マイクロ波技術 - PCB基板のコピー方法及び工程の詳細説明

PCB コピーボードコピー PCB回路基板 技術手段を通じて. 比較的難しい, 洗練された技術とも言える. コピーボードはすべて海賊行為ではない. 機能を発展させる, プロトタイプを分析し、研究する必要がある. 仕事の必要性のために, 直流NECチップ駆動モジュールを解析する必要がある. NECインバータドライバチップの性能により, 切ってはならない. したがって, 我々は、元の行とコピーの特性を維持することを望む PCB 直接.

PCBラインの包括的なコピー方法と手順

第1のステップは、モデル上のすべてのコンポーネントのモデル、パラメータ、および位置、特にダイオードの方向、3段管、およびICギャップの方向を記録することである。原理を描くために、我々はちょうどコピーしていないので、我々は原則を分析しています。したがって、コンポーネントの種類は正確でなければなりません。回路図を描く目的は、後の変更と検査をより便利で正確にすることです。その上にカメラを持ってください。将来の参考のためにすることができます。

第2ステップは、全ての部品を除去し、パッド上の全てのホールから錫を除去することであるが、それ以外の場合は、パッド位置の精度が高くない場合がある。アルコールできれいに。銅膜が光沢があって、それからスキャンされるまで、トップと底層は軽く糸糸で軽く磨かれます。解像度があまりに高いならば、我々の現在のコンピュータがクラッシュするかもしれないので、走査をするとき、解像度があまりに高い解像度を設定しないでください、600 dpiに解決を変えることは一般に勧められます。BMP形式として保存するには、PCBが適切に置かれたときにスキャンに注意してください。そうでなければ、穴の位置が正しくない場合は、前の作業は破棄されます。スキャンの黒と白。スキャンイメージは以下の通りです。

その後、しきい値と画像のコントラストを変更し、黒と白に画像を変換するphotoshoopを開きます. 変更を行う前に余分をトリミングする必要があります. このように, 変換されたファイルのサイズを小さくすることができます, と PCB サイズとサイズをより明確に知ることができます. このボードはダブルパネルで、ボードのサイズは比較的小さいので, ボードをコピーするとき、シルクスクリーンを削除しませんでした, 銅箔も磨いた. しかし、それはまた、ボードをコピーする目的を達成することができます. しきい値を変更し、希望の値を選択する, 黒と白に画像を変更することができます, 真ん中で灰色を取り除く. 変換された図面は多くの独立したドットを持つので, ズームイン多くの小さな黒いドットが表示されます. だから私は写真を行うつもりです. まず第一に, テキストモードの部分をグレイスケールに変換するにはファイル変換が必要です. その後、ノイズに行く. 右の画像を右の中間値を選択します. その後、画像の色を反転, カラーは銅箔カラーディスプレイの目的です. 逆色がなければ, 銅箔はカラーディスプレイを持たない.基になる画像ならば, また、イメージをミラーする必要があります.

第三段階, 輸入 PCB, BMPをファイルに変換する必要があります PCB.

1 .グラフィックスファイルは白黒画像でなければなりません

2 .出力PCBファイルの対応する層は以下の通りです。

レイヤー1トップレイヤー

層6底層11

保存した画像を選択し、PCB層の上に1を選択します。それから、PCBは、PCBファイルを生成するためにショックを受けます。しかし、実際の目的のために、それは通常スクリーン印刷レイヤーのような他のレイヤーに変更される。

今、PCBのサイズを確認する必要があります。変換時にサイズが変更されるため、BMPファイルを調整する必要があります。画像内/キャンバスのサイズを調整します。サイズが合うまで。次に、回路図にネットワークを追加し、コンポーネントを追加し、上の図に従って線をトレースします。コンポーネントを元の位置に置きます。ワイヤを接続します。完了したら、上記の黄色の行を削除します。最後の図は次のようになっています。回路図にいくつか変更を加えたので、サイズは元のPCBとは異なります。チップの変更です。電源部を追加しました。

他の層に対して同じようにボードをコピーする, そして、接続が壊れているかどうかチェックする. このような PCBボード is finished. 板をコピーする過程で, サンプルのコンポーネントを既存のコンポーネントと置き換える必要があります. このように, 新しい材料を導入する必要はない. 我々の任務を速くしてください.