PCB Tecnico - Riassunto delle domande e risposte sulle competenze di progettazione PCB

1. La progettazione rigida-flessibile del bordo richiede software e specifiche speciali di progettazione? Dove possiamo intraprendere tale elaborazione del circuito stampato in Cina?

È possibile utilizzare il software generale di progettazione PCB per progettare un circuito stampato flessibile (circuito stampato flessibile). È anche prodotto dai produttori FPC in formato Gerber. Poiché il processo di produzione è diverso da quello dei PCB generali, vari produttori avranno le loro limitazioni sulla larghezza minima delle linee, sulla distanza minima delle linee e sui vias minimi in base alle loro capacità di produzione. Inoltre, può essere rinforzato posando qualche pelle di rame al punto di svolta del circuito flessibile. Per quanto riguarda il produttore, è possibile trovarlo su Internet "FPC" come query di parole chiave.

2. Qual è il principio di selezionare correttamente il punto di messa a terra tra il PCB e il caso?

Il principio di selezionare i punti di messa a terra PCB e shell è quello di utilizzare il terreno del telaio per fornire un percorso a bassa impedenza per la corrente di ritorno e per controllare il percorso della corrente di ritorno. Ad esempio, di solito vicino a dispositivi ad alta frequenza o generatori di orologio, le viti fisse possono essere utilizzate per collegare lo strato di terra del PCB al terreno del telaio per ridurre al minimo l'area dell'intero ciclo di corrente e ridurre la radiazione elettromagnetica.

3. Da quali aspetti dovrebbe partire il circuito DEBUG?

Per quanto riguarda i circuiti digitali, determinare prima tre cose in ordine:

1. confermare che tutti i valori dell'alimentazione elettrica soddisfano i requisiti di progettazione. Alcuni sistemi con più alimentatori possono richiedere determinate specifiche per l'ordine e la velocità degli alimentatori.

2. Verificare che tutte le frequenze del segnale di clock funzionino correttamente e che non ci siano problemi non monotonici sui bordi del segnale.

3. Confermare se il segnale di reset soddisfa i requisiti di specificazione. Se questi sono normali, il chip dovrebbe inviare il segnale del primo ciclo (ciclo). Successivamente, eseguire il debug secondo il principio operativo del sistema e il protocollo bus.

4. Quando la dimensione del PCB è fissa, se il design deve ospitare più funzioni, è spesso necessario aumentare la densità della traccia del PCB, ma questo può aumentare l'interferenza reciproca delle tracce e, allo stesso tempo, l'impedenza delle tracce è troppo sottile. Diminuire, si prega di introdurre le competenze nel design PCB ad alta densità ad alta velocità (>100MHz)?

Quando si progettano PCB ad alta velocità e ad alta densità, l'interferenza crosstalk (interferenza crosstalk) ha davvero bisogno di un'attenzione speciale, perché ha un grande impatto sulla temporizzazione e sull'integrità del segnale. Ecco alcuni punti da notare:

1. Controllare la continuità e la corrispondenza dell'impedenza caratteristica del cablaggio.

2. La dimensione della spaziatura della traccia. Si vede generalmente che la spaziatura è doppia rispetto alla larghezza della linea. È possibile conoscere l'influenza della spaziatura di traccia sulla temporizzazione e sull'integrità del segnale attraverso la simulazione e trovare la spaziatura minima tollerabile. Il risultato di diversi segnali chip può essere diverso.

3. Scegliere il metodo di terminazione appropriato.

4. Evitare due strati adiacenti con la stessa direzione di cablaggio, anche se il cablaggio si sovrappone su e giù, perché questo tipo di crosstalk è più grande di quello del cablaggio adiacente sullo stesso strato. 5. Utilizzare vias ciechi / sepolti per aumentare l'area di traccia. Tuttavia, il costo di produzione della scheda PCB aumenterà. In effetti è difficile raggiungere un parallelismo completo e una durata uguale nell'attuazione effettiva, ma è ancora necessario farlo il più possibile. Inoltre, la terminazione differenziale e la terminazione di modalità comune possono essere riservate per alleviare l'impatto sulla temporizzazione e sull'integrità del segnale.

5. Il filtraggio all'alimentazione analogica utilizza spesso un circuito LC. Ma perché a volte LC è meno efficace del filtro RC?

