Language
sales@ipcb.com
ミックスラミネートハイフェイシャル
製品名称：ラミネートハイフェイディングPCBボード
材料：ロジャーズRO 450B + ITO 180ミキシングプレス
レイヤー：6 L
誘電率（DK） : 3.48
仕上げ厚さ：1.5 mm
銅箔厚さ：1OZ
抵抗制御：50Ω
誘電体厚さ：0.508 mm
熱伝導率
ブラインドホール：1 L～2 L HDI
表面処理技術：浸漬金
アプリケーション：通信機器PCB
ロジャーズRO 450B + FR4混合電気絶縁PCB
製品名称：セラミックハイブリッド高周波PCB
材料：ロジャーズRO 450B + FR4ミキシングプレス
レイヤー：4 L
誘電率（DK）：3.48
仕上げ厚さ：1.2 mm
熱伝導率：0.69 w / m
燃焼性：94 V - 0
ロジャースRO 450B + FR4ハイブリッドプリント回路基板
製品名称：プリント回路基板
構造：2層Rogres
レイヤー：4層
仕上げ厚さ：1.0 mm
誘電体厚さ：0.254 mm
材料の厚さ：0.5OZ；（18μm）hh／hh
銅箔厚さ：1 / 0.5 / 0.5 / 1（OZ）
表面処理技術
アプリケーション：コミュニケーションPCB
ガイド波レーダレベルゲージ用Rogers RO 3010
製品名称：誘導波レーダレベル計のためのRogers製プリント基板
材料：ロジャーズRO 3010 + FR 4ミキシングプレス
レイヤー：8層
仕上げ厚さ：2.0 mm
銅箔厚さ：内側/外側1OZ
ソルダーマスク/シルクスクリーン：緑/白
トレース/スペース：4ミル/ 4ミル
表面処理技術：浸漬金（金パッケージエッジ）
ブラインドホール：L 1 - L 2、L 5 - L 6
アプリケーション：導波レーダーレベルゲージ
RF誘電体RF PCB
製品名称：誘電体RF PCB
誘電率（DK）：3.38
構造：2層のRogres
モデル：ハイブリッドハイブリッド
DK : 3.48
レイヤー：4層のPCB
仕上げ厚：1.0 mm
材料の厚さ：＆12；（18μm）hh／hh
Co厚：1 / 0.5 / 0.5 / 1（OZ）
表面改質
ロジャースRR 4725 PCB回路基板
製品名称：ロジャーズRO 4003C + FR 4ミックスラミネートPCB回路基板
誘電率（DK） : 3.38
構造：2層のrogres
レイヤー：6層
仕上げ厚さ：1.6 mm
8層RF PCBロジャース
材料：ロジャーズRO 450 B + FR 4ミキシングプレス
レイヤー：8 L
仕上げ厚さ：2.5 mm
銅箔厚さ：1オンス
誘電体厚さ：0.338 mm
アプリケーション：通信機器
レーダシステム用の6 LハイブリッドRO 3003＋FR 4 PCB
材料：ロジャーズRO 3003 + FR 4混合誘電体
誘電率DK：3.00＋/‐0.04
誘電体厚さ：0.762 mm
車の衝突防止のためのロジャースRO 4350B PCBボード
製品名称：ハイブリッド高周波PCB
材料：ロジャーズRO 450 B + FR 4混合誘電体
レイヤー：10 L
誘電体厚さ：0.127 mm
アプリケーション：無線通信機器・車の衝突防止
高周波4層アンテナボード
可燃性：V - 0
アプリケーション：無線周波数、マイクロ波アンテナ
GPSナビゲーション・ロジャース
アプリケーション：通信、計装、無線周波数PCB
