精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
ロジャースは <高橋潤子> アンテナレベル PCB材料 アクティブアンテナアレイにおける現在および将来の高性能要求を満たすために, 小型基地局, 4Gベーストランシーバ, ものデバイスと新興5G無線システムアプリケーションのインターネット.
この難燃剤(UL 94V-0) Ror 4730 G3 熱硬化性積層材料は基地局アンテナ応用のためのロジャーズの長期に信頼された人気の回路材料の導関数である. 誘電率は3.0である, アンテナ設計者が好ましく、10 GHzで±0.05のz方向誘電定数偏差。
ロジャースRW 4725 JXR、RO 4730 JXR、RO 4730 G 3仕様
Ror 4730 G3ラミネートは、セラミック炭化水素材料と低損失ロプロ銅箔でできています。それは、相互変調感度HFアンテナにとって非常に魅力的である優れた受動相互変調性能（通常は－160 dBcより良い）を提供することができる。Ro4730 G3の回路材料はptfeの30 %より軽く、＋280℃以上の高いガラス転移温度（Tg）は自動組立工程と互換性がある。−55℃の温度範囲において、Z方向の熱膨張係数（CTE）は30.3 ppm／cであり、多層回路アセンブリの電気めっきスルーホール構造の信頼性に寄与する。加えて、RO 4730 G3積層材料の無鉛プロセス抵抗は、RO 4000 JXR材料より良好な曲げ強度を提供することができる。
アンテナレベル回路用の新しいタイプのpcb 4761 gの性能は，温度とともに安定である。この材料は、銅に匹敵する熱膨張係数（CTE）を有し、−50°Cから＋150℃までの温度範囲（10 GHzで＋26 ppm／℃）の範囲で、誘電率のz方向の温度変化が極めて低い。同時に、RO 4730 G3の高周波損失は非常に低く、損失係数は2.5 GHzで0.0023、10 GHzで0.0029である。
Ror 4730 G3 PCB材料は、現在の4 G、IOT無線装置のための実用的で費用効果がよい材料解決を提供します、そして、アクティブなアンテナ配列と将来の5 G無線装置のPCBアンテナ。右の材料と結合して、Raw 4730 G3材料は、価格、パフォーマンスと耐久性の最高の組合せを提供することができます。
従来のRF−4700積層体と互換性があり、RF−4700積層体の高温はんだ付けに特別な要求はない。この材料は、PTFEアンテナ材料に経済的な代替手段であり、設計者が高いコストパフォーマンスを達成するのを助けることができる。
RO 4700誘電体材料の樹脂システムは、理想的なアンテナ性能を達成するために必要な特性を有する。X軸とY軸の熱膨張係数は銅箔と同様である。熱膨張係数の良い適合は，pcbアンテナの応力を減少させる。RO 4700材料のガラス転移温度は280℃°C（536°°）より高く、Z軸CTEが低くなるので、優れた貫通孔メッキ信頼性が確保される。
難燃剤の添加によりRO4730 G3の損失はRO4730JXRの損失より高かった。3.5 Ghzの周波数では，347 mil厚さのRO4730 G3の損失は，3.5Ghz周波数でRO4730 KXRの場合に比べて0.0009 db／cmで増加した。
利点 Ror 4730 G3 PCB材料:
*コストアドバンテージ。
*5G及びIOT用高性能PCBアンテナ及びアクティブアンテナアレイ
*4G, 5GとIOT高コストパフォーマンスを満たすため、ロジャースRW 4725 JXR、Raw 4730 JXR、Raw 4730 G3 ハイパフォーマンス PCB アンテナおよびアクティブアンテナアレイアプリケーション.
