電子設計 - 高速PCBを設計する際にどのような問題が注目されるべきか？

高速PCBを設計する際にどのような問題が注目されるべきか？

PCBのビアは主に3つの部分から構成されている, 穴の周りのパッド領域, パワー層分離領域. 高速で PCB設計, 多層PCB よく使われる, そして、ビアは多層で重要な要素です PCB設計. 高速PCB多層基板, 相互接続ラインの1つのレイヤーから相互接続ラインの他のレイヤーまでのシグナル伝送は、ビアを通して接続される必要がある. So, 高速PCB VIAを設計する際の留意点?

設計による高速PCB

1 .サイズ別に合理的に選択します。多層一般密度PCB設計のために、ドリル、パッド、およびパワー分離領域のための理想を経た理想は、0.25 mm、0.51 mmおよび0.91 mmであるいくつかの高密度PCBの場合、0.20も使用することができる。mm、0.46 mm、0.86 mmのビア、また、非貫通ビアを試すことができます電源または接地のために、あなたはインピーダンスを減らすためにより大きなサイズを使うことを考慮することができます。

（2）電源分離面積が大きいほど良い。

3 . PCB上の信号トレースの層を変更しないようにしてください。

より薄いPCBを使用することは、ビアの2つの寄生パラメータを減らすのに有益である。

電源及び接地ピンは、ビアに近接していなければならず、バイアとピンとの間のリードが短く、より良い同時に、電源および接地リードは、インピーダンスを減らすためにできるだけ厚くなければならない

図6は、信号のための短い距離ループを提供するために信号変化層のビアの近くにいくつかの接地ビアを配置する。

7. ビアの長さは、ビアのインダクタンスに影響する主要な要因でもある. In 高速PCB設計, バイアに起因する問題を減らすために, ビアの長さは、一般に2.0 mm. 2以上の長さのバイア用.0 mm, ビアのアパーチャを増加させることによって、ビアインピーダンスの連続性をある程度改善することができる. ビア長が1のとき.0 mm以下, 最高バイアホール直径は0です.20 mm～0.30 mm.

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