ロジャースRR 4725 PCB回路基板

Rogers Raw 4725 JXR、RO 4730 JXR、RO 4730 G 3アンテナグレードPCB材料仕様

RO 4700シリーズアンテナグレードのPCB材料は、従来のPTFEのPCB材料の代わりとして使用することができます信頼性と低コストの材料です。

RO 4725 JXR、RO 4730 JXR、およびRO 4730 G 3 PCB材料は、アンテナ設計者が必要とする機械的および電気的特性を有する。これらのPCB材料の誘電率（dk）は2.55と3.0であり、損失正接角度（df）は0.0022である。これらの値は、アンテナ設計者がかなりの利得を達成できるように、信号の損失を最小にする。この一連の材料は、－160 dbcより小さい値（1900 MHz信号で43 dBmの入力パワーで測定された値）で優れたPIM性能を提供することができる。

R 04700シリーズアンテナグレードのPCB材料は、従来のエポキシ樹脂と高温無鉛の溶接プロセスと互換性があります。これらのPCB材料は、従来のPTFEベースの材料（例えば、メッキ孔による前処理）によって必要とされる特別な処理を必要としない。R 44400接着シートと共に175℃でプレスすることによって多層板を形成することができます。R 0475 JXRシリーズ材料の樹脂システムは、彼らが求める性能をアンテナ設計者に提供するように設計されています。これらの材料のガラス転移温度は280 T（536 K）を超えるため、Z軸CTEは非常に低く、貫通孔の信頼性、鉛フリーはんだ付け性が良好である。

RO 4725アンテナレベルプレートは、伝統的な信頼性と低コストの代替品です PTFE.

RO 4725 LOPROCB材料は、アンテナ設計者が要求する機械的及び電気的特性を有する。2 . 5 ghzで測定したpcb材料の誘電率（dk）は2.55であり，損失角（df）の正接は0 . 0022であった。これらの値は、アンテナ設計者が信号損失を最小にしながら有意な利得を達成することを可能にする。材料は低いPIM性能を持ち、- 153 dbcより優れています。

RO 4725 Loproアンテナ等級PCB材料は、従来のエポキシ樹脂と高温無鉛の溶接プロセスと互換性を持ちます。これらのPCB材料は、従来のPTFEベースプレートの特別な処理を必要とせず、電気メッキ孔を準備する。RO 4725材料の樹脂システムは、アンテナ設計者が追求している性能を提供するように設計されています。RO 4725材料のガラス転移温度は280 C（536 F）を超え、それによりZ軸CTEが低くなり、優れた細孔透過性が得られる。

モデル

( Rat 4700 , Raw 4725 JXR , Raw 4730 JXR , Raw 4730 G 3 , Ro 4700 , ROW 4725 JXR , RR 4730 JXR , RR 4730 G 3 , RR 4700 JXR )

4725 24 x 18 1 TC / 1 TC 0307 +- 002 / di , 4725 24 x 18 + 1 tc / 1 tc 0457 +- 003 / di , RO 4725 , 4725 48 x 36 1 tc / 1 tc 0607 +- 004 / di , 4725 48 x 36 1 x / 1 tc 0307 +- 002 / di , 4725 jxr 24 x 18 1 TC / 1 TC 0307 +- 002 / di , RO 4700 , RO 4725 LOPRO

ロジャーズは、特に現在の、そして、将来のアクティブアンテナアレイと小さな基地局アプリケーションの性能要件を満たすために、標準的な電解銅箔とUL 94V-０でRaw 4730 G3アンテナグレードPCB材料を正式に導入しました。Raw 4730 G3は、デザインのより多くの柔軟性とパフォーマンスとコストのより良い組合せを許して、銅箔の広い範囲を選びます。

Raw 4730 G3 PCB材料は、標準的な低粗さ、低損失ロプロAttential銅箔で元々導入される陶製満たされた炭化水素回路板材料です。LOPRO銅箔は、優れた受動相互変調（PIM）性能（通常は－160 dbcよりも良好）を提供し、Im高感度アンテナで広く使用されている。5G設計の最適化により，pimはいくつかの応用で重要になってきた。Raw 4730 G3 PCB材料の標準的な電解銅オプションは、価格、パフォーマンスと耐久性の優れた組合せを提供します。

RO 4730 G3 PCB材料は、アンテナエンジニアの好適な低誘電率（DK）を使用します。PCB材料は、ポリテトラフルオロエチレンより30%軽量であり、＋280℃以上の高いガラス転移温度（Tg）を有し、自動組立プロセスとのより良好な互換性を有する。RO 4730 G3ラインのPCB材料は、−55℃から＋288 ℃までの温度範囲において、Z軸熱膨張率（CTE）が低く、30.3 ppm／Cであり、多層回路処理における正孔（PTH）を介した電気めっきの信頼性を保証し、無鉛プロセスと互換性がある。

アンテナグレードプレートAD 255 CとRO 4725 JXRの誘電率は2.55であるが、それらの差は、ガラス基板を有するポリテトラフルオロエチレン材料であり、損失係数は0.0011であり、PCBはソフトであり、処理が困難であるRO 4725JXRは，損失係数0.0026の炭化水素及びセラミックフィラーである。ボードは、ハードとプロセスを簡単です。

ロジャースRO 4725とロジャースRO 4725 JXRは2つのモデルです。RO 4725 JXRはRO 4725に基づく改善です。そして、より低いPIM値を持ちます。特に通信アンテナパネルに適している。