、「ブラインド・ビア」工程が登場した。この製造方法では、穴あけの深さ（Z軸）がちょうどよくなるように特別な注意を払う必要がある。この方法は、穴の電気メッキに困難が生じることが多いため、ほとんどのメーカーが採用していない。この方法は、穴の電気メッキに困難が生じることが多いため、ほとんどのメーカーが採用している。また、個々の回路層にあらかじめ接続する必要のある回路層を配置することも可能である。その際、穴を開け、接着するが、より正確な位置決めと位置合わせの装置が必要となる。

回路 基板の穴埋め任意の回路層の内部接続。ボンディング後の穴あけでは不可能。穴あけは個々の回路層の時点で行わなければならない。内層が部分的に接合された後、完全に接合する前に電気めっきを施す必要がある。本来の「スルーホール」や「ブラインドホール」に比べて時間がかかるため、価格は最も高価になる。このプロセスは通常、高密度HDI基板にのみ使用され、他の回路層で使用可能なスペースを増加させる.

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