PCB Tecnico - Cinque piccoli dettagli nella progettazione e progettazione del circuito stampato PCB

Nel design del circuito stampato PCB, se il progettista vuole ottenere l'effetto desiderato, deve padroneggiare buone capacità di progettazione sulla base della familiarità con le conoscenze professionali. Oggi vi parlerò di cinque piccoli dettagli a cui è necessario prestare attenzione nella progettazione di circuiti stampati PCB.

1. È il problema dell'olio della copertura del foro via. Per l'olio via tappo richiesto dall'utente, il progettista dovrebbe prestare attenzione a controllare i disegni durante la progettazione e non deve trattare l'olio tappo come un'apertura della finestra, altrimenti il prodotto finale deve anche essere finestrato.

2. È il problema delle mani d'oro che aprono la finestra. Se si desidera aprire il trattamento della finestra, è necessario fare un segno chiaro nel disegno per assicurarsi che non è progettato per essere coperto con olio. In generale, le dita dorate vengono utilizzate per aprire le finestre e gli utenti devono fare segni chiari se hanno requisiti speciali.

3. È il problema del layout della linea. Per evitare interferenze reciproche, le direzioni delle linee dovrebbero essere parallele e non intersecarsi l'una con l'altra. Il progettista dovrebbe garantire che le linee abbiano una direzione ragionevole durante il processo di progettazione per migliorare ulteriormente la razionalità e la fattibilità del progetto.

4. È un problema di carattere. I caratteri stampati più piccoli della dimensione minima non saranno chiari. In generale, la dimensione più piccola dei caratteri è 0.8*1.5MM. Inoltre, i caratteri non possono essere posizionati sul pad e tutti i caratteri sul pad devono essere rimossi.

5. È il problema della disposizione del filtro di potere. Il layout del filtro di alimentazione deve essere il più vicino possibile al dispositivo di commutazione o ad altri componenti che devono essere filtrati. Se è troppo lontano, perderà la sua funzione. Inoltre, quando il filtro dell'alimentazione elettrica è organizzato correttamente, il problema del punto di messa a terra diventa meno evidente.

6. La distribuzione degli strati di cablaggio PCB e degli strati piani richiede simmetrica su e giù dalla linea centrale dello stack PCB (compreso il numero di strati, la distanza dalla linea centrale, lo spessore del rame dello strato di cablaggio e altri parametri)

Nota: Il metodo di impilamento PCB richiede una progettazione simmetrica. Il design simmetrico si riferisce allo spessore dello strato isolante, al tipo di prepreg, allo spessore della lamina di rame e al tipo di distribuzione del modello (grande strato di lamina di rame, strato di circuito) il più simmetrico possibile alla linea centrale del PCB.

7. La progettazione della larghezza della linea e dello spessore dielettrico deve lasciare margine sufficiente per evitare problemi di progettazione come SI causati da margine insufficiente

La pila di PCB è composta da strato di potenza, strato di terra e strato di segnale. Come suggerisce il nome, lo strato di segnale è lo strato di cablaggio della linea di segnale. Lo strato di potenza e lo strato di terra sono talvolta collettivamente indicati come strato piano.

In un piccolo numero di progetti PCB, viene utilizzato il cablaggio sullo strato del piano di terra di alimentazione o sulla rete di alimentazione e terra sullo strato di cablaggio. Per questo tipo misto di disegno di livello, è collettivamente chiamato livello di segnale.