PCB Tecnico - Processo di ispezione della progettazione PCB

Nell'industria manifatturiera di PCB, dopo che i progettisti di processo PCB hanno completato la progettazione PCB attraverso il software EDA, hanno bisogno di controllare i risultati di progettazione? La risposta è sì, e c'è più di un test.

La prima è l'ispezione della RDC. L'ispezione RDC è anche chiamata ispezione della regola di progettazione PCB, che viene utilizzata nel software di progettazione PCB (EDA) per l'ispezione in tempo reale e la scoperta di progetti che sono incompatibili con le specifiche di progettazione predeterminate durante il processo di layout PCB. È il punto di partenza per garantire la correttezza del design e soddisfare le specifiche di progettazione convenzionali ed è una parte indispensabile del design PCB. In base al ruolo e allo scopo della RDC, i suoi elementi di ispezione generalmente non superano i 100 elementi di ispezione. La seconda è l'ispezione DFM. L'ispezione DFM è anche chiamata analisi di progettazione per fabbricabilità, che si basa sui dati di progettazione PCB attraverso modelli di componenti tridimensionali reali e simulazioni reali del processo di produzione, revisioni complete di progettazione di PCB e PCBA prima della produzione e difetti di progettazione sono trovati nella prima volta O insufficienti, difficoltà di processo, rischi di produzione, Fattori di disallineamento di progettazione e processo PCB, ecc., per garantire che le capacità di progettazione e processo siano pienamente abbinate, il che riduce sostanzialmente il numero di prove di prodotto, risparmia i costi di produzione di schede PCB e migliora l'affidabilità del prodotto. Questi due tipi di test sono test diversi progettati in fasi diverse, e uno è indispensabile.

DRC è un software di progettazione PCB utilizzato per garantire che non violi le specifiche (vincoli) del proprio progetto. Soddisfare l'ispezione RDC è il requisito più fondamentale della progettazione PCB. Soddisfare la RDC non significa che deve soddisfare i requisiti di fabbricabilità. DFM è un ponte tra progettazione PCB e processo di produzione. Appartiene alla categoria di progettazione del processo. Attraverso di esso, è possibile trovare fattori di disallineamento tra progettazione e processo di produzione, valutare la difficoltà di produzione, il rischio di produzione, ecc Questi sono i DRC nel software di progettazione PCB. Coperto. Non c'è conflitto tra il DFM stesso e l'ispezione della RDC. I problemi risolti dai due sono diversi, la fase è diversa e anche l'obiettivo finale è diverso. Pertanto, la differenza è anche molto evidente. La differenza tra la differenza tra la libreria DRC e DFMMEtaware libreria componenteEDA = libreria di pacchetti pad libreria componenteDFM = modello fisico tridimensionaleDFM: PCB + modello componente + processo = simulazione assemblieDFM: analisi reale di simulazione assemblieDFM: regole di analisi complete Come utilizzare meglio la tecnologia di ispezione a raggi X in PCBA? Cerchiamo prima di capire lo sviluppo dell'industria PCBA. Con lo sviluppo della tecnologia di imballaggio ad alta densità, porta anche nuove sfide per la tecnologia di test. Per affrontare le nuove sfide, stanno emergendo anche molte nuove tecnologie. La tecnologia di ispezione a raggi X è un modo molto importante. Attraverso l'ispezione a raggi X, la qualità della saldatura e dell'assemblaggio BGA può essere controllata efficacemente. L'attuale sistema di ispezione a raggi X non è utilizzato solo nelle analisi di laboratorio, ma è stato specificamente utilizzato in molte industrie della produzione di circuiti stampati. L'industria PCBA è una di queste. In una certa misura, la tecnologia di ispezione a raggi X è uno strumento necessario per garantire la qualità del montaggio elettronico. Dal punto di vista del settore PCBA, i test BGA stanno ricevendo sempre più attenzione. Al fine di garantire la qualità dei giunti di saldatura invisibili nel processo di assemblaggio PCBA di tali dispositivi, il test a raggi X è uno strumento indispensabile e importante. Questo perché la tecnologia di ispezione a raggi X può penetrare l'interno del pacchetto e ispezionare direttamente la qualità dei giunti di saldatura. Poiché i metodi di imballaggio dei componenti dei prodotti a semiconduttore stanno diventando sempre più miniaturizzati, ciò richiede una migliore apparecchiatura di prova a raggi X per garantire le esigenze di test di miniaturizzazione dei componenti del prodotto.