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2021-10-28
Per raggiungere il livello di controllo delle interferenze elettromagnetiche della scheda PCB originale, la scheda di copia PCB deve avere...
Fattori associati con SI: riflessione, crosstalk, radiazioni. La riflessione è causata da disallineamento di impedenza lungo il percorso di trasmissione; La conversazione incrociata è causata dalla spaziatura tra linee; La radiazione è correlata al dispositivo ad alta velocità stesso e alla progettazione PCB.
Il cavo FPC è definito sul sito web come un gruppo di cavi di collegamento che può essere piegato in una certa misura. Il suo materiale di base è generalmente fatto di rame laminato, che è resistente a tortuoso e flessibile.
Il termine Solder Mask è spesso sentito in articoli e discussioni sui circuiti stampati. Che cos'è Solder Mask? Che ruolo...
La seguente è l'introduzione della scheda PCB dello strumento di misura a tre coordinate: Introduzione dello strumento:...
Come procedere per analizzare prodotti elettronici PCBA difettosi e BGA difettosi che sono stati riparati è solo un comune...
FPC è l'abbreviazione di circuito stampato flessibile in inglese, noto anche come circuito flessibile, c...
1. Tecnologia software Dopo la scansione della scheda PCB originale, secondo l'immagine originale, è necessario utilizzare ...
Tutti i prodotti elettronici utilizzano PCB e la tendenza di mercato del PCB è quasi la vane dell'industria elettronica. Con la...
Di seguito è un'introduzione su come misurare e impostare la temperatura dell'HotBar in PCBA:Alcuni amici sul Int...
I telefoni cellulari pieghevoli sono stati considerati come una direzione del settore. Quest'anno, produttori come Huawei, Huawei, Sams...
Il materiale resina di riempimento è uno dei materiali chiave che influenzano le prestazioni delle schede PCB ad alta frequenza. Come uno dei t...
Nel processo di conversione del circuito stampato e progettazione PCB, a causa dei diversi formati di dati o file tra ...
Il processo di montaggio SMD su FPC (circuito stampato flessibile) richiede che al momento dello sviluppo di mini...
Il processo più basilare di progettazione di un circuito stampato può essere diviso in tre fasi: progettazione schematica del circuito,...
Nella produzione di FPC, lo stampaggio è il processo prima dell'ispezione di qualità e dell'imballaggio, ed è anche l'ultimo processo...
Poiché FPC si espanderà a causa della temperatura e della pressione durante la crimpatura ACF, la velocità di espansione del dito crimpante dovrebbe essere considerata nella progettazione iniziale del circuito e dovrebbe essere effettuata una pre-compensazione.
Il segnale LVDS non è solo un segnale differenziale, ma anche un segnale digitale ad alta velocità. Quindi, indipendentemente da dove...
Nel processo di copia PCB, ci sarà una situazione che farà sentire le persone un dilemma. E' perche' la temperatura e'...
Tecniche di controllo di precisione e metodi di fresatura di schede PCB
