電子設計 - PCB設計解析とマイクロストリップ線路共振構造

1. PCB設計 テクノロジーは次の3つの効果に影響を与えます。

静電放電前の静電場の影響

（2）放電による電荷注入効果。

3 .静電気放電電流による電界効果しかし，主に第三効果に影響する。

以下の議論は、第III条に記載されている問題の設計指針を提供する。

一般に、受信回路からのフィールド結合は、以下のいずれかの方法で低減できる。

1 .信号源でフィルタを使用して信号を減衰させる。

2 .受信端でフィルタを使用して信号を減衰させる。

3 .カップリングを減らすための距離を増やします。

（4）結合を低減するために、ソース及び／又は受信回路のアンテナ効果を低減する。

5 .受信アンテナと送信アンテナを垂直に配置してカップリングを低減します。

受信アンテナと送信アンテナとの間のシールド。

7 .電界結合を低減するために送受信アンテナのインピーダンスを低減する。

8 .磁界結合を減らすために、送信アンテナまたは受信アンテナのインピーダンスを増加させる。

9. Use a consistent low-impedance reference plane (provided by the 多層PCB design) to couple the signals to keep them in common mode. 特定で PCB設計, 例えば, 電気または磁場は支配する, 適用方法7及び8は解決可能である. しかし, 静電放電は通常電場と磁場を発生する, これは、方法7が電界のイミュニティを改善することを示す, しかし同時に、磁場の免疫を減らす. 方法8および方法7は、逆の効果を有する. したがって, 方法7および8は完全解ではない. 電場または磁場であるかどうか, 1〜6と9の使用は、特定の効果を達成する, でも PCB設計 ソリューションは主に3〜6と9のメソッドの包括的なアプリケーションに依存します.

PCBの平面マイクロストリップ線路共振構造

の伝導バンド PCBマイクロストリップ線路 長方形にする, ディスク, リングおよび他の形状マイクロストリップ共振器を形成する, 指向性結合器を構成するためにMICSで広く使用されている, フィルタ, 発振器とミキサ.

（1）矩形マイクロストリップ線路共振器、矩形マイクロストリップ線路共振器、長方形の長さはL、幅は2 W、基板の厚さはH、誘電率は約0.9 mmである。しかし、マイクロストリップラインの開放端は真のオープン回路の代わりに端子容量を有する。この付加容量は伸張ΔLによってシミュレートすることができるので、準静的な矩形マイクロストリップ線路の共振周波数は、式によって近似される。

ディスク形マイクロストリップ線路共振器ディスク形マイクロストリップ線路共振器基板厚さh＜ξのマイクロストリップディスクでは，磁気壁に囲まれた円筒状空洞をシミュレートすることができる。

円形リング状マイクロストリップ線路共振器は、円形のリング状マイクロストリップ線路共振器もまた、MICにおいて非常に広く使用されている共振器である。マイクロストリップ線路とその形状の分散特性を測定できる。リングの内側半径と外側半径はそれぞれA、Bである。共振器の共振条件は磁壁に囲まれたリング共振器で励起された電磁場から得ることができる。

三角形マイクロストリップ線路共振器の正三角形マイクロストリップ線路共振器も広く使用されるマイクロストリップ線路共振器である。この種の共振器は、ディスク形状より高い放射線QR係数を有し、これは低損失マイクの設計において顕著な利点である。