PCB Tecnico - Misure di miglioramento del PCB per il trattamento superficiale OSP

1.Choose la giusta pozione OSP

OSP ha tre tipi di materiali: Rosina, Resina Attiva e Azolo. Attualmente il più utilizzato è l'azolo OSP. L'azolo OSP è stato migliorato per circa 6 generazioni, e la sua temperatura di decomposizione può arrivare fino a 354,9 ° C, che è adatto per processi senza piombo e saldatura a riflusso multiplo. Prima della produzione PCB, è necessario selezionare la pozione appropriata in base al processo di produzione del prodotto.

2. Lo spessore e l'uniformità del film OSP devono essere rigorosamente controllati durante il processo di produzione del PCB

La chiave del processo OSP è controllare lo spessore della pellicola protettiva. Lo spessore del film è troppo sottile e la resistenza agli shock termici è scarsa. Durante la saldatura a riflusso, il film non può resistere alle alte temperature, crepe e assottigliamento, che causerà facilmente l'ossidazione del pad e influenzerà la saldabilità; Se lo spessore del film è troppo spesso, non può essere molto buono durante la saldatura. La dissoluzione e la rimozione del flusso da parte del flusso porterà anche a una scarsa saldatura.

3. Il processo di produzione del bordo OSP

Posizionamento della tavola - sgrassamento - lavaggio - microincisione - lavaggio - pre-ammollo - lavaggio DI lavaggio - blotting - pellicola protettiva superiore (OSP) - blotting - DI lavaggio - asciugatura - asciugatura - asciugatura - asciugatura - asciugatura - asciugatura - distensione

4. I principali fattori che influenzano lo spessore del film OSP

a.Degrassante. L'effetto sgrassante influisce direttamente sulla qualità della formazione del film. Scarsa sgrassatura provoca uno spessore irregolare della pellicola. Da un lato, la concentrazione può essere controllata all'interno dell'intervallo di processo analizzando la soluzione. D'altra parte, controllare sempre se l'effetto sgrassante è buono. Se l'effetto sgrassante non è buono, il liquido sgrassante deve essere sostituito in tempo.

b.Micro-eclissi. Lo scopo della microincisione è quello di formare una superficie di rame ruvida per facilitare la formazione di film. Lo spessore della microincisione influisce direttamente sulla velocità di formazione del film. Per formare uno spessore stabile del film, lo spessore della microincisione deve essere mantenuto stabile. Generalmente, è più appropriato controllare lo spessore di micro-incisione a 1.0~1.5um. Prima di ogni spostamento, è necessario misurare il tasso di micro-corrosione e determinare il tempo di micro-corrosione in base al tasso di micro-corrosione.

c.Pre-ammollo. Il pre-ammollo può impedire agli ioni nocivi come gli ioni clorurati di danneggiare la soluzione del serbatoio OSP. La funzione principale del cilindro prepreg OSP è di accelerare la formazione dello spessore del film OSP e trattare l'impatto di altri ioni nocivi sul cilindro OSP. C'è una quantità appropriata di ioni di rame nella soluzione prepreg, che può promuovere la formazione di film protettivo complesso e accorciare il tempo di rivestimento di immersione. Si ritiene generalmente che a causa della presenza di ioni di rame, gli alchilbenzimidazolo e gli ioni di rame siano stati complessi in una certa misura nella soluzione pre-flusso. Quando questo tipo di complesso con un certo grado di aggregazione viene depositato sulla superficie di rame per formare un film complesso, uno strato protettivo più spesso può essere formato in breve tempo, agendo così come un acceleratore complesso. Ad esempio, il contenuto di alchilbenzimidazolo o componenti simili (imidazoli) nel prepreg è molto piccolo. Quando lo ione di rame è eccessivo, la soluzione prepreg invecchierà prematuramente e dovrà essere sostituita. Pertanto, è necessario concentrarsi sul controllo della concentrazione del prepreg e del tempo prepreg.

d.La concentrazione dei principali componenti di OSP. L'alchilbenzimidazolo o componenti simili (imidazoli) sono i componenti principali della soluzione OSP e la concentrazione è la chiave per determinare lo spessore del film OSP. Durante il processo di produzione, è necessario concentrarsi sul monitoraggio della concentrazione di pozione OSP.

e.Il valore pH della soluzione. La stabilità del valore pH ha un impatto maggiore sulla velocità di formazione del film. Al fine di mantenere la stabilità del valore di pH, una certa quantità di agente tampone viene aggiunta al serbatoio della soluzione. Generalmente, il valore di PH è controllato a 2,9 ~ 3,1 e può essere ottenuto un film OSP denso e uniforme con spessore moderato. Quando il valore di PH è alto e PH>5, la solubilità dell'alchilbenzimidazolo diminuirà e la materia oleosa precipita; quando il valore PH è basso e PH<2, il film formato sarà parzialmente sciolto. Pertanto, è necessario concentrarsi sul monitoraggio del valore PH.

f.La temperatura della soluzione. Il cambiamento di temperatura ha anche una maggiore influenza sul tasso di formazione del film. Più alta è la temperatura, più veloce è il tasso di formazione del film. Pertanto, la temperatura del serbatoio OSP deve essere controllata.

g.Tempo di formazione del film (tempo di rivestimento di immersione). In determinate condizioni di composizione del bagno OSP, temperatura e valore pH, più lungo è il tempo di formazione del film, più spessa è la formazione del film. Pertanto, è necessario controllare il tempo di formazione del film.

