電子設計 - PCB基板設計を分析する3つのポイント

表面貼付技術（SMT）は電子組立業界で最もポピュラーな技術と技術である。

SMTは、リードレスまたは短リードの表面実装素子（SMC/SMD、中国語ではチップ素子と略称する）をPCBまたは他の基板表面に実装し、リフロー溶接または浸漬溶接により溶接および実装する回路実装技術である。

なぜSMTを使うのですか。

1、電子製品の小型化を追求し、以前使用していた穿孔プラグイン部品は収縮できなくなり、電子製品の機能はより完全になり、集積回路（IC）はすでに穿孔部品なしに採用され、大規模、高集積度のIC、特に表面パッチ部品を用いてバッチ定量化し、製品生産は自動化され、メーカーは高生産量、低コストで生産し、顧客のニーズに合った良質な製品を生産し、市場競争力を強化する。

2、電子部品の発展、集積回路（IC）の発展、半導体材料の多様な応用、電子科学技術の革命は必行であり、国際的な潮流に続いている。

SMTの技術的特徴：

1、組立密度が高く、電子製品は体積が小さく、重量が軽く、SMT部品の体積と重量は伝統的なプラグイン部品の1/10程度であり、一般的にSMTを採用し、電子製品の重量は40%~ 60%、60%~ 80%収縮する。

2、信頼性が高く、耐振性が強い。溶接点欠陥率が低い。

3、高周波特性。電磁及び無線周波数干渉を低減する。

4、自動化を実現しやすく、生産性を高める。コストを30%~ 50%削減する。材料、エネルギー、設備、人力、時間などを節約する。

PCB設計初心者にとって、特に注意が必要な設計ポイントがあります。注意しないと、設計されたPCBは使用されない可能性があります。今日は、金杯科がPCB基板の設計における3つの必須ポイントについて説明します。

まず、長さが等しい。差動線を設計する際には、2本の信号線の長さが同じになるように注意してください。信号線の長さが同じであり、信号の伝送時間も同じであるため、差動信号の極性が異なり、逆の場合になる。差動信号が同じであれば、信号品質は悪くなります。

次に、それは等間隔です。言い換えれば、差動線ペア間の距離は一致しなければならない。差動線の距離を調整することで、プロセス全体で差動インピーダンスを調整することができます。このようにすると何のメリットがありますか。私たちの差分インピーダンスが一定の連続性を保つことができれば、反射は非常に小さくなり、送信される信号も非常に完全になります。

2つ目は、差動線とプリント基板のスタックです。差動線はプリント基板に還流経路を提供し、プリント基板はこの方法で差動線を介して還流すると考えられているので、設計時には差動線とプリント基板を積み重ねておくことに注意してください。

PCB回路基板を設計する際には、上記の3点を覚えてこそ、エラーの確率を大幅に下げ、PCB回路基板の設計品質と使用価値を絶えず向上させ、顧客のために良質な製品を真に輸出することができる。

ipcbは国内専用回路基板メーカーで、2-60階建ての高精度、特殊回路基板の研究開発、生産、販売に力を入れ、国内外のハイテク企業と科学研究機関に専門的にサービスしている。製品は電源、医療設備、工業制御、通信、自動車電子、安全電子、LED照明とディスプレイ、消費電子などの分野をカバーしている。製品は欧米などの国に輸出されている。