マイクロ波技術 - 高周波マイクロ波プリント基板製造技術

高周波マイクロプリント基板 通常の硬質プリント基板の製造方法によって特定のマイクロ波基板の銅板クラッド板上に製造されるマイクロ波デバイスを指す. イン PCB ワイヤ高速信号伝送線路, 現在、2つのカテゴリーに分けることができます, この種の製品は電波の電磁波に関連している, 信号製品を送るのは正弦波です, レーダーのような, radio and television and communications(mobile phone, マイクロ波通信, 光ファイバ通信, etc.); The other is the high-speed logic signal 伝送 class of electronic products, この種の製品はデジタル信号伝送である, 電磁波の方形波伝搬にも関連する, この種の製品は主にコンピュータで始まった, コンピュータ, その他のアプリケーション, ホーム家電と通信電子製品に急速に昇格.

果たす 高周波マイクロ波 transmission, の電気的特性には明確な要件がある マイクロ波プリント板 基質材料. 高速伝送の改善に関して, 小さな誘電率及び媒体損失角正接を有する基板材料は、伝送信号の低損失及び遅延を達成するように選択されなければならない.

基板材料の高速伝送、一般にセラミック材料、ガラス繊維クロス、PTFE、その他の熱硬化性樹脂等。

高周波マイクロプリント基板

マイクロ波プリント基板製造の特徴は，主に次のように述べられる。

1、基板の多様化：

長い間, 単一の多様性と悪い誘電体均一性のため, 高い性能を必要とする場合には、それはより少ない、そして、より適していない. 1990年代に, RT/米国のロジャース社が製造したデュオイドシリーズとTmmシリーズマイクロ波基板プレートは徐々に適用されている, 主にガラス繊維強化 PTFE 銅板, セラミック粉末充填 PTFE 銅板及びセラミック粉末充填熱硬化性樹脂銅板. 値段は高いけど, それは、優れた誘電特性であり、機械的特性は、国内のマイクロ波 PCB 基板.

高精度設計要件

マイクロ波プリント板のグラフィックス製造精度は徐々に向上するが，プリント基板自体の製造工程の制限により，精度の向上は無制限ではなく，ある程度安定した段階に入る。そして、マイクロ波ボード設計内容は、非常に豊かです。タイプの面では、単一のパネル、ダブルパネルだけでなく、マイクロ波多層パネルもあります。マイクロ波板の接地には，ptfeベース板の穴メタライゼーション，マイクロ波板のアルミニウム基板を用いた接地への解決などの課題がある。さらにめっきの多様化が要求され，アルミニウム基板の保護・めっきに特に重点を置いた。さらに、テフロンベースプレートの3つの保護保護のために、より高い要件は、マイクロ波プレートの全体的な3つの保護保護のために前方に置かれるでしょう。

3 .コンピュータ制御

コンピュータ技術は伝統的に使われない マイクロ波プリント板 生産, しかし、デザインのCAD技術の広範なアプリケーションで, そして、高精度と大量の マイクロ波プリント板, コンピュータ技術は、必然的に 高周波マイクロ波板 manufacturing. 高精度 マイクロ波プリント板 テンプレートデザインと製造, 形状CNC処理, 高精度だけでなく マイクロ波プリント板 バッチ生産検査, コンピュータ技術から分離できない. したがって, CADを接続する必要があります, カム, 猫と猫 マイクロ波プリント板. CAD設計のデータ処理とプロセス干渉, 対応するnc加工ファイルとnc試験ファイルが生成される, プロセス制御のために使用できる, 工程検査, 完成品検査 マイクロ波プリント板 生産.

4、プロの高精度グラフィックス製造プロ

従来の硬質プリント基板と比較して、マイクロプリント基板の高精度グラフィックス製造は、高精度テンプレート製造、高精度グラフィック転送、高精度グラフィックエッチング、および他の関連プロセスの製造およびプロセス制御技術を含む、より専門的な方向に向けて開発中である。だけでなく、合理的な製造プロセスルートの配置。孔がメタライズされているか否か、表面メッキの種類などの異なる設計要件に従って、合理的な製造プロセス方法を定式化する。多くのプロセス実験の後，各関連プロセスのプロセスパラメータを最適化し，各プロセスの工程手当を決定する。

表面めっきの多様化

のアプリケーション範囲の拡張 マイクロ波プリント板s, その使用の環境条件も複雑です. 同時に, アルミニウム基板の広範な適用により, 表面被覆と保護 マイクロ波プリント板 元の化学沈殿銀とスズセリウム合金に基づく前方のより高い要件. ファースト, マイクロストリップグラフィックスの表面のめっきと保護はマイクロ波デバイスの溶接条件を満たすべきである. ニッケルめっき金のプロセス技術は、マイクロストリップグラフィックスが厳しい環境で損傷を受けないことを保証するために採用される. 加えて to the solderable coating on the surface of the microstrip pattern, 最も重要なことは、効果的に保護し、マイクロ波性能に影響を及ぼすことができない3つの保護技術を解決することです. 第二はアルミライナーの保護・めっき技術である. アルミライナーが保護されていない場合, 湿って塩スプレー環境にさらされるとき、それは速く腐食されます. したがって, 多数のアルミライナーの応用, その保護技術は十分注意しなければならない.

6形状制御数値制御

の形状処理 マイクロ波プリント板, 特に3 D形状処理 マイクロ波プリント板 アルミライニング板, のバッチ生産で解決される重要技術 マイクロ波プリント板. 数千人の顔に マイクロ波プリント板アルミライニングボード, 伝統的な形状処理方法は製造精度と一貫性を保証できない, また、生産サイクルを保証することはできません, しかし、高度なコンピュータ制御の数値制御処理技術を使用する必要があります. しかし, の形状処理技術 マイクロ波プリント板with aluminum lining is different from the processing of metal and non-metal materials. 金属と非金属材料の共存のために, 処理ツール, 処理パラメータ, そして、加工機械ツールは、大きな具体性を持ちます, しかし、多くの技術的問題も解決する必要がある.

バッチ生産検査装置

マイクロ波プリント板は通常のシングルパネルとダブルパネルと多層ボードとは異なる。構造や接続部品の役割を果たしているだけでなく、信号伝送ラインの役割も果たしている。すなわち、高周波信号および高速デジタル信号の送信は、マイクロ波プリント基板の電気的試験によって、ライン（またはネットワーク）「オン」及び「ショート」及びその他の要件を測定するだけでなく、特定のインピーダンス値を測定する必要がある。

加えて, 高周波マイクロ波 PCB テストするデータが多い, グラフィックス精度など, 位置精度, 同時計数精度, 被覆厚, 形状三次元寸法精度, など.