Fabbricazione PCB di precisione, PCB ad alta frequenza, PCB ad alta velocità, PCB standard, PCB multistrato e assemblaggio PCB.
La fabbrica di servizi personalizzati PCB e PCBA più affidabile.
PCB Tecnico

PCB Tecnico - Il processo del circuito stampato ceramico introduce l'articolo di incisione

PCB Tecnico

PCB Tecnico - Il processo del circuito stampato ceramico introduce l'articolo di incisione

Il processo del circuito stampato ceramico introduce l'articolo di incisione

2021-11-01
View:405
Author:Downs

Cos'è l'incisione?

Uno strato resistente alla corrosione di piombo-stagno è pre-placcato sulla lamina di rame trattenuta sullo strato esterno del circuito stampato e quindi la parte non conduttrice non protetta del rame è incisa in un circuito con un metodo chimico.

Secondo diversi metodi di processo, l'incisione è divisa in incisione a livello interno e incisione a livello esterno. L'incisione acida utilizza il film bagnato o il film asciutto come resistenza alla corrosione e l'incisione dello strato esterno utilizza l'incisione alcalina. Utilizzare piombo di stagno come inibitore della corrosione.

Il principio fondamentale della reazione di incisione.

1. Il cloruro di rame acido è corroso.

Sviluppo: Utilizzando la debole alcalinità del carbonato di sodio per preservare la parte del film secco che non è stata irradiata con raggi ultravioletti.

Incisione: Secondo una certa proporzione della soluzione, utilizzare una soluzione acida di cloruro di rame per sciogliere il film secco o il film bagnato.

Stripping: Sciogliere la pellicola protettiva sul filo ad una certa temperatura e velocità secondo una certa proporzione del medicinale.

L'incisione acida del cloruro di rame ha le caratteristiche di alta velocità di incisione, alta efficienza di incisione e facile riciclaggio.

2. Incisione alcalina.

Scioglimento del film: Utilizzare la soluzione di Filin sbiadito per rimuovere il film sul circuito stampato dalla superficie di rame non trattata.

Incisione: Utilizzare liquido di incisione per incidere il rame inferiore richiesto, lasciando linee più spesse.. L'acceleratore è progettato per promuovere la reazione di ossidazione e prevenire la precipitazione di ioni complessi di rame; l'agente costiero è utilizzato per ridurre la corrosione laterale; l'inibitore è usato per inibire la precipitazione del rame disperso in ammoniaca e accelerare la reazione di ossidazione del rame corroso.

Nuova lozione: Utilizzare ammoniaca idratata senza ioni di rame per rimuovere il liquido rimanente sulla superficie della tavola.

Intero foro: Questo processo è applicabile solo al processo dorato di affondamento. Principalmente rimuovere gli ioni leganti in eccesso nei pori non-rivestimento per evitare di affondare negli ioni d'oro che affondano.

Tin fade: Utilizzare nitrato per rimuovere lo strato di stagno-piombo.

Quattro effetti di incisione.

scheda pcb

Effetto stagno.

Durante il processo di incisione PCB, a causa della gravità, sulla scheda si forma un film d'acqua per impedire che il nuovo liquido contatti il rame.

Effetto groove.

L'adesione del liquido fa sì che lo spazio tra il liquido e il circuito causi la differenza tra l'area densa e l'area aperta.

Effetto di perforazione.

Il flusso di liquido attraverso i fori provoca un aumento della velocità di rinnovo del liquido intorno ai fori della piastra.

L'effetto oscillante dell'ugello.

La linea parallela alla direzione di oscillazione dell'ugello è facilmente lavata via dal nuovo liquido a causa del liquido tra le linee, e il liquido si rinnova e ha un alto grado di incisione.

La direzione di oscillazione della linea verticale e dell'ugello è perché il liquido tra le linee non è facilmente lavato via dal nuovo liquido.

Problemi comuni e metodi di miglioramento nel processo di incisione.

1. Rimozione della pellicola.

A causa della bassa concentrazione del farmaco, la velocità è troppo veloce, l'ostruzione dell'ugello e altri problemi causeranno lo sbiadimento del film. Pertanto, è necessario controllare la concentrazione della pozione e riadattare la concentrazione della pozione all'intervallo corretto; regolare il parametro della velocità nel tempo; e svuotare l'ugello.

2. ossidazione superficiale PCB.

Poiché l'alta temperatura causerà l'ossidazione della superficie del bordo, è necessario regolare la concentrazione e la temperatura della pozione nel tempo.

3. La corrosione del rame non è completata.

Poiché la velocità di incisione è troppo veloce, la composizione della pozione è deviata; la superficie di rame è contaminata; l'ugello è bloccato; La bassa temperatura causerà corrosione del rame. Pertanto, è necessario regolare la velocità di trasporto dell'incisione, ricontrollare la composizione chimica, prestare attenzione all'inquinamento di rame, pulire l'ugello, prevenire l'intasamento, regolare la temperatura e così via.

4. Rame che erode troppo alto.

Poiché la macchina funziona troppo lentamente e la temperatura è troppo alta, causerà eccessiva corrosione del rame, quindi è necessario regolare la velocità della macchina per regolare la temperatura.

Dopo anni di sviluppo, il PCB ceramico non ha mai smesso di esplorare nel settore dei PCB. Ad esempio, lo spessore della copertura in rame può essere personalizzato tra 1μm e 1mm. Il diametro del filo può raggiungere 20.m, il diametro del foro della tecnologia di perforazione laser può raggiungere 0.06mm e la forza della combinazione del prodotto può raggiungere 45MPA. È l'unica scelta per apparecchiature elettriche intelligenti, moduli semiconduttori ad alta potenza dell'elettronica automobilistica, componenti del pannello solare, industria dell'illuminazione, industria energetica, industria aerospaziale e delle comunicazioni.

Introduzione-perforazione del processo del circuito stampato ceramico di Sliton.