5.OSP rilevamento dello spessore del film  

Attualmente, la maggior parte delle fabbriche di PCB utilizzano spettrometri ultravioletti UV per misurare lo spessore del film OSP. Il principio è principalmente quello di utilizzare i composti dell'imidazolo nel film OSP per avere forti caratteristiche di assorbimento nella regione ultravioletta e quindi misurare l'assorbanza al tempo massimo. Questo metodo è semplice e facile da calcolare lo spessore del film di OSP, ma l'errore di prova è relativamente grande. Un altro metodo è quello di utilizzare la tecnologia FIB per misurare lo spessore effettivo del film OSP. Le fabbriche di PCB devono utilizzare metodi appropriati per rilevare e controllare lo spessore della pellicola OSP durante la produzione per garantire che lo spessore della pellicola OSP soddisfi i requisiti standard.

6. requisiti di imballaggio e stoccaggio del bordo OSP

Poiché il film OSP è estremamente sottile, se esposto ad alta temperatura e umidità per lungo tempo, la superficie PCB sarà ossidata e la saldabilità si deteriorerà. Dopo il processo di saldatura a riflusso, l'OSP sulla superficie del PCB si incrinerà e diventerà più sottile, il che porterà facilmente alla lamina di rame PCB Ossiderà e deteriora la saldabilità.

6.1 Requisiti per l'imballaggio del cartone OSP

I materiali in entrata della scheda OSP devono essere imballati sottovuoto, con la scheda di visualizzazione dell'umidità e dell'essiccante allegata. Separare la scheda PCB dalla scheda per evitare graffi o danni da attrito alla pellicola OSP.

6.2 Requisiti per lo stoccaggio di schede OSP

Non può essere esposto direttamente alla luce solare. Dovrebbe essere immagazzinato in un ambiente con umidità relativa: 30~70% e temperatura: 15~30 gradi Celsius. La durata di conservazione è inferiore a 6 mesi. Si consiglia di utilizzare uno speciale armadio a prova di umidità per lo stoccaggio. Se il PCB è umido o scaduto, non può essere cotto e può essere restituito solo alla fabbrica PCB per la rielaborazione OSP.

7. L'uso e le precauzioni del bordo OSP nella sezione SMT

a. Prima di aprire il PCB, controllare se l'imballaggio del PCB è danneggiato e se la scheda dell'indicatore di umidità è scolorita. Se è danneggiato o scolorito, non può essere utilizzato. Deve essere produzione on-line entro 8 ore dall'apertura. Si raccomanda di utilizzare il maggior numero possibile di aperture e l'imballaggio sottovuoto dovrebbe essere utilizzato in tempo per PCB che non sono stati prodotti o per l'ultimo numero di PCB.

b. È necessario controllare la temperatura e l'umidità dell'officina SMT. Si raccomanda che la temperatura dell'officina: 25±3 gradi Celsius, umidità: 50±10%. Durante il processo di produzione, è vietato toccare direttamente la superficie del pad PCB a mani nude per prevenire l'inquinamento da sudore, causando l'ossidazione e portando a una scarsa saldatura.

c. Il PCB per la stampa della pasta di saldatura dovrebbe essere montato il prima possibile per completare i componenti e passare il forno, cercare di evitare errori di stampa o problemi di montaggio che portano al lavaggio, perché il lavaggio danneggerà il film OSP. Per la pulizia, si consiglia di pulire la pasta di saldatura con un panno non tessuto immerso in alcol al 75%. Il PCB dopo la pulizia deve essere saldato entro 2 ore.

d. Dopo che il posizionamento unilaterale SMT è completato, il posizionamento dei componenti SMT del secondo lato deve essere completato entro 24 ore e la saldatura selettiva o la saldatura ad onda dei componenti DIP (plug-in) deve essere completata entro 36 ore.

e. Poiché la pasta di saldatura del PCB trattato con OSP ha una fluidità inferiore rispetto ad altri PCB trattati in superficie, i giunti di saldatura sono suscettibili di esporre rame. Quando si progetta l'apertura dello stencil, è possibile aumentarla in modo appropriato. Si consiglia di aprire il foro secondo il pad 1:1.05 o 1:1.1, ma è necessario prestare attenzione al trattamento anti-stagno del componente CHIP.

f. La temperatura di picco e il tempo di riflusso del bordo OSP durante la saldatura di riflusso sono raccomandati per essere il più vicino possibile al limite inferiore della finestra di processo quando la qualità di saldatura è soddisfatta e la temperatura di picco e il tempo di riflusso dovrebbero essere il più basso possibile; quando si producono pannelli bifacciali, si raccomanda di produrre il primo lato (piccolo La temperatura del lato componente) dovrebbe essere abbassata in modo appropriato e la temperatura su entrambi i lati dovrebbe essere impostata separatamente per ridurre il danno di alta temperatura al film OSP. Se possibile, si raccomanda di utilizzare la produzione di azoto, che può efficacemente migliorare il problema di scarsa ossidazione e saldatura del secondo lato della scheda OSP bifacciale.