電子設計 - 電子製品におけるPCBの重要性

最近, 私は、J - CAMの全体の製造プロセスを訪問するために、包括的なカメラ開発と製造業者に行きました. 外観設計から, 回路基板, 精密金型設計と製造, 射出成形, オイルインジェクション, 回路基板SMT高速パッチ, プラグイン, 組立, テスト, と包装.
優秀なカメラだけでなく、優れた結果を持っている必要があります, しかし、魅力的な外観. 成功した外観設計は優れた設計概念を必要とする, しかし、この概念を具体的なオブジェクトに具現化するために, また、絶妙な技巧が必要です.
デザイン1. Fanyiによる外観設計 PCB設計 チーム, カメラのプリデザイン作業も非常に複雑です.
新しいカメラの誕生はもともとデザイナーに触発された. デザイナーが最初手でスケッチ, そして、紙に彼の考えを概念的に描写した, 簡単な一般的な外観を描く.
IDチームの後、議論と決定, いくつかの3次元外観レンダリングを描画するサイRino工業モデリングソフトウェアを使用してください. 討論がおおむね確認された後, 粗外観描画ファイルはCNC三次元彫刻用パターニングセンターに送られる. ", 次に物理モデル, その後、モデルデザイナーに従って. このプロセスは、カメラの最終的な外観を確認することです. 外観証明後, 構造実証と設計作業を行う, generally used
"PRO-E" software, 構造設計.
基地の設計, 多くのサンプルが作られた. 市場調査によると, デザイナーは、カメラ基地の大部分が「クリップ」であるとわかりました. クリップのこのタイプは、ノートをクリップするのに用いられることができます, しかし、それらの多くは、非常に個々のデザインでLCDにクリップされることができません. 一部が厚い. 理由は、バックプレーンが不規則であるということです. デザイナーは、ユニバーサルの「吊り台」を特別に設計した, 力学の原理に基づいて設計されたベース. クリップなしでラップトップと液晶モニターに簡単に掛かっていることができます, また、デスクトップやCRT. この「吊り下げ席」は非常にエネルギッシュである. 私は、金型デザイナーと多くの議論をしました, 金型の設計方法, 金型の描き方, そして、私は実験のために多くのプロトタイプをタイプしました. 構造設計段階, 金型の知識の豊富さと金型デザイナーとのコミュニケーションが必要です.
特定の内部サイズが決定される. その時, デザイナーは、 PCBボード ハードウェアエンジニアに. デザインと同時に, the PCB設計 これからもシンクロしている, そして、多くのコミュニケーションが互いの間で行われなければなりません, 時には少しスペースを競うために, 赤みのある耳で互いに叱られる.
ためには、構造のサイズと PCBボード, 構造のプロトタイプを作らなければなりません. テスト終了後, 外観に問題がある場合や内部構造が一致しない場合 PCBボード, 変更. 外観の変更は、実際には反復プロセス. すべてのデザインがベストフィットに達し、金型が最終的に決定されるまで, それから、プロE図面は、型を作るために専門の型工場に公式に提出されます. 外観から構造へ, このデザインは最も長い時間がかかった, そして、多くの不確実な要因. 通常2～3ヶ月かかる, それからすぐに起きる.
外観設計プロセス1. Inspiration: hand-drawn sketch
Confirm the general appearance 2. 練習：ソフトウェアのプロEまたはサイ3で一般的な外観を描く. Initial color confirmation: use 3D
MAX for rendering 4. 必要な外観を達成するために内部構造を作るためにPRO - Eを使用してください. 手バージョンを作成, 目的：外観確認, 構造をチェック PCB6. 7 .構造図を変更する. Make the mold (about 30 days)

2. のデザイン PCBボード. 外観の内部構造は決定されますが, the hardware engineer can
According to the given internal structure size, 回路図を描く. 第一は計画を決定することだ, カメラはから選択するさまざまなオプションがあるので, だからまず計画を決めなければならない. Then you can use パワーPCBソフトウェア to start drawing the schematic diagram.
回路図を描いた後, ネットリストに変換する, そしてネットリストをパワーにインポートするPCB インパワーPCB, そしてそれをAにする PCB ファイル. その後、描画を開始 PCBボード フレーム, そして、最初に、型によって、必要な固定位置を決定する, 位置決め穴など, ライト, パワーソケット. その後、レイアウトとルート PCBボード. レイアウトは、主に高出力成分が互いに分離されなければならないことを保証することである, そして、フィルタ・コンデンサは対応するIC. 配線の主な考慮点は、電力線と接地線ができるだけ厚くなければならない, そして、容易に干渉されるワイヤーは、保護されなければなりません.
それから、それはBOMテーブルを分類することです, 回路図に従って, 行方不明と余分なコンポーネントがあるかどうかを確認する. チェックが正しい, プロトタイプは発行可能です. プロトタイプの製造には一定の期間がある. 製造完了後, コンポーネント配置とデバッグのためにハードウェアエンジニアに返されます. デバッグは効果を見ることです. 効果が満足でないならば, 繰り返しベストエフェクトを達成するために.
一般的な設計プロセス：1. 計画を決定する, such as Vimicro 7131R+301L, or Micron + Songhan 120, etc. 2. プラン3に従って回路図を描く. 回路図をリードする PCB ファイル4. 描画する PCBフレーム and its mold The required fixed position. 5. レイアウトと配線 PCBボード. 6. BOMテーブルを整理する. 7. 検査が正しい, プロトタイプを送信する. 8. プロトタイプを返す, コンポーネントをペーストする, それからデバッグ. 9. デバッグが正しい, 生産開始