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Fori comuni di perforazione nei circuiti stampati PCB: attraverso fori, fori ciechi e fori sepolti. Il significato e le caratteristiche di questi tre tipi di fori.
Via (VIA), questo è un foro comune utilizzato per condurre o collegare linee di lamina di rame tra modelli conduttivi in diversi strati del circuito stampato. Ad esempio (come fori ciechi, fori sepolti), ma non è possibile inserire cavi componenti o fori ramati di altri materiali rinforzati. Poiché il PCB è formato dall'accumulo di molti strati di lamina di rame, ogni strato di lamina di rame sarà coperto con uno strato isolante, in modo che gli strati di lamina di rame non possano comunicare tra loro e il collegamento del segnale dipende dal foro via. (Via), quindi c'è il titolo di via cinese.
La caratteristica è: per soddisfare le esigenze dei clienti, i fori passanti del circuito stampato devono essere riempiti con fori. In questo modo, nel processo di cambiamento del tradizionale processo del foro della spina in alluminio, la maglia bianca viene utilizzata per completare la maschera di saldatura e i fori della spina sul circuito stampato per rendere la produzione stabile. La qualità è affidabile e l'applicazione è più perfetta. I Vias svolgono principalmente il ruolo di interconnessione e conduzione dei circuiti. Con il rapido sviluppo dell'industria elettronica, requisiti più elevati sono posti anche sulla tecnologia di montaggio di processo e superficie dei circuiti stampati. Viene applicato il processo di tappatura tramite fori e allo stesso tempo devono essere soddisfatti i seguenti requisiti:
1. C'è rame nel foro via e la maschera di saldatura può essere inserita o non inserita.
2. Ci devono essere stagno e piombo nel foro passante e ci deve essere un certo requisito di spessore (4um) che nessun inchiostro della maschera di saldatura può entrare nel foro, con conseguente perle di stagno nascoste nel foro.
3. I fori passanti devono avere fori della spina dell'inchiostro della maschera di saldatura, opachi e non devono avere anelli di stagno, perline di stagno e requisiti di planarità.
Foro cieco: È per collegare il circuito più esterno nel PCB con lo strato interno adiacente con i fori galvanizzati. Poiché il lato opposto non può essere visto, è chiamato cieco attraverso. Allo stesso tempo, al fine di aumentare l'utilizzo dello spazio tra gli strati del circuito PCB, vengono applicati fori ciechi. Cioè, un foro via ad una superficie del cartone stampato.
Caratteristiche: I fori ciechi si trovano sulla superficie superiore e inferiore del circuito stampato con una certa profondità. Sono utilizzati per collegare il circuito superficiale e il circuito interno sottostante. La profondità del foro di solito non supera un certo rapporto (apertura). Questo metodo di produzione richiede particolare attenzione alla profondità della foratura (asse Z) per essere giusto. Se non presti attenzione, causerà difficoltà nella galvanizzazione nel foro, quindi quasi nessuna fabbrica lo adotta. Puoi anche mettere gli strati del circuito che devono essere collegati in anticipo nei singoli strati del circuito. I fori vengono prima forati e poi incollati insieme, ma è necessario un dispositivo di posizionamento e allineamento più preciso. I vias sepolti sono collegamenti tra qualsiasi strato di circuito all'interno del PCB, ma non sono collegati agli strati esterni, e significano anche attraverso fori che non si estendono alla superficie del circuito stampato.
Caratteristiche: Questo processo non può essere raggiunto perforando dopo l'incollaggio. Deve essere forato ai singoli strati del circuito. Lo strato interno è parzialmente legato e poi galvanizzato prima. Infine, può essere completamente legato, che è più conduttivo dell'originale. Fori e fori ciechi richiedono più tempo, quindi il prezzo è il più costoso. Questo processo è solitamente utilizzato solo per circuiti stampati ad alta densità per aumentare lo spazio utilizzabile di altri strati del circuito.
Nel processo di produzione di PCB, la perforazione è molto importante, per non essere negligenti. Perché la perforazione è per perforare i fori necessari attraverso la scheda rivestita di rame per fornire collegamenti elettrici e fissare la funzione del dispositivo. Se l'operazione è impropria, ci saranno problemi nel processo di via fori e il dispositivo non può essere fissato sul circuito stampato, il che influenzerà l'uso e l'intera scheda sarà rottamata. Pertanto, il processo di perforazione è molto importante.
