精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
私は、通常2010年に10の古典的な問題に遭遇します PCB設計, I hope everyone can help you
( 1 , 4 , 5 )複数デバイス(フラッシュ, SDRAM ,その他の周辺機器)を駆動するグループ(アドレス、データ、コマンド)についてPCB設計と配線時にその方法を使用しますか？
の影響 PCB配線トポロジー 信号整合性は主に各ノードでの矛盾した信号到達時間に反映される, そして、反映されたシグナルも、矛盾した時間で確かなノードに到着する, 信号品質が劣化する原因となる. 一般的に言えば, 星のトポロジーで, あなたは、より良い信号品質を達成するために一貫して信号伝達と反射遅延を作るために、同じ長さのいくつかのスタブをコントロールすることができます.
トポロジーを使用する前に，信号トポロジーノードの状況，実際の動作原理と配線困難を考慮する必要がある。異なるバッファは信号の反射に矛盾した影響を及ぼすので、スター・トポロジーはフラッシュおよびSDRAMに接続しているデータ・アドレスバスの遅延を解決することができない。そして、このようにシグナルの品質を確実にすることができない
EMC試験では、クロック信号の高調波が基準を超えて非常に深刻であることを見出した。電磁波放射を抑制するためのPCB設計における留意点
EMCの3つの要素は放射線源、送電線、被害者である。伝搬経路は空間放射伝搬とケーブル伝導に分けられる。したがって、高調波を抑制するために、最初に、それが広がる方法を見ます。電源分離は伝導モードの伝搬を解決することである。また、必要なマッチングやシールドも必要である。
（3）伝導帯の銅領域、すなわちマイクロストリップ線路の接地面には何ら規制があるのか。
マイクロ波回路設計のために、接地面の面積は伝送線路のパラメータに影響を及ぼす。特定のアルゴリズムはより複雑です（Angelenによってeesoftの関連情報を参照してください）。一般的なPCBデジタル回路伝送線路シミュレーション計算では、接地平面領域は伝送線路パラメータに影響を与えず、または影響を無視する。
PCB設計において、接地線は、通常、保護グラウンド及び信号グランドに分割される電源グランドはデジタルグラウンドとアナロググランドに分けられる。なぜ接地線は割れているのか？
グランドを分割する目的は、主にEMCの考慮事項であり、電源とグランドのデジタル部分のノイズが他の信号、特に伝導経路を通るアナログ信号と干渉することが懸念される。信号と保護地の分割に関しては，emcにおけるesd放電の考慮は，我々の生活における雷電接地の役割に類似しているからである。どのようにそれを分割しても、最後に1つの土地だけです。ノイズの発生方法が異なっているだけです。
（5）30 m以上の周波数のPCBには、配線時に自動配線又は手動配線を用いる配線のソフトウェア機能は同じですか？
高速信号が絶対周波数または速度よりむしろ信号の立ち上がりエッジに基づくかどうか。自動または手動配線は、ソフトウェア配線機能のサポートに依存します。配線は手動でのほうが優れているが、配電線やバス遅延補償配線などの配線では、手動配線よりも自動配線の効果や効率が高い。一般に、PCB基板は樹脂とガラスクロスの混合物で構成される。異なる比率のために、誘電率および厚みは異なる。一般に、樹脂含有量が多いほど、誘電率が小さくなるほど薄くなる。特定のパラメータについては、PCBメーカーに相談してください。加えて、新しいプロセスの出現により、超厚いバックプレーンまたは低損失RFボードのようないくつかの特別な材料のPCBボードもある。
6 . PCB単層基板を手動で配線したときのジャンパの表示方法
ジャンパー線は、PCB設計の特別な装置です。つのパッドがあり、距離は固定長または可変長である。マニュアル配線中に必要に応じて追加できる。ボード上に直接接続され、それはまた、材料の請求書に表示されます。
4層ボード設計の製品の中で、なぜいくつかの両面舗装、いくつかはありませんか？
舗装の役割にはいくつかの考察があります。
（一）遮蔽放熱補強PCB処理の要件
だから、どのように多くの層のスラブが敷設されても、主な理由を最初に見なければなりません。ここでは高速問題について主に議論します。表面舗装は、EMCに適していますが、銅の舗装は、島を避けるために可能な限り完全である必要があります。一般に、表面層素子配線が多い場合には、銅箔の健全性を確保することが困難であり、また、内部信号のクロスセグメンテーションの問題も生じる。したがって、多くのトレースを有する表面層装置又は基板上に銅を配置しないことが推奨される。
異なる周波数のクロックラインを展開する際の対応策は？
クロックラインの配線には、信号完全性解析を行い、対応する配線規則を定式化し、これらの規則に従って配線を行うことが最適である。
9. 時 PCB単層板 手動で配線する, それが一番上の層または底層に置かれるべきです?
デバイスが一番上の層に置かれるならば、一番下の層は発送されます。
10 .クロックを作るとき、両側に接地線シールドを加える必要がありますか。
シールド接地線を追加するかどうかは、ボード上のクロストーク/ EMIの状況によって異なり、シールド接地線がうまく処理されない場合は、状況を悪化させる可能性があります。
