PCB Tecnico - Tipo di saldatura PCBA e standard di aspetto di elaborazione PCBA

Cosa significa PCBA? Si riferisce a una serie di processi tecnologici dall'approvvigionamento di materiali, produzione PCB, elaborazione di chip SMT, elaborazione plug-in DIP, test PCBA e assemblaggio del prodotto finito. Quindi quali sono i tipi di saldatura di PCBA?

1. Quali sono i tipi di saldatura di PCBA

1. Saldatura a riflusso

Prima di tutto, il primo processo di saldatura di PCBA è la saldatura a riflusso. Dopo che il posizionamento SMT è completato, la scheda PCB viene saldata a riflusso per completare la saldatura della patch.

2. Saldatura ad onda

La saldatura a riflusso è la saldatura di componenti SMD. Per i componenti plug-in, la saldatura ad onda è necessaria per la saldatura. Generalmente, la scheda PCB viene inserita nei componenti e quindi i componenti plug-in e la scheda PCB vengono saldati attraverso il forno a onde.

3. Saldatura a immersione

Per alcuni componenti di grandi dimensioni, o l'influenza di altri fattori, non è possibile passare la saldatura ad onda, quindi il forno di saldatura è spesso utilizzato per la saldatura. La saldatura dal forno di saldatura è semplice e conveniente.

4. Saldatura manuale

Saldatura manuale significa che i dipendenti utilizzano saldatori elettrici per la saldatura. Generalmente, il personale di saldatura manuale è richiesto negli impianti di lavorazione PCBA.

PCBA è costituito da più processi e solo attraverso diversi tipi di saldatura PCBA può essere prodotta una scheda PCBA completa.

2. standard di aspetto di elaborazione PCBA

1. Scarso angolo di contatto del giunto di saldatura. L'angolo di bagnatura tra la saldatura del filetto e il giunto finale del modello del terreno è maggiore di 90°.

2. Upright: Un'estremità del componente lascia il pad e si trova in piedi o obliquamente verso l'alto.

3. cortocircuito: La saldatura tra due o più giunti di saldatura che non dovrebbero essere collegati è collegata, o la saldatura di un giunto di saldatura è collegata con un filo adiacente.

4. Saldatura vuota: cioè, i cavi dei componenti e i giunti di saldatura PCB non sono collegati tramite saldatura.

5. Falsa saldatura: I perni di piombo dei componenti e i giunti di saldatura PCB sembrano essere collegati, ma non sono effettivamente collegati.

6. saldatura a freddo: La pasta di saldatura ai giunti di saldatura non è completamente fusa o le leghe metalliche non sono formate.

7. meno stagno (mancanza di consumo di stagno): L'area o l'altezza del consumo di stagno tra l'estremità del componente e il PAD non soddisfa i requisiti.

8. Troppo stagno (stagno in eccesso): L'area o l'altezza dell'estremità del componente e il PAD che mangia stagno supera il requisito.

9. I giunti di saldatura sono neri: i giunti di saldatura sono neri e opachi.

10. Ossidazione: La superficie di componenti, circuiti, PAD o giunti di saldatura ha prodotto reazioni chimiche e ossidi colorati.

11. Spostamento: Il componente devia dalla posizione predeterminata nella direzione orizzontale (orizzontale), verticale (verticale) o di rotazione nel piano del pad (in base alla linea centrale del componente e alla linea centrale del pad).

Inversione di polarità (inversa): La direzione o polarità del componente con polarità non è coerente con i requisiti del documento (BOM, ECN, diagramma di posizione del componente, ecc.).

13. Altezza di galleggiamento: C'è uno spazio o un'altezza tra i componenti e il PCB.

14. parti sbagliate: le specifiche dei componenti, i modelli, i parametri, la forma e altri requisiti non sono coerenti con (BOM, campioni, informazioni del cliente, ecc.).

15. punta di stagno: I giunti di saldatura dei componenti non sono lisci e la punta è mantenuta.

16. pezzi multipli: secondo BOM e ECN o scheda del campione, ecc., ci sono più pezzi in cui le parti non dovrebbero essere installate o parti ridondanti sul PCB.

17. parti mancanti: secondo BOM e ECN o prototipi, ecc., le parti che dovrebbero essere installate sulla posizione o sul PCB ma non le parti sono tutte parti mancanti.

18. Dislocazione: La posizione del componente o del perno del componente viene spostata nella posizione di altri PAD o perno

19. circuito aperto (circuito aperto): disconnessione del circuito PCB.

20. posizionamento laterale (supporto laterale): I componenti del chip con larghezza e altezza differenti sono posizionati sul lato.

21. bianco invertito (lato girato): Due superfici simmetriche con componenti diversi sono intercambiabili (come: il lato con logo serigrafato e la superficie senza logo serigrafato sono capovolti), resistenze chip sono comuni.

22. Perline di latta: piccole macchie di latta tra i piedi dei componenti o fuori del PAD.

23. bolle d'aria: Ci sono bolle d'aria dentro giunti di saldatura, componenti o PCB.

24. stagnatura (stagno rampicante): L'altezza dei giunti di saldatura dei componenti supera l'altezza richiesta.

25. Crack di latta: Il giunto di saldatura è rotto.

26. spina del foro: PCB plug-in foro o tramite foro è bloccato da saldatura o altro.

27. Danni: crepe o tagli o danni in componenti, fondo del bordo, superficie del bordo, foglio di rame, circuiti, fori passanti, ecc.

28. schermo di seta sfocato: Il testo o lo schermo di seta dei componenti o PCB è sfocato o rotto, che non può essere riconosciuto o sfocato.

29. Sporco: La superficie del bordo non è pulita, ci sono oggetti estranei o macchie e altri difetti.

30. graffi: PCB o pulsanti sono graffiati e foglio di rame è esposto.

31. deformazione: I componenti o il corpo PCB o gli angoli non sono sullo stesso piano o piegati.

32. Blistering (stratificazione) PCB o componenti sono stratificati con rame e platino, e c'è un divario.

33. colla traboccante (troppa colla) (troppa colla rossa) o traboccante l'intervallo richiesto.

34. Poco colla (troppo poca quantità di colla rossa) o non fino all'intervallo richiesto.

35. Pinhole (concavo): PCB, PAD, giunti di saldatura, ecc. hanno concavità del foro pinhole.

36. Burr (sopra il picco): bordo della scheda PCB o bava supera l'intervallo o la lunghezza richiesti.

37. Impurità del dito d'oro: Ci sono anomalie come pitting, macchie di stagno o maschera di saldatura sulla superficie della placcatura del dito d'oro.

38. graffi delle dita d'oro: Ci sono graffi o rame nudo e platino sulla superficie della placcatura delle dita d'oro.

Quanto sopra si spera di essere utile per i produttori di impianti di lavorazione PCBA, ma la situazione specifica deve essere analizzata in dettaglio e la situazione reale può essere combinata con quanto sopra per ottenere un controllo di qualità più rapido delle schede PCBA.