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La ragione principale della deformazione del PCB è dovuta all'alta temperatura che ammorbidisce il foglio FR4, quindi ho trovato un materiale da utilizzare come vassoio del forno
Con il progresso della scienza e della tecnologia, i prodotti elettronici stanno diventando più sottili, più sottili e più corti e le parti elettroniche stanno diventando sempre più sottili. Anche lo spessore dei circuiti stampati PCB (PCB) sta diventando sempre più sottile. Spessore sottile del circuito stampato PCB, un circuito stampato così sottile è molto incline alla deformazione del bordo a causa dell'alta temperatura quando passa attraverso l'alta temperatura di SMT Reflow (forno a riflusso), e anche le parti cadono nel forno.
Al fine di superare tali problemi, gli ingegneri intelligenti hanno inventato l'uso di Reflow Carrier (vassoio forno di passaggio) per supportare il circuito stampato PCB per ridurre la deformazione del circuito stampato. Gran parte della deformazione del circuito stampato è dovuta all'ammorbidimento ad alta temperatura della scheda FR4, quindi finché si trova un materiale con le seguenti caratteristiche, può essere utilizzato come vassoio del forno:
La sua temperatura di ammorbidimento e denaturazione dovrebbe essere superiore a 300 gradi Celsius, può essere utilizzato ripetutamente senza deformazione.
Il materiale deve essere il più economico possibile e può essere prodotto in serie.
Il materiale deve essere lavorabile.
Il materiale è meglio essere leggero.
Il materiale è meglio non assorbire facilmente il calore.
Meno restringimento termico.
In passato, quasi tutti noi abbiamo utilizzato materiali in lega di alluminio (in aggiunta, acciaio ad alto tenore di carbonio, lega di magnesio) per realizzare vassoi di forno. Sebbene la lega di alluminio sia più leggera del metallo di ferro ordinario, è ancora un po 'più pesante per raccogliere la ragazza sulla linea di produzione e alluminio Il materiale della lega è facile da assorbire il calore. Dopo il forno, è necessario indossare guanti resistenti al calore o attendere un periodo di raffreddamento prima di poterlo raccogliere. E 'un po 'scomodo per operare.
Negli ultimi anni, un nuovo materiale è stato gradualmente ampiamente utilizzato nel trasportatore di riflusso SMT per sostituire i vassoi in lega di alluminio. Questo materiale è chiamato pietra sintetica. È fondamentalmente un composto fatto di fibra di vetro resistente alle alte temperature. Può resistere alla temperatura fino a 340 gradi Celsius sopra e può essere lavorato da CNC. Ha una certa durezza, non è facile da deformare e non assorbe calore rispetto alla lega di alluminio. Può essere toccato a mano immediatamente dopo che il forno di riflusso è completato; Ci sono altri vantaggi di non assorbire calore, ingegneri È più facile controllare la temperatura nel forno a riflusso per ottenere la migliore qualità di latta-mangiare delle parti.
Il prezzo di questo tipo di pietra sintetica è anche più economico dell'attuale lega di alluminio crescente, ma questo tipo di pietra sintetica è meno resistente all'uso ripetuto rispetto alla lega di alluminio. Generalmente, può essere riutilizzato per circa 10.000 cicli del forno di riflusso.
Vantaggi dell'utilizzo delle teglie da forno:
Può ridurre la deformazione del PCB causata dall'ammorbidimento ad alta temperatura causato dal forno di riflusso.
Può essere utilizzato per trasportare parti sottili di PCB o FPCB (scheda morbida) e attraverso il forno di riflusso.
Può essere utilizzato per trasportare parti PCB di forma irregolare e forno di riflusso
Può trasportare più PCB attraverso il forno allo stesso tempo per aumentare la produzione.
