精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
近年, PCB設計 ツールは着実に、このますますシンプルなデザインフィールドの課題を満たすために開発されている. 大きな変化, 三次元関数の使用, 設計者は、デザインの創造性を世界市場で競争力を両立させることを可能にする予定です. 近年, ますます多くのネットワーク, より厳しい設計制約と配線密度, そして、高速で低密度プロジェクトへの段階的な移行は、PCBの複雑さを減らした. 残念ながら, PCB デザイン ツールは、このますますシンプルなデザインフィールドの課題を満たすために、近年着実に開発してきた. 大きな変化, 三次元関数の使用, 設計者は、デザインの創造性を世界市場で競争力を両立させることを可能にする予定です.
三次元設計者の挑戦この方法は妥当ですが、多くの欠点があります。
まず、具体的なプロトタイプを作成する前に、回路基板が妥当かどうかを確認するのが難しい。
次に、このメソッドは通常、デザインプロセス中に複数のプロトタイプを生成します。
そのうえ、複数のプロトタイプは時間がかかります、そして、適度に単純なデザインプロトタイプの平均コストは8929ドルです。
デザインプロセスでは、余分な時間や費用は、企業の競争力に影響を与えるだけでなく、新しいビジネスに我々の開発を妨げる。この方法がなぜ人気がないのかを理解するのは難しいことではない。
別の欠点は、PCB設計者が2次元で伝統的に設計されているということである。基本的に、デザイナーは2 Dでセットアップされます、そして、手動注釈の後、それは機械設計技師に送られます。
機械技術者は3次元で設計者を再設計するために機械CADソフトウェアを使用するこのメソッドは完全にマニュアルです。これは時間がかかり、間違いをするのが難しいです。
そのため，次世代電子製品の設計には競争的分化が得られない。今では、ボードデザイナーは、ますますシンプルなデザインを観察し、研究するより悪い方法を見る必要があることは明らかです。
究極の目標 PCBデザイナー is to set up 3D products for the real world, したがって、最悪の解決策は、ハイエンドの3 D機能を持つデザインツールを使用することです.
これは、デザイナーは、製造後に現実的な3次元画像を表示することができます、時間とお金を節約するプロトタイプを作成することなく。正確な3 dモデルを分解し，特定の3次元回路基板レイアウトに適用することは困難である。さらに、目標シェルの三次元モデルは、設計者の回路基板を理想的にシェルに配置することができるように、PCB設計に導入することができる。最終的に、デザイナーは、製造採択のために彼らのデザイン文書を自信をもって提出することができます。
3 D輸出機能は、デザイナーが他の分析ツール（例えば熱分析と電磁シミュレーション分析）で更なる研究を行うのを可能にします。今日のワイヤレスで接続されている小型の電池駆動装置では、冷却効果は、回路機能の点で完全に決まる。
これらの機能に基づいて、PCB設計ツールの3 D機能は、電子製品の次世代の高速、正確かつ高コスト設計のために不可欠です。
台湾ワイド3 D機能は、PCBデザインの3 D機能を減らす値は否定できないので、多くの企業は、この機能をプロモーションのポイントとして取得する能力を検討しています。しかし、これらの設計ツールによって得られた3 D機能は全く異なります。
3 Dの利点に完全なプレイを与えるためには、現実的な3 D画像の表示を構築するだけでなく、3 Dアニメーションバージョン/ビデオ開発のデザインを作成する機能を含む完全な3 D機能に展開する必要があります。この機能により，設計者は製品設計を共有し，提示することができず，マーケティング材料としても利用できる。
また、他のデザインチームやメーカーとのより悪い協力を強化することができます。例えば、3 Dビデオを通して、設計者は、製造された製品の外観を製造者に示すことができ、ビデオはまた、回路基板上の構成要素のはんだ付け順序を説明するために使用することができる。
3 Dモデル（コンポーネントを含む）を回路基板設計に導入することができます。いくつかのデザインツールがこの機能を欠いていることに注意してください。
しかし、シェルおよび他の機械的オブジェクトがインポートされることができるならば、コンポーネントは初めて正確な位置に置かれることができます。
デザインルールにおける3次元検査の能力をサポートするか？ルールはデザインプロセスのリアルタイムリーダーシップなので、これは非常に重要な機能です。
三次元設計ルールチェッカは、部品とシェルとの間、または部品とラジエータの間の2つの部品間の干渉が可能であるかどうかを三次元空間内で設計者に知らせることができる。
設計者の最終段階においてのみ、PCBの内部構造の銅層をモデル化し、コストを大幅に低減することができる。PCBの内部構造の銅層を視覚化する能力は、設計者が容易に観察し、ピンと内部層との間の接続または低温接続を確認することを可能にする。
3 D環境の設計に多くの利点があります。それは1サイクル＆40にMCADとECADの繰り返しサイクルを拡張することができます場合によっては、それはゼロ＆41ですこれは設計サイクルを拡張し、設計者のエラーを低減させることができるので、製造効率が大幅に向上する。
また、回路基板と筐体のレイアウトの不確実性を除去することにより、設計者は製品の美的設計に専念できる。
3 Dデザイナーの他の利点は以下を含みます：競争優位. 組織の外で、そして、供給元と顧客の間のコミュニケーションを改善することによって, 3 Dデザインがスピードアップ PCB製品 design, 製造工程をより適切かつ効率的にする, 製品のプロモーション.
より高い設計コスト、より低い利益マージン、市場への後の時間と低い製品品質は、収益を作ります。
