電子設計 - PCB設計時に帯電防止ESD機能を強化する方法

のデザインで PCBボード, PCBの反ESD設計は、層を通して達成することができる, 適切なレイアウトとインストール. デザインプロセスで, 設計変更の大多数は予測を通して部品の追加または減少に制限され得る. 調整することによって PCBレイアウト, ESDは良好に防止できる.

人体、環境、および電子機器からの静電気は、部品内部の薄い絶縁層を貫通するような、精密な半導体チップに様々な損傷をもたらす可能性があるMOSFETとCMOSコンポーネントのゲートを破壊することそして、CMOSデバイスのトリガーは、ロックされる短絡短絡PN接合短絡順方向バイアス接合能動デバイス内のはんだ線またはアルミニウム線を溶融する。静電気放電（ESD）の干渉や電子機器へのダメージを除去するためには、様々な技術的対策を講じなければならない。

のデザインで PCBボード, PCBの反ESD設計は、層を通して達成することができる, 適切なレイアウトとインストール. デザインプロセスで, 設計変更の大多数は予測を通して部品の追加または減少に制限され得る. 調整することによって PCBレイアウト, ESDは良好に防止できる. 以下は一般的な予防策です.

できるだけ多層PCBを使用してください。両面PCBと比較して、接地面とパワープレーンは、しっかりと配列された信号線接地間隔と同様に、コモンモードインピーダンスおよび誘導結合を低減することができ、両面PCBの1／2となる。10から1 / 100。可能な限り電力層または接地層に近い各信号層を配置してみてください。非常に短い接続で、上部と底面にコンポーネントがあります

ラインと多くの高密度PCBsは地面で埋められて、あなたは内部の線の使用を考慮することができます。

両面PCBのために、密に織り込まれた電源および接地グリッドが使用される。電源ラインは、垂直線と水平線との間に可能な限り多くの接続線または接地領域に近接している。一方のグリッドサイズは60 mm未満であり、できればグリッドサイズは13 mm以下でなければならない。

各々の回路ができるだけコンパクトであることを確認してください。

すべてのコネクタをできるだけ置く。

可能であれば、ESDによって直接影響される領域から、電源コードをカードの中央に、そして、離れてリードしてください。

シャシー（容易にESDによって打たれる）の外側に至るコネクタの下の全てのPCB層に、広いシャシーグラウンドまたは多角形の充填地面を置いて、およそ13 mmの距離でバイアと一緒にそれらをつなぎます。カードの端に取り付け穴を置き、シャシーグラウンドに取り付け穴の周りにはハンダ抵抗なしで上部と下部のパッドを接続します。

PCBを組み立てるとき、トップまたは一番下のパッドにどんなはんだも適用しないでください。PCBと金属シャーシ/シールドまたは地面の上の支持の間で密接な接触を成し遂げるために、ビルトイン・ワッシャーでネジを使ってください。

各々のレイヤーのシャシーグラウンドおよび回路グラウンドの間で、同じ「孤立地帯」は、セットされなければならないできれば、0.64 mmの離隔距離を保ってください。

取付穴の近くのカードの一番上の、そして、底の層で、シャシーグラウンド線に沿って100 mmごとに1.27 mmの広いワイヤーでシャシーグラウンドと回路地面をつないでください。これらの接続点に隣接して、シャシーグラウンドおよび回路グランド間のマウントのための場所パッドまたは取付穴。これらの接地接続は、回路を開くためにブレードで切断することができ、または磁気ビーズ／高周波コンデンサでジャンパを行うことができる。

If the 回路基板 金属シャーシまたは遮蔽装置に置かれません, ソルダーレジストの上部シャシー接地線にはソルダーレジストを適用すべきでない 回路基板, ESDアークの放電電極として使用できるように.

回路の周囲にリンググランドを設定するには、次の手順に従います。

（1）エッジコネクタ及びシャーシグラウンドに加えて、全周に円形のグランドパスを配置する。

（2）全層の環状グランド幅が2.5 mm以上であることを保証する。

（3）13 mm毎にリング孔をビアホールに接続する。

（4）リンググランドを多層回路の共通グラウンドに接続する。

（5）金属ケースやシールド装置に設置されたダブルパネルでは、リンググランドを回路の共通グラウンドに接続する。

非遮蔽の両面回路のために、リンググランドはシャシーグラウンドに接続しなければならない。リンググランドは、ESD放電バーとして作用することができるように、リンググランドには適用されない。リンググランド（すべての層）上の特定の位置に少なくとも1つを配置します。0.5 mmの広いギャップ、大きいループの形成を避けるために。信号配線とリンググランドとの距離は0.5 mm以下ではならない。