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高速PCB

ロジャースRO 450B + FR4ハイブリッドプリント回路基板

高速PCB

ロジャースRO 450B + FR4ハイブリッドプリント回路基板

ロジャースRO 450B + FR4ハイブリッドプリント回路基板

製品名称:プリント回路基板

誘電率(DK) : 3.48

構造:2層Rogres

レイヤー:4層

仕上げ厚さ:1.0 mm

誘電体厚さ:0.254 mm

材料の厚さ:0.5OZ;(18μm)hh/hh

銅箔厚さ:1 / 0.5 / 0.5 / 1(OZ)

表面処理技術

アプリケーション:コミュニケーションPCB


Product Details Data Sheet

会社紹介

iPCB(株)は中国では15年以上の歴史を持つRF PCBメーカーだ。適切なRF材料がボードの性能にどの程度影響を及ぼすかを知っている .RFマイクロ波エネルギーレベルなどのパラメータ,動作周波数, 作動温度範囲,高周波PCB製造に適した材料を選択するとき、電流および電圧は非常に重要である. それらのRF PCB材料に慣れることは我々の仕事の1つです,参照のための材料リストの下でチェックしてください. 我々は、迅速な配達を確実にするために在庫の十分なそれらを持っている.我々の製品品質に対する自信は、我々の経験エンジニアからあります / 生産チーム, 彼らは、我々のQA部門と適任の製品を提供するために密接に協力します, 私達は私達の顧客から大きい親指を達成するために, しかし、より多くの繰り返し命令は、彼らの満足を話します. 品質はわが社の中心的価値である, 長期事業の質の重要性を知っている, おかげで私たちと一緒にお客様に非常に多くの開発に感謝 / 過去15年間の我々の能力と技術分野を改善しました.


RF /マイクロ波基板材料

ロジャースRR 450B / RO 3003 / RO 4003 / RO 3006 / RT /デュオイド5880 / RT 5870等

Arlon / Isola /タコニック/ PTFE F 4 BM /テフロンの材料も必要があります。


ハイブリッドPCB材料

ロジャースRR 450B + FR 4 / RO 450B + ITE 180 / RO 4003C + FR 4 / ROO 3010 + FR 4 / ROR 3003 + FR 4 / ROR 3010 + FR 4等


無線周波数(RF)マイクロ波PCB応用

RFマイクロウェーブPCB(プリント回路基板)は、家電/軍用/宇宙/高電力/医療/自動車/工業用ECTなどの様々な分野で使用される。


アプリケーション:コンシューマエレクトロニクス/ミリタリー/スペース/アンテナ/通信システム/高出力/医療/自動車/産業/携帯デバイス/携帯電話/無線LANアンテナ/テレマティクスとインフォテインメント/無線LAN /コンピューティング/レーダー/パワーアンプ



製品名称:プリント回路基板

誘電率(DK) : 3.48

構造:2層Rogres

レイヤー:4層

仕上げ厚さ:1.0 mm

誘電体厚さ:0.254 mm

材料の厚さ:0.5OZ;(18μm)hh/hh

銅箔厚さ:1 / 0.5 / 0.5 / 1(OZ)

表面処理技術

アプリケーション:コミュニケーションPCB



PCB技術の問題については、IPCB知識サポートチームは、すべてのステップをお手伝いしてここにある。また、リクエストすることができます PCB 引用。お問い合わせメール sales@ipcb.com

我々は非常に迅速に対応します。