Il confronto tra gli effetti filtranti LC e RC deve valutare se la selezione della banda di frequenza da filtrare e il valore di induttanza sia appropriata. Perché l'induttanza (reattanza) dell'induttore è correlata al valore e alla frequenza dell'induttanza. Se la frequenza di rumore dell'alimentazione elettrica è bassa e il valore di induttanza non è abbastanza grande, l'effetto filtrante potrebbe non essere buono come RC. Tuttavia, il prezzo da pagare per l'utilizzo del filtro RC è che la resistenza stessa consuma energia e ha scarsa efficienza e presta attenzione alla potenza che la resistenza selezionata può sopportare.

6. Qual è il metodo di selezione del valore dell'induttore e del condensatore per il filtraggio?

Oltre alla frequenza di rumore che si desidera filtrare, la scelta del valore di induttanza dovrebbe anche considerare la capacità di risposta della corrente istantanea. Se il terminale di uscita del LC ha la possibilità di emettere una grande corrente istantaneamente, un valore di induttanza troppo grande ostacolerà la velocità della grande corrente che scorre attraverso l'induttore e aumenterà il rumore di ripple. Il valore di capacità è correlato alla dimensione del valore di specificazione del rumore di ondulazione che può essere tollerato. Più piccolo è il requisito del valore del rumore di ondulazione, maggiore è il valore di capacità. Anche l'ESR/ESL del condensatore avrà un impatto. Inoltre, se il LC è posizionato sul terminale di uscita di una potenza di regolazione di commutazione (potenza di regolazione di commutazione), prestare attenzione all'influenza del polo/zero generato dal LC sulla stabilità del ciclo di controllo di feedback negativo.

7. Come soddisfare i requisiti EMC il più possibile senza causare troppa pressione sui costi?

L'aumento dei costi sul PCB dovuto all'EMC è solitamente dovuto all'aumento del numero di strati di terra per migliorare l'effetto schermante e l'aggiunta di perline di ferrite, choke e altri dispositivi di soppressione armonica ad alta frequenza. Inoltre, è solitamente necessario abbinare la struttura di schermatura su altri istituti per far sì che l'intero sistema superi i requisiti EMC.

Quanto segue fornisce solo diverse tecniche di progettazione PCB per ridurre l'effetto di radiazione elettromagnetica generato dal circuito.

1. Prova a scegliere i dispositivi con velocità di rotazione del segnale più lenta per ridurre i componenti ad alta frequenza generati dal segnale.

2. Prestare attenzione al posizionamento di componenti ad alta frequenza, non troppo vicino al connettore esterno.

3. prestare attenzione alla corrispondenza di impedenza dei segnali ad alta velocità, lo strato di cablaggio e il suo percorso di corrente di ritorno per ridurre la riflessione ad alta frequenza e la radiazione.

4. Posizionare condensatori di disaccoppiamento sufficienti e appropriati sui pin di alimentazione di ogni dispositivo per alleviare il rumore sul piano di potenza e sul piano di terra. Prestare particolare attenzione a se la risposta in frequenza e le caratteristiche di temperatura del condensatore soddisfano i requisiti di progettazione.

5. La terra vicino al connettore esterno può essere separata correttamente dal terreno e la terra del connettore può essere collegata al terreno del telaio nelle vicinanze.

6. Le tracce di protezione a terra/shunt possono essere utilizzate in modo appropriato accanto ad alcuni segnali speciali ad alta velocità. Ma prestare attenzione all'influenza delle tracce di guardia/shunt sulla caratteristica impedenza della traccia.

7. lo strato di potere si restringe 20H dallo strato di terra e H è la distanza tra lo strato di potere e lo strato di terra.

8. Quando ci sono più blocchi di funzione digitali / analogici in una scheda PCB, il metodo convenzionale è quello di separare la terra digitale / analogica. Qual è il motivo?

Il motivo per separare il terreno digitale / analogico è perché il circuito digitale genererà rumore nella potenza e nel terreno quando si passa tra alto e basso potenziale. L'ampiezza del rumore è correlata alla velocità del segnale e all'ampiezza della corrente. Se il piano di terra non è diviso e il rumore generato dal circuito di area digitale è relativamente grande e i circuiti di area analogica sono molto vicini, anche se i segnali digitali-analogici non attraversano, il segnale analogico sarà comunque disturbato dal rumore di terra. Vale a dire, il metodo digitale-analogico non diviso può essere utilizzato solo quando l'area del circuito analogico è lontana dall'area del circuito digitale che genera grande rumore.