精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
エントリレベルとして RF PCB 材料, ロジャースカッパ438互換性があります FR 4PCB 処理方法. もちろん, 異なる内部の材料のため, 処理中に注意する詳細もあります, 特に掘削.
Standard cover plate (aluminum sheet or thin phenolic board) and backing plate (phenolic board or fiberboard); when processing rogsr kappa 438 double-sided plate or 多層PCB, つ以上の積層板を使用することができる. カッパ438材料は通常の掘削パラメータと互換性がある. しかし, 500 SFMより大きいドリル速度は避けられなければなりません. 中大径ドリル用, 0より大きい送り速度.002 "を推奨, while for small (< 0.0135") diameter drills, a smaller feed (< 0.002 ") is recommended. 一般に, 標準的なジオメトリビットは、掘削中に穴から破片を除去するのにより効果的であるので、アンダーカットドリルより優れている. Tool life should be based on the inspection of electroplated through holes (PTH) rather than the appearance of the tool. 438ラミネートは、ビットの加速摩耗を引き起こす. しかし, 孔壁の品質は主としてセラミック粉末の寸法によって決まる, ドリルビットの切れ刃ではない. 穴の壁の粗さは8〜25 mmと予想され、最初のストライキから数千ヒットに一貫していなければならない.
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ロジャーズ, マイクロ波材料メーカー, カッパ438ラミネートは、FR - 4により良いパフォーマンスとより高い信頼性選択肢を探しているワイヤレスデザインエンジニアのために設計されます PCB! カッパ438ラミネートは、ガラスクロス強化炭化水素セラミック熱硬化性積層体である. It has the dielectric constant (DK) matching with FR-4 industrial standard, 高周波性能, 低損失, 標準エポキシ樹脂 / glass (FR-4) process, 低コストで. それは簡単に既存のFR. 加えて, それは、UL 94, 鉛フリーはんだ付けプロセス, 高度に一貫した回路性能, より厳密なDKと厚み許容制御. |
ロジャースカッパ438の誘電率は2〜10 GHzの範囲でより安定であり、これは設計の難しさを大幅に低減し、広帯域製品設計における設計期間を短縮することができる。
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