PCB Tecnico - Conoscete il processo OSP del film protettivo organico PCB?

Il PCB deve adottare misure protettive sulla superficie di rame da saldare per garantire la saldabilità, ma per PCB ad alta densità, la lavorazione tradizionale dello stagno spray non può soddisfare i requisiti di trattamento superficiale di molti gruppi ad alta densità. L'industria ha introdotto il cosiddetto processo Entek molti anni fa, ma i requisiti di formulazione e ambiente industriale non erano maturi in quel momento, e il suo periodo di resistenza agli agenti atmosferici era molto breve, che andava da poche ore a due o tre giorni. Pertanto, l'applicazione in quel momento è stata posta principalmente nel caso della produzione diretta e dell'uso in alcune fabbriche, che non era un'opzione appropriata per alcuni produttori professionali di PCB.

Tuttavia, a causa del miglioramento delle formulazioni successive, della pressione di tendenza dell'assemblaggio senza piombo, del vantaggio sui costi e della struttura ad alta densità del prodotto, l'attuale sviluppo della maschera di saldatura organica ha fatto alcuni risultati.

Le formulazioni di maschere di saldatura organiche che sono normalmente vendute sul mercato sono principalmente prodotti preparati sulla base di formulazioni organiche come BTA, AI, ABI, ecc Poiché queste sostanze organiche hanno molte strutture molecolari diverse, i produttori interessati hanno classificato le loro proprietà farmaceutiche come riservate, e gli utenti possono quasi solo capire e valutare gli effetti della produzione di PCB.

La maschera di saldatura organica generale ha uno spessore di circa 0,4um per raggiungere lo scopo della saldatura a fusione multipla. Sebbene sia economico e semplice da usare, presenta ancora le seguenti carenze:

1. OSP è trasparente e difficile da misurare e difficile da ispezionare visivamente

2. troppo alto spessore del film non favorisce il contenuto solido basso e le operazioni di pasta di saldatura senza pulizia a bassa attività e CU5SN6 IMC che favorisce l'incollaggio non è facile da formare

3. Molte volte di montaggio deve essere operato in un ambiente contenente azoto

4. Se c'è placcatura parziale in oro e poi OSP, il rame contenuto nel bagno operatorio può essere depositato sull'oro, che causerà problemi per alcuni prodotti

Il più famoso di questi prodotti è rappresentato dall'agente protettivo in rame venduto da ENTHON, che viene sciolto in metanolo e soluzioni acquose. Il nome del prodotto è CU-XX come nome in codice e diverse applicazioni hanno titoli diversi. BTA è una polvere bianca, giallo chiaro, inodore, cristallina. È molto stabile in acido e alcali e non è incline a reazioni di ossidazione-riduzione. Può formare composti stabili con metalli. Questo meccanismo può produrre un film protettivo con la superficie di rame elaborato per prevenire la rapida ossidazione del rame nudo per mantenere saldabilità.

La caratteristica comune di questi composti organici è che possono produrre complessi appropriati con rame, in modo che il rame non possa essere ossidato e possa mantenere le proprietà di saldatura. Attualmente, ci sono tre tipi di tali sistemi di prodotto: sistema di acido acetico, sistema di acido formico e sistema di colofonia. Poiché il sistema di colofonia deve essere pulito dopo il montaggio, non è facile da pulire, quindi ci sono pochissimi utenti. La maggior parte del sistema di medicina liquida è azionato per aumentare il tasso di crescita e non è facile controllare il valore PH a causa della rapida evaporazione dell'acqua. Generalmente, un aumento del pH farà sì che IMIDAZOLE diventi insolubile e cristallizzi. Pertanto, il pH deve essere regolato di nuovo per ottenere un miglioramento.