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Nella progettazione PCB, ci sono molti luoghi che devono considerare la distanza di sicurezza. Qui, per il momento, è classificato in due categorie: una è la clearance di sicurezza relativa all'elettricità e l'altra è la clearance di sicurezza non relativa all'elettricità.
Controllo di sicurezza relativo all'elettricità
1 spaziatura tra fili
Per quanto riguarda le capacità di elaborazione dei principali produttori di PCB, la distanza minima tra i fili non dovrebbe essere inferiore a 4mil. La distanza minima della linea è anche la distanza da linea a linea e linea a pad. Dal punto di vista della produzione, più grande, meglio se possibile, più comune è 10mil.
2 Apertura del pad e larghezza del pad
Per quanto riguarda le capacità di elaborazione dei produttori di PCB tradizionali, se l'apertura del pad è forata meccanicamente, il minimo non dovrebbe essere inferiore a 0,2 mm e se viene utilizzata la perforazione laser, il minimo non dovrebbe essere inferiore a 4mil. La tolleranza dell'apertura è leggermente diversa a seconda della piastra, generalmente può essere controllata entro 0,05 mm e la larghezza minima del pad non dovrebbe essere inferiore a 0,2 mm.
3 Spaziatura pad-to-pad
Per quanto riguarda le capacità di elaborazione dei produttori di PCB tradizionali, la distanza tra pad e pad non dovrebbe essere inferiore a 0,2 mm.
4La distanza tra la pelle di rame e il bordo della scheda
La distanza tra la pelle di rame carica e il bordo della scheda PCB è preferibilmente non inferiore a 0,3 mm. Impostare le regole di spaziatura nella pagina di contorno Design-Rules-Board.
Se si tratta di una grande area di rame, di solito ha bisogno di essere retratto dal bordo della scheda, generalmente impostato a 20mil. Nell'industria di progettazione e produzione di PCB, in circostanze normali, a causa delle considerazioni meccaniche del circuito stampato finito, o per evitare arricciature o cortocircuiti elettrici a causa della pelle di rame esposta sul bordo della scheda, gli ingegneri spesso diffondono rame su una grande area Il blocco è ristretto di 20 mil rispetto al bordo della scheda, invece di stendere il rame al bordo della tavola.
Ci sono molti modi per affrontare questo tipo di restringimento del rame, come disegnare uno strato di keepout sul bordo della tavola e quindi impostare la distanza tra la pavimentazione di rame e la keepout. Ecco un metodo semplice per impostare diverse distanze di sicurezza per gli oggetti di pavimentazione in rame. Ad esempio, la distanza di sicurezza dell'intero bordo è impostata a 10mil e la pavimentazione in rame è impostata a 20mil, che può raggiungere l'effetto di 20mil restringimento verso l'interno del bordo del bordo del bordo. Il rame morto che può apparire nel dispositivo viene rimosso.
Autorizzazione di sicurezza non connessa elettricamente
01 Larghezza, altezza e spaziatura dei caratteri
Il film di testo non può essere modificato durante l'elaborazione, ma la larghezza della linea dei caratteri di D-CODE inferiore a 0,22 mm (8,66 mil) è ispessita a 0,22 mm, cioè la larghezza della linea dei caratteri L=0,22 mm (8,66 mil).
La larghezza dell'intero carattere è W=1,0 mm, l'altezza dell'intero carattere è H=1,2 mm e la spaziatura tra i caratteri è D=0,2 mm. Quando il testo è più piccolo dello standard precedente, l'elaborazione e la stampa saranno sfocate.
02 Spazi tra vie e vie
La distanza tra vias (VIA) e vias (bordo foro a bordo foro) è preferibilmente maggiore di 8mil.
03 distanza dalla serigrafia al tampone
La serigrafia non è consentita per coprire il pad. Perché se la serigrafia è coperta con il pad, la serigrafia non verrà stagnata durante la stagnatura, il che influenzerà il montaggio del componente. Generalmente, la fabbrica di schede richiede uno spazio di 8mil per essere prenotato. Se l'area PCB è davvero limitata, un passo 4mil è appena accettabile. Se la serigrafia copre accidentalmente il pad durante la progettazione, la fabbrica di schede eliminerà automaticamente la parte dello serigrafia lasciata sul pad durante la produzione per garantire che il pad sia stagnato.
Naturalmente, le condizioni specifiche vengono analizzate in dettaglio durante la progettazione. A volte la serigrafia è deliberatamente vicina al pad, perché quando i due pad sono molto vicini, la serigrafia media può efficacemente impedire il cortocircuito del collegamento della saldatura durante la saldatura. Questa situazione è un'altra questione.
04 Altezza meccanica 3D e spaziatura orizzontale
Quando si montano dispositivi sul PCB, considerare se ci saranno conflitti con altre strutture meccaniche in direzione orizzontale e l'altezza dello spazio. Pertanto, durante la progettazione, è necessario considerare pienamente l'adattabilità tra i componenti, il prodotto PCB e la shell del prodotto e la struttura dello spazio e riservare una distanza di sicurezza per ogni oggetto bersaglio per garantire che non ci siano conflitti nello spazio.
