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Il moderno assemblaggio elettronico dovrebbe aderire al concetto centrale di "design è la fonte, il materiale è garanzia, l'artigianato è la chiave, la gestione è fondamentale, e l'idea è il nucleo", e scartare il vecchio pensiero dell'artigianato e puramente limitato all'artigianato. modello.
Il moderno assemblaggio elettronico dovrebbe aderire al concetto centrale di "design è la fonte, il materiale è garanzia, l'artigianato è la chiave, la gestione è fondamentale, e l'idea è il nucleo", e scartare il vecchio pensiero dell'artigianato e puramente limitato all'artigianato. modello.
1. Il design è la fonte
Garantire la correttezza della progettazione, soddisfare i requisiti di DFM, DFA, DFR e DFT e non consentire violazioni del divieto e restrizioni di progettazione e di processo. Solo dimostrando pienamente e prestando attenzione alla fabbricabilità, usabilità, rilevabilità, economia di produzione e stabilità della qualità del progetto nella fase iniziale della progettazione, può essere possibile ottenere "progettazione a difetto zero" e "difetto zero" Il duplice scopo di "produzione" è che solo tali imprese possono fornire al mercato prodotti elettronici di alta qualità con prestazioni a costi elevati. China Electronics Technology ha integrato l'esperienza dell'industria nazionale ed estera dell'assemblaggio elettronico e delle società del gruppo, nonché gli ultimi requisiti degli standard pertinenti in patria e all'estero, e sviluppa e produce in modo completo processi PCBA da quattro livelli: progettazione di fabbricabilità, logistica, ottimizzazione dei processi e controllo qualità. Requisiti di controllo della qualità, che coprono i tipi tipici di processo di saldatura di assemblaggio, nuovi componenti, nuovi materiali, nuove applicazioni tecnologiche e requisiti chiave di controllo della qualità del processo.
Combinando progettazione e processo, e controllo di processo e processo insieme, non solo presenta i requisiti di qualità e gli obiettivi di qualità di PCBA, ma presenta anche le misure di progettazione, ottimizzazione dei processi materiali e controllo qualità per raggiungere gli obiettivi di qualità sopra in grande dettaglio. Questa è la prima volta che questo approccio è stato elogiato come un livello avanzato a livello internazionale da noti esperti di assemblaggio di elettronica domestica in tutti i precedenti standard e sistemi di norme in patria e all'estero. L'analisi dei casi di fallimento è molto importante, ma è anche preliminare. Gli analisti di affidabilità generale discutono fondamentalmente casi basati su casi, o si concentrano sull'analisi dei fenomeni di guasto da una prospettiva di processo; E dobbiamo solo chiarire che tipo di fallimenti sono attraverso l'analisi dei casi. Il design è sbagliato e non c'è fabbricabilità. Allo stesso tempo, i casi di guasto di prodotti elettronici ad alta affidabilità si riflettono principalmente nel fenomeno della violazione dei processi e dei disegni vietati e limitati. L'enfasi è su che tipo di design è assolutamente vietato. Attraverso l'analisi di cui sopra, i dirigenti dell'impresa, in particolare il primo in comando e l'ingegnere capo dei modelli di prodotto, hanno chiarito che la causa principale dei problemi di qualità dei prodotti elettronici è la mancanza di fabbricabilità nella progettazione. Su questa base, vengono applicati i concetti avanzati di progettazione e gestione di IPD e DFX, con l'obiettivo di progettazione del circuito che si adatta alla tecnologia di produzione avanzata dell'assemblaggio elettronico e si propone di includere la progettazione per fabbricabilità (DFM), il controllo della qualità della logistica del processo di assemblaggio elettronico e la progettazione di ottimizzazione dei processi., Requisiti del personale e formazione completa e gestione del sistema top planning cinque livelli di soluzioni di sistema.
Prendendo ad esempio i circuiti a livello di scheda, la progettazione per la fabbricabilità è una progettazione parallela che attraversa l'intero ciclo di vita del PCB/PCBA. È completamente diverso dall'attuale pratica in ritardo del lavoro di processo della maggior parte delle aziende di elettronica dal back end della catena di sviluppo e produzione del prodotto. Si differenzia anche dall'analisi di manufacturability in cui l'attuale tecnologia popolare è coinvolta dalla fine del progetto; Viene eseguito completamente in parallelo con la progettazione del circuito, cioè dalla dimostrazione dell'indicatore tecnico tattico del prodotto e dalla fase di progettazione del programma alla fase di servizio post-vendita del prodotto.
2. I materiali sono garantiti
Il materiale è il componente più fondamentale e fondamentale del processo di saldatura di assemblaggio elettronico. Include non solo materiali di lavorazione come componenti e PCB, ma anche materiali di processo / materiali ausiliari come pasta di saldatura, saldatura, flusso, colla patch, agente di pulizia, ecc., La sua qualità e se soddisfa i requisiti influenzano direttamente la qualità della saldatura. Molti problemi di qualità del montaggio elettronico sono spesso causati da difetti nelle proprietà fisiche e chimiche dei materiali utilizzati. Il controllo della qualità dei materiali è la base per garantire la qualità del montaggio elettronico.
3. L'artigianato è la chiave
4. La gestione è fondamentale
5. L'idea è il nucleo
Circuito, struttura e tecnologia sono i tre principali elementi tecnici che costituiscono i prodotti elettronici. I tre sono indispensabili e si completano a vicenda. Un prodotto elettronico avanzato e perfetto deve avere non solo un piano di circuito tecnologicamente avanzato ed economicamente ragionevole e la progettazione strutturale, ma anche la necessità di tecnologia di processo avanzata, la realizzazione finale del prodotto e se ha vitalità del mercato, dipende in larga misura dal livello avanzato della tecnologia di processo. Per i prodotti elettronici, è il processo di progettazione della funzione del prodotto, della struttura che progetta la forma del prodotto e del processo che progetta il prodotto. La scarsa progettazione di fabbricabilità è la fonte che influisce sulla qualità dei prodotti elettronici. Questo fenomeno si manifesta principalmente nel periodo THT e nel primo periodo SMT. Nel periodo THT e nei primi giorni di SMT, un ingegnere di assemblaggio elettronico ha solo bisogno di comprendere il principio strutturale e la composizione dell'apparecchiatura, secondo le aspettative di affidabilità predeterminate e gli obiettivi del progetto, e contare sull'accumulo di esperienza per assemblarlo in un prodotto indipendente. In questo periodo, l'affidabilità dei prodotti elettronici dipende principalmente dalla correttezza della progettazione e della fabbricabilità. Con il rapido sviluppo di componenti ad alta densità e passo fine, componenti micro-miniature e tecnologia di assemblaggio elettronico, la funzione della progettazione del circuito è gradualmente indebolita. Quando la miniaturizzazione del prodotto richiede l'applicazione di QFP, BGA, CSP e altre SMD ad alta densità e ad alta precisione con distanza del centro del piombo inferiore o uguale a 0,3 mm, così come chip 0201, 1005 e 03015 metrici, quando la densità di montaggio sulla scheda PCB è superiore a 35-50 pezzi / cm2, la densità del giunto di saldatura è superiore a 100 punti / cm2, di fronte alla tecnologia di assemblaggio di quinta generazione rappresentata da assemblaggio 3D, modulo multi-chip (MCM) e 3D-MCM, deve fare affidamento su tecnologia elettronica avanzata di assemblaggio e apparecchiature elettroniche avanzate.
