PCB Tecnico - Criteri di progettazione dei pad nella progettazione del pcb

1. lo standard di progettazione di forma e dimensione del pad nella progettazione PCB La libreria di pacchetti standard PCB dovrebbe essere chiamata. Il lato singolo minimo di tutti i pad non è inferiore a 0,25 mm e il diametro massimo dell'intero pad non è più di 3 volte l'apertura del componente. Cercare di assicurarsi che la distanza tra i bordi dei due pad è maggiore di 0,4 mm.Nel caso di cablaggio denso, si consiglia di utilizzare piastre di collegamento ovali e oblunghe. Il diametro o la larghezza minima del pad di bordo monolaterale è di 1,6 mm; Il circuito stampato a corrente debole della scheda bifacciale deve solo aggiungere 0,5 mm al diametro del foro. Un pad troppo grande può facilmente causare inutili saldature continue. I cuscinetti con un'apertura superiore a 1,2 mm o diametro del pad superiore a 3,0 mm dovrebbero essere progettati come cuscinetti diamantati o quincunx Per i componenti plug-in, al fine di evitare il fenomeno della rottura del foglio di rame durante la saldatura, e la piastra di collegamento unilaterale dovrebbe essere completamente coperta con foglio di rame; il requisito minimo per i pannelli bifacciali deve essere riempito con strappi; Come mostrato in figura: tutte le parti dell'inserto della macchina devono essere progettate come pastiglie di gocciolamento lungo la direzione della gamba piegata per garantire giunti di saldatura completi alla gamba piegata. I cuscinetti sulla pelle di rame di ampia area dovrebbero essere cuscinetti a forma di crisantemo, non da saldare. Se c'è una grande area di linee di terra e di alimentazione sul PCB (con una superficie di oltre 500 millimetri quadrati), la finestra dovrebbe essere parzialmente aperta o progettata come riempimento della griglia (FILL).

In secondo luogo, i requisiti del processo di produzione del PCB per i pad I punti di prova devono essere aggiunti alle due estremità dei componenti del chip che non sono collegati ai componenti plug-in. Il diametro del punto di prova è uguale o superiore a 1,8 mm per facilitare la prova on-line del tester. Se i pin pad IC con spessa spaziatura dei pin non sono collegati ai pad hand-plug, è necessario aggiungere pad di prova. Per i circuiti integrati SMD, i punti di prova non possono essere posizionati nella serigrafia SMD IC. Il diametro del punto di prova è uguale o superiore a 1,8 mm per facilitare il test online del tester. Se la spaziatura del pad è inferiore a 0,4 mm, l'olio bianco deve essere applicato per ridurre la saldatura continua quando la cresta d'onda è superata. Le due estremità e le estremità del componente SMD devono essere progettate con piombo-stagno. La larghezza del piombo-stagno è raccomandata per utilizzare il filo di 0,5 mm e la lunghezza è generalmente di 2 o 3 mm. Se ci sono componenti di saldatura a mano sul singolo pannello, il bagno di stagno deve essere rimosso, la direzione è opposta alla direzione di saldatura e la larghezza del foro è da 0.3MM a 1.0MM; (50-70% del diametro del foro) come mostrato di seguito: La distanza e la dimensione dei pulsanti conduttivi di gomma dovrebbero essere coerenti con la dimensione effettiva dei pulsanti conduttivi di gomma. La scheda PCB collegata a questo dovrebbe essere progettata come un dito d'oro e dovrebbe essere specificato il corrispondente spessore di placcatura d'oro. La dimensione e la spaziatura del pad devono essere uguali alla dimensione del componente chip (1:1). Per i giunti di saldatura con la distanza tra i pad sulla stessa linea retta (il numero di pad maggiore di 4) è inferiore a 0,4 mm, sulla base dell'aggiunta di olio bianco, il lato lungo del componente è il più parallelo possibile alla direzione della cresta d'onda, quindi il pad alla fine Aggiungere un pad vuoto o allargare il pad alla fine, in modo da mangiare la saldatura della coda e ridurre la saldatura continua.