マイクロ波技術 - について学んでくださいロジャーズ5880積層PCB材料

学ぶ ロジャーズ5880積層PCB材料

Rayningは長い間、先進の電子PCB材料産業で有名でした。「我々の世界を強化して、保護して、つなぐのを助ける」材料を使って、IPCBは多くの地域で問題を解決するために、多くのタイプの材料を提供します。

ロジャース5880ラミネートは、ロジャースとして高品質の材料メーカーから重要な賞を獲得できるように、ロジャースと同じ高品質、信頼性の高い材料とプロセスで製造されています。いくつかの設計では、PCBの誘電特性は重要である。それは高速、無線周波数、マイクロ波や携帯電話かどうか、電力管理キーです。回路基板の誘電特性が標準FR - 4が提供することができないよりプロトタイプで必要である場合が、より多くのケースがあるとわかります。私たちは知っている。これは、我々がRogers 5880誘電材料でPCB Expressを拡張する理由です。これらの新しい低損失誘電体材料は、PCBプロトタイプを要求するためにより高い性能を意味する。

なぜロジャース誘電材料を使用するか？

FR - 4材料は、コスト、生産能力、電気性能、耐久性、および性能の間の効率的なバランスを達成することができるPCB基板の基本的な規格です。しかし、電気的特性と先進的なパフォーマンスがあなたのデザインの基礎であるならば、rogersmaterialはあなたの理想的な選択です：

誘電損失を減らす

低損失電気信号

大容量値dk（誘電率）値（2.55 - 10.2）

低コスト回路製造

低空気自由空間アプリケーション

レイミングは現在、配信時間、品質とベンチマークすべてのサービスに必要な業界最先端のRFデザイン、マイクロ波、モバイルデバイスを提供することができますが、今はPCB材料のより良いパフォーマンスを持っています。

誘電体材料

誘電体材料は、導電性の悪い物質であり、PCB構造の絶縁層として使用される。磁器、雲母、ガラス、プラスチック、いくつかの金属酸化物は良い誘電体です。誘電損失（熱の形で失われるエネルギー）が低いほど、誘電体材料はより効果的である。誘電体材料の電圧が過大となると、すなわち、電界が強すぎると、材料が急に電流を流し始める。この現象を絶縁破壊と呼ぶ。

RTduRoID 5880の性質

非常に低い電気鉄筋の損失のどんな可能性も PTFE材料

低水分吸収

等方性

均一周波数の電気的性質

印刷及び塗布用溶剤及び試薬を含む優れた耐薬品性

フレンドリー環境

プレインプリネーション（プリプレグ）

「予備含浸複合繊維」の収縮とPCBの製造, プレプレグ, プリント回路基板の性能特性に影響する. 中で使われる語 PCBメーカー 層の接着層を接続するために使用される材料多層PCBを記載するために.

ロジャーズからのRTduroID 5880高周波ラミネート

Rogers 5880高周波積層シリーズは、ガラス繊維を強化するためにPTFE複合材料を使用します。これらのマイクロファイバーは、統計的に繊維利得の利点を最大にするように指向されており、回路メーカ及びエンドユース用途にとって最も重要な方向を提供している。これらの高周波積層体の誘電率は、すべての製品の中で最も低く、低誘電損失は、分散および損失を最小化しなければならない高周波／広帯域用途に適している。その非常に低い吸水性能のため、RTduroID 5880は、高湿度環境での使用に非常に適しています。

これらの進歩した回路材料は、回路基板において一般的に使用される任意の溶媒、試薬又はエッジ及びホールめっきを形成するために、容易に切断、剪断及び加工することができる。彼らはどんな強化PTFE材料のためにでも非常に低い電気損失を持ちます、そして、彼らも非常に低い吸湿性を持って、等方性です。それらは周波数の均一な電気特性を有する。高周波RTduroID 5880は商業電話会社の航空会社、マイクロストリップ、ストリップライン回路、ミリタリーレーダー、ミサイルシステムアンテナ、デジタルラジオドットショーなどで使用されるミリ波システムのアプリケーションで使用されます。PTFE化合物で満たされたRTduroID 5880は、集積回路とマイクロ回路の厳密な用途のために特別に設計されています。

ロジャーPCB材料は現在市販されている銅ラミネートのDK値が最も低い. 1の低い誘電率のために.96 GHzで10 GHz, RTduRoID 5880は、ミリ波範囲でマイクロ波周波数でブロードバンドアプリケーションをサポートします, 分散と回路損失を最小化しなければならないところ. シングルフィルド, lightweight PTFE composite material with extremely low density (1.37グラム/cm3) and low coefficient of thermal expansion (CTE) on the Z axis, これは 高周波製造 (PTH) holes and achieve higher In addition, 基板からパネルへの誘電率は、広い周波数範囲にわたって均一で一定である, and the Z-axis TCDk is as low as +22ppm/残留度.