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2021-10-05
Il rame rivestito è una parte importante della progettazione del PCB. Che si tratti di software di progettazione PCB domestico o qualche Protel...
Requisiti di qualità per la saldatura di circuiti stampati Le due principali associazioni americane dell'industria elettronica ed elettrica (...
Esistono molti modi per risolvere i problemi dell'IME. I moderni metodi di soppressione EMI includono: utilizzando rivestimenti di soppressione EMI,...
Analisi del motivo per cui non c'è rame nell'affondamento del rame della scheda PCB. L'uso di diversi sistemi di resina...
Produttore di PCB, il principio di elaborazione del foro via nei padVias in padVias sono un mal di testa molto per i ma...
Lo scopo di questo documento è spiegare il processo e alcune precauzioni di progettazione PCB utilizzando il software di progettazione PCB powerpcb di pad, fornire specifiche di progettazione per i progettisti di un gruppo di lavoro e facilitare la comunicazione e l'ispezione reciproca tra i progettisti.
BGASince Motorola ha introdotto componenti a semiconduttore nel " Pacchetto griglia palla-piede" in...
Al fine di esplorare il miglior metodo di saldatura del circuito stampato PCB, l'introduzione è la seguente: 1-- Tin wetting effec...
Come analizzare, giudicare e chiarire il problema quando il componente del circuito cadeLa caduta delle parti del circuito...
Risposte transitorie nelle interconnessioni e sulle linee elettriche nella scheda PCB Sono responsabili di errori di bit, jitter di temporizzazione e altri problemi di integrità del segnale.
Costruzione di vernice verde del circuito stampato BGApcb produttore, uno, costruzione di vernice verde Il cuscinetto di semina a sfera sul...
Il cablaggio PCB è quello di posare le strade per i segnali energetici per collegare vari dispositivi. E' come costruire strade e connec...
L'interconnessione del sistema del circuito stampato comprende chip a circuito stampato, interconnessione in PCB e interconnessione tra PCB e dispositivi esterni.
Nelle schede PCB ad alta velocità, il routing è più di un semplice collegamento di due punti. Come ingegnere qualificato, il cablaggio è un conn...
Le ragioni di Open includono scarsa stampa della pasta di saldatura, mobilitazione dopo il posizionamento, scarsa complanarità o scarsa saldabilità del pad di superficie della scheda PCB.
Generalmente, i requisiti per la progettazione della struttura e la produzione di processo di circuiti stampati multistrato sono molto elevati...
Spiegare la lavorazione del circuito stampato multistrato ad alta precisione Con lo sviluppo della tecnologia elettronica moderna e ...
L'invecchiamento e il deterioramento della resistenza del giunto di saldatura della scheda circuitale1. Invecchiamento dei giunti saldatoriDopo la saldatura ...
Negli ultimi anni, con lo sviluppo dei big data e l'espansione dei campi tecnici, molti compiti apparentemente non correlati hanno...
Affidabilità dei giunti della saldatura del piede della sfera del circuito circuitale1. La differenza dei coefficienti di espansione termica locale Dal TC...
