PCB Tecnico - Scheda di circuito alla progettazione del foro bordo-timbro della scheda

Scheda di circuito alla progettazione del foro bordo-timbro della scheda

Generalmente, il V-cut scoring o il routing è utilizzato per la progettazione della scheda di circuiti stampati. Infatti, oltre a questi due disegni, c'è anche un metodo di progettazione del foro di timbro.

Il motivo per cui è chiamato il "foro del timbro" è perché questo design PCB è davvero lo stesso dei timbri completi che vediamo di solito. Ci sono alcuni piccoli fori nella posizione della scheda, che è conveniente utilizzare strumenti come pinze per dividere la scheda, o è per rompere direttamente le costole di collegamento tra i piccoli fori a mano per raggiungere lo scopo di dividere la scheda.

Il più grande vantaggio del pannello splitting "foro per timbrare" è che non richiede alcun utensile speciale splitting per raggiungere lo scopo di splitting, a differenza degli altri due metodi che richiedono speciali Scoring e routing macchine. Tuttavia, ci sono davvero molte carenze di questo foro di timbro. Le carenze sono elencate di seguito:

* Dopo che il foro del timbro è diviso nella scheda, è facile lasciare sbavature e bordi del bordo che sono irregolari. Queste sbavature a volte causano problemi di assemblaggio. Ad esempio, il luogo in cui si trova il display non deve avere contaminanti facili come bave. Questi bordi irregolari della scheda a volte causano interferenze di assemblaggio e persino problemi funzionali.

Gli strumenti di spacco regolari di solito non sono usati per spaccare il foro del timbro. Se la forza non viene applicata correttamente durante la scissione, è facile piegare il circuito stampato, causando crepe di saldatura sul circuito stampato, o parti incrinate... e altri problemi di qualità.

A causa dell'incertezza dello strumento di divisione del foro del timbro, il processo di produzione non può essere stabile e la qualità del PCB è difficile da controllare.

Questo tipo di foro per timbri è solitamente progettato per essere utilizzato su alcuni circuiti stampati che non possono utilizzare V-cut come sotto-scheda, perché V-cut ha alcune limitazioni nel suo uso. Se il bordo tagliato è mal progettato, non sarà in grado di sopportare il peso e deformarsi. Quindi, alla fine, dobbiamo ancora tornare al design del foro del timbro, e il design del foro del timbro è chiesto anche da alcune università. Se il design non è buono, non solo causerà facilmente sbavature per influenzare l'assemblaggio, a volte è necessaria un'elaborazione aggiuntiva, che richiede tempo, lavoro intensivo e laboriosa. Non contento.

I seguenti sono due diversi disegni del foro del timbro. Riesci a vedere la differenza? Lo stesso è il design di 5 piccoli fori per timbri di diametro di 1,0 mm, ma il risultato è molto diverso. Il PCB del cattivo disegno del foro del timbro provoca residui dopo che la scheda è divisa. Le sbavature sporgono oltre la linea di stampaggio. Per i prodotti di precisione, la maggior parte di queste sbavature richiede manodopera supplementare per la post-lavorazione e la lisciatura. Questo non solo spreca manodopera, ma anche spreca ore di lavoro, aumenta i costi e la polvere durante la macinazione può anche essere contaminata. altri prodotti.

La differenza tra i due disegni del foro del timbro è fondamentalmente solo nella posizione di progettazione delle costole. I bordi delle costole del migliore design del foro di timbro cadono appena nel mezzo dei fori di timbro sui due lati, in modo che i fori di timbro sui due lati sono pre-formati. Foro, non solo è più facile rompere il bordo della scheda, è anche meno probabile che ci saranno sbavature oltre la linea di stampaggio dopo che il bordo della scheda è rotto.

Circuito stampato mal progettato [foro del timbro]

Il foro del timbro è mal progettato e le sbavature dei punti sporgenti generati dopo la scissione del bordo superano la linea di stampaggio e la post-elaborazione manuale è necessaria per la levigatura, che non solo spreca manodopera, ma anche spreca ore di lavoro e aumenta i costi. Gli scarti durante la macinazione possono anche contaminare altri prodotti. (La foto a sinistra sembra essere un disegno a tre fori, ma il risultato è lo stesso)

Scarso disegno del foro del timbro. Dopo che il bordo è diviso, le sbavature dei punti prominenti sono oltre la linea di stampaggio e la post-elaborazione manuale è necessaria per la levigatura, che non solo spreca manodopera, ma anche spreca ore di lavoro e aumenta il costo. Il filo richiede la post-lavorazione manuale e la lisciatura, che non solo spreca manodopera, ma anche spreca ore di lavoro e aumenta i costi. Gli scarti durante la lisciatura possono anche contaminare altri prodotti.

Scheda di circuito progettata meglio [foro del timbro]

Il disegno del foro del timbro è migliore. Sebbene ci siano sbavature dopo che la scheda PCB è divisa, quasi tutte le sbavature possono essere livellate all'interno della linea di stampaggio, il che non causerà interferenze di assemblaggio.

Il disegno del foro del timbro è migliore. Anche se ci sono sbavature dopo che la scheda è divisa, quasi tutte le sbavature possono essere livellate all'interno della linea di stampaggio senza causare interferenze nel montaggio. Il disegno del foro del timbro è migliore. Anche se ci sono sbavature dopo che la scheda è divisa, quasi tutte le sbavature possono essere livellate all'interno della linea di stampaggio senza causare interferenze nel montaggio.