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2021-07-26
ポリテトラフルオロエチレン基板の特殊な物理的および化学的性質に基づいて、処理プロセスは従来のFR4プロセスとは異なる。共通のエポキシガラス繊維銅板を同じ条件で処理すると標準品を得る方法がない。
2021-07-23
一般に、回路基板材料の特定の特性は、特にRF／マイクロ波周波数で最終的な回路基板（PCB）の性能と関係がある。誘電率（DK）、損失係数（DF）、および材料の厚さのようなパラメータは、高周波回路において異なる伝送線路（例えばマイクロストリップライン、ストリップライン、コプレーナ導波路）の性能に影響を及ぼす可能性がある。
2021-07-22
11月11日の中国の進歩2020高レベルのフォーラムで、LiuLeihong（産業と情報テクノロジーの副大臣）によって発表される最新の数字は、中国が中国の外で世界の5Gの基地局の合計より二倍以上である今年、およそ70000の基地局を建設したことを示します。中国の5G端末の共同署名者数は今までに180億を超えている。
2021-07-21
高周波マイクロ波アンテナと高周波マイクロ波アンテナアレイは、すべての無線システムの「目と耳」です。IEEE規格（145−1983）によれば、アンテナは単に「電波を送受信するための装置」と定義できる。
2021-07-20
同社は電子産業のプリント回路基板に従事しており、製造業に属し、製品は単一、両面、多層回路基板、回路基板アセンブリ製品、電子機器を使用してワイヤやコネクタなど、その設立以来、同社は生産に焦点を当てている。すべての種類のプリント基板の販売および関連アフターサービス。熾烈な市場競争では、同社の技術、品質、コスト、ブランド、スケール、その他の側面で競争優位性を形成し、業界での主要な位置にランク付け。
2021-07-19
高周波および高速ボードは、通信業界では、電気通信業界は、共同署名者がユビキタスされ、本当にお互いに接続されて将来を構築することを楽しみにしている主要な材料です。この目標を達成するために、オペレータは2021年に世界中の5Gネットワークの展開と拡大を加速し続ける。
2021-07-17
集積回路の薄膜回路技術は主にマイクロ波やミリ波などの高周波回路分野に応用され、真空蒸発を利用し、
科学技術の継続的な開発、特に情報技術、さまざまなユーザーのニーズを満たすために、成長に対応するプリント回路基板技術の生産。近年，通信，輸送，その他の開発分野は非常に急速であり，プリント基板のニーズが少し変化し，高出力プリント基板，高周波マイクロボードの需要が高まっている。
2021-07-16
マイクロストリップ受信アンテナは1970年代に出現した新しい受信アンテナである。1953年の初めに，デスシャンはマイクロストリップ線路の放射原理を用いてマイクロストリップ受信アンテナを作るという概念を提案した。マンソンとハウエルらが実用的なマイクロストリップ受信アンテナの最初のバッチを開発したのは、銅ストリップ媒体基板上のマイクロストリップ伝送の理論的なプレートとリソグラフィの開発まではなかった。
2021-07-15
高周波プリント回路基板（PCB）はRF／マイクロ波回路のための重要なビルディングブロックである。PCB材料は多くの異なる形態にあり、材料の選択は意図された用途の要件に大きく依存する。
2021-07-14
あなたが回路板の部分を拾う機会があるならば、少しの観察はそれが多くの大きくて小さいホールを持っているとわかります.
2021-07-13
科学技術の急速な発展に伴い、マイクロ波周波数帯（＞1GHz）や、上記のミリ波フィールド（30GHz）でもますます多くの機器が設計されている。
2021-07-12
マイクロ波高周波PCB機の高周波アンテナ配置――ボーイング737 NG機
2021-07-08
アンテナは、アンテナ、航空機、衛星、船、携帯電話基地局、塔、建物と他の場所でアンテナレイアウトのために標準的なEMC/EMIシミュレーションツールになって、アンテナレイアウトで良い評判を得ました。
2021-07-07
自動車のミリ波レーダーセンサーの急速な発展とテクノロジーの反復更新もdriviを作ります.
2021-07-01
接着シート（プリプレグ）は多層プリント基板の製造過程における重要な材料の1つである。Rogersの熱硬化性及び熱可塑性高性能接着層は低いZ軸膨張係数を有し、これは金属化スルーホールめっきのリスクを低減する。
高周波多層PCBの用途では、異なる結合材料の使用は、材料の電気的性質に異なる影響を及ぼし、高周波多層PCBフィルムを接合するために使用される材料式はまた、非常に異なることがある。
rogersの熱可塑性接着膜3001の最初の製品であるマイクロ波高周波pcb多層膜の設計と加工の歴史は，rt／デュオイド6002ptfeセラミックの多層製造を実現した。
2021-06-30
衛星通信システムは，過酷な環境と軌道上での優れた性能と高い信頼性を維持するためにpcb材料を必要とする。いくつかのPCB材料は、衛星システムの厳しい要求に応えることができ、特別な特性を有するそれらのPCB材料だけが有能であることができる。
2020-10-05
FR-4PCB材料の高性能材料への移行は、通常、人々が想像できるほど単純ではない。遷移が明白であるとき、多くの予想外の問題は解決される必要があるかもしれません。これらの問題のいくつかは回路設計に関連しているかもしれず、他のものはPCB製造プロセスに関連しているかもしれない。
