PCB Tecnico - Discussione sulla tecnologia SMT del circuito stampato

Nella produzione di massa di PCB, usiamo solitamente macchine da stampa completamente automatiche per la stampa (cioè, pasta saldante di rivestimento). Quando il circuito stampato (PCB) entra nella macchina da stampa ed è rivestito con pasta di saldatura, deve essere fissato nella macchina da stampa., Di solito ci sono due modi per fissare il circuito stampato (PCB) della stampante: il primo è quello di trasportare e posizionare la guida; Il secondo consiste nel fissare e posizionare il fondo della guida di trasporto mediante aspirazione a vuoto.

Per un circuito stampato sottile e fragile (PCB), se la pasta di saldatura viene applicata nella prima macchina da stampa che fissa il metodo del circuito stampato (PCB), vedremo il circuito stampato Dopo che il PCB è posizionato sulla rotaia di trasferimento della macchina da stampa ed entra in una posizione appropriata, le due rotaie di trasferimento serrano il circuito stampato (PCB) l'uno verso l'altro, che causerà un leggero rigonfiamento della parte centrale del circuito stampato (PCB). Da un lato, questa forza di serraggio è facile da causare la rottura del PCB; D'altra parte, il circuito stampato (PCB) è sollevato al centro, il che rende l'intero circuito stampato (PCB) da rivestire irregolare. Ciò influenzerà la qualità del rivestimento della pasta di saldatura.

Se la pasta di saldatura viene applicata alla stampante del secondo metodo del circuito stampato fisso (PCB), la situazione di cui sopra può essere evitata, perché in questo metodo del circuito stampato fisso (PCB), le rotaie di trasporto non sono di fronte l'un l'altro Movimento, quindi nessuna forza avversa verrà applicata ai due lati del circuito stampato (PCB) e la metà del PCB non si rigonfierà. Questo tipo di stampante si basa sul dispositivo di aspirazione sottovuoto sotto la guida di trasporto per tenere il circuito stampato (PCB) Adsorbito sulla rotaia di trasporto, il circuito stampato (PCB) non sarà rotto dalla forza esterna del serraggio. Inoltre, vedremo che il fondo del circuito stampato (PCB) è sospeso al centro. Al fine di garantire che una sottile superficie PCB sia piana e non si piega durante il rivestimento, aggiungeremo una piattaforma autoprodotta al dispositivo di aspirazione a vuoto per sostenere il circuito stampato (PCB) durante il funzionamento effettivo. L'area della piattaforma può essere confrontata con il circuito stampato (PCB). Il circuito stampato (PCB) è abbinato, evitando così il problema della superficie irregolare del circuito stampato (PCB) che influisce sulla qualità del rivestimento.

Al fine di garantire la resa e la qualità del prodotto, il secondo tipo di stampa con adsorbimento sottovuoto e funzione di fissaggio viene utilizzato per la produzione.

Dopo l'applicazione della pasta di saldatura, entra nel processo di patching. Allo stesso modo, prima che il circuito stampato (PCB) entri nella macchina di posizionamento per il posizionamento, deve prima essere fissato nella macchina di posizionamento. Ci sono solitamente due modi per la macchina di posizionamento per bloccare e fissare il circuito stampato (PCB). Il primo è quello di bloccare il circuito stampato (PCB) spostando le rotaie di trasferimento sulla piattaforma di posizionamento per muoversi l'uno verso l'altro. In tal modo, il circuito stampato (PCB) è fisso e posizionato; il secondo tipo è che una striscia di compressione è installata sul binario di trasmissione. Quando il circuito stampato (PCB) avanza alla posizione corrispondente sulla rotaia di trasmissione, la striscia di compressione sulla rotaia viene automaticamente premuto, premere entrambi i lati del circuito stampato (PCB) sulla rotaia di guida per fissare e posizionare. Indipendentemente dal metodo di fissaggio del circuito stampato (PCB) di cui sopra viene utilizzato, non c'è supporto nella parte inferiore del circuito stampato (PCB), che forma una sospensione. Se il circuito stampato (PCB) è sottile e facile da rompere Durante il posizionamento, con il movimento della piattaforma di posizionamento e il movimento del posizionamento, non può essere completamente garantito che la superficie del circuito stampato (PCB) non si piega. Ciò influenzerà l'accuratezza del posizionamento del chip. Inoltre, il primo metodo del circuito stampato (PCB) è per il circuito stampato sottile e fragile (PCB), che rende la scheda del circuito stampato (PCB) La forza di serraggio opposta su entrambi i lati può facilmente causare il rigonfiamento della metà del circuito stampato (PCB). Se il circuito stampato (PCB) è un puzzle, può anche causare la rottura del giunto. Per questo motivo, nel funzionamento effettivo, utilizzeremo il circuito stampato (PCB) da fissare in un vassoio su misura e quindi il vassoio viene inviato alla rotaia trasportatore, nella macchina di posizionamento per il posizionamento, in modo che il circuito stampato (PCB) non sarà direttamente rotto dalla forza esterna data dalla guida e il vassoio svolge un ruolo di supporto per il circuito stampato (PCB). Durante il posizionamento, l'impatto del circuito stampato (PCB) senza supporto è impedito di essere deformato. Il problema della precisione del posizionamento del cerotto. Utilizzando questo metodo, richiediamo una buona coerenza tra i vassoi (compresa la forma, il telaio, le dimensioni e le dimensioni relative al posizionamento del circuito stampato (PCB)). La consistenza del vassoio influisce direttamente sulla precisione della posizione di posizionamento.

Naturalmente, il metodo di cui sopra non è perfetto, ha anche alcuni difetti. Poiché questo metodo richiede una produzione relativamente elevata di pallet, oltre ai requisiti di elevata consistenza, c'è un altro problema da risolvere, cioè il problema fisso del circuito stampato (PCB). Pertanto, prestare attenzione al modo di fissare il circuito stampato (PCB) quando si fa il pallet. È necessario assicurarsi che il circuito stampato (PCB) non possa essere scosso nel pallet, ma anche per rendere il circuito stampato (PCB) facile da raccogliere e posizionare. Aumenta la difficoltà e il costo di fare il pallet. In considerazione di ciò, proponiamo un'altra soluzione. Questo metodo è quello di rendere il pallet in un semplice telaio e il circuito stampato (PCB) è fissato nel pallet dal vuoto Il metodo di adsorbimento rende più facile rendere il vassoio, garantire la coerenza e raccogliere e posizionare il circuito stampato (PCB). Tuttavia, questo metodo richiede una leggera modifica alla macchina di posizionamento esistente. Poiché la macchina di posizionamento corrente non ha la funzione di adsorbimento sottovuoto per fissare il PCB, è necessario aggiungere un piccolo dispositivo di adsorbimento sottovuoto e l'apertura della pompa sottovuoto del dispositivo deve essere sincronizzata con il movimento della ferrovia di trasporto per bloccare e fissare il circuito stampato (PCB).