製品名称:誘電体RF PCB
誘電率(DK):3.38
構造:2層のRogres
レイヤー:4層
仕上げ厚さ:1.0 mm
誘電体厚さ:0.508 mm
材料の厚さ:0.5OZ;(18μm)hh/hh
銅箔厚さ:1 / 0.5 / 0.5 / 1(OZ)
表面処理技術
アプリケーション:通信機器PCB
会社紹介
iPCB(株)は中国では17年以上の歴史を持つRF PCBメーカーだ。我々は、適切なRF材料がボードの性能にどの程度影響するかを知っている。RFマイクロ波エネルギーレベル、動作周波数、動作温度範囲、電流、電圧などのパラメータは、高周波PCB製造に適した材料を選択するときに非常に重要である。そのRF PCB材料に慣れることは、我々の仕事のうちの1つです。我々は、迅速な配達を確実にするために、彼らの在庫を十分に持ちます。当社の製品の品質に向けて自信は、当社の経験豊富なエンジニア/生産チームから、彼らは密接に我々のQA部門との適合性製品を提供するために協力し、我々は我々の顧客から大きな親指を達成するために期待していません。品質は私達の会社の中心的な価値であり、私達は長期的なビジネスのための質の重要性を知っている。私達の顧客に私達を伴う私達の能力および技術的なフィールドを過去17年のために改良したおかげで非常に感謝する。
RF /マイクロ波基板材料
ロジャースROR 4350B / RO 3003 / RO 4003 / RO 3006 / RT/デュオイド5880 / RT 5870等.
Arlon / アイソリア /タコニック/ PTFE F 4 BM /テフロン材料も忘れてはいけません。
ハイブリッドPCB材料
ロジャースRR 450B + FR 4 / RO 450B + ITE 180 / RO 4003 C + FR 4 / ROO 3010 + FR 4 / ROR 3003 + FR 4 / ROR 3010 + FR 4等
無線周波数(RF)マイクロ波PCB応用
RFマイクロウェーブPCB(プリント回路基板)は、家電/軍用/宇宙/高電力/医療/自動車/工業用ECTなどの様々な分野で使用される。
表面処理技術:OSP/ENIG/HASL LF/めっき金/閃光金/浸漬錫/浸漬銀/電解金
技術能力:ゴールデンフィンガー/重い銅/ブラインドビア/インテンダンスコントロール/充填/カーボン・インク/バックドリル/カウンターシンク/深さ穴/半分メッキされた穴/プレスフィット穴/むき出しの青マスク/剥離可能なソルダーマスク /厚い銅/オーバーサイズ
材料:Rogers RO 450B / RO 3003 / RO 4003 / RO 3006 / RT /デュオイド5880 / RT 5870とアーロン/アイソレータ/タコニック/ PTFE F4BM /テフロン材料
2L 4L 6L 8L 10L 12L 14L 16L 18L 20L 22L 24L 26L 28L 30L
誘電率(DK):2.20 / 2.55 / 3.00 / 3.38 / 3.48 / 3.50 / 3.6 / 6.15 / 10.2
アプリケーション:コンシューマエレクトロニクス/ミリタリー/スペース/アンテナ/通信システム/高出力/医療/自動車/産業/携帯デバイス/携帯電話/無線LANアンテナ/テレマティクスとインフォテインメント/無線LAN /コンピューティング/レーダー/電源
対応するマテリアルモデル RO 4003 C PCB
RO4450F, 4450Bボンドプライ14 x 24無パンチシート, 4450Bボンドプライ24×20無パンチシート, 400 C 24 x 18 1 E/1E 0080+-001/ディ, 400C 36 x 1 E/1E 0320+-002/ディ, 4003C 12 x 18 1 E/1E 0320+-002/ディ, 4003C 12 x 18 1 E/1E 0080+-001/ディ, 400 TC/5TC 0087+-001/ディ, 400C 24 x 18 5 E/5E 0080+-001/ディ, 4003C 48 x 36 E/5E 0320+-002/ディ, 400C 36 x 1 E/1E 0200+-0015/ディ, 400C 24 x 18 5 E/5E 0320+-002/産総研,4003C 48 x 36 + 1E / 1E 0080 +- 001 / di ,RO 4003C , 4003C 0 x 160 + 5 E 15 / DI , 400C 18E1 / 1E 0200 +- 0015 / DI, 4003C 48 x 36 5E / 5E 0200 +- 0015 / DI, 4003C 24 x 18 5 TC / 5 TC
注:RO 4003 CはUL認証されていません。
銅箔メーカーは、EUの銅箔製造においてヒ素酸の使用を排除し、規制に達している。リーチは、砒素金属(As)と三塩化砒素(ASCL 3)への露出を制限するように設計されています。この法律は、銅箔の製造において砒素化合物を使用することを難しくし、最終的には欧州連合で完全に砒素の購入を禁止した。ロジャースRO 4003 C PCB材はこれによって影響を受けます、そして、RO 4003C PCB材料のために使われる標準電着銅箔は2020年の間にEU規則に従う銅箔の新しい等級によって取り替えられます。
製品名称:誘電体RF PCB
誘電率(DK):3.38
構造:2層のRogres
レイヤー:4層
仕上げ厚さ:1.0 mm
誘電体厚さ:0.508 mm
材料の厚さ:0.5OZ;(18μm)hh/hh
銅箔厚さ:1 / 0.5 / 0.5 / 1(OZ)
表面処理技術
アプリケーション:通信機器PCB
PCB技術の問題については、IPCB知識サポートチームは、すべてのステップをお手伝いしてここにある。また、リクエストすることができます PCB 引用。お問い合わせメール sales@ipcb.com
我々は非常に迅速に対応します。