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1. Quali sono i problemi più comuni nell'elaborazione PCBA?
I produttori di elaborazione PCBA di solito hanno problemi più comuni nel processo di elaborazione e produzione di PCBA.
1. Cortcircuito
Si riferisce al fenomeno dell'unione tra due giunti di saldatura adiacenti indipendenti dopo la saldatura. La causa è che i giunti di saldatura sono troppo vicini, le parti sono disposte in modo improprio, la direzione di saldatura è errata, la velocità di saldatura è troppo veloce, il rivestimento di flusso è insufficiente e scarsa saldabilità delle parti, scarso rivestimento della pasta di saldatura, pasta di saldatura eccessiva, ecc.
2. Saldatura vuota
Non c'è stagno sulla trincea di stagno e le parti e il substrato non sono saldati insieme. Le ragioni di questa situazione sono trincee di saldatura impure, piedi alti, scarsa saldabilità delle parti, parti eccessive, operazioni di erogazione improprie, in modo che la colla trabocca nelle trincee di saldatura. La prima classe causerà saldatura vuota. Le parti PAD della saldatura vuota sono per lo più luminose e lisce.
3. Falsa saldatura
C'è stagno tra il piede della parte e la trincea di saldatura, ma in realtà non è completamente catturato dallo stagno. La maggior parte del motivo è che la colofonia è contenuta nei giunti di saldatura o causata da essa.
4. Saldatura a freddo
Chiamato anche stagno non sciolto, è causato da temperatura insufficiente di saldatura a flusso o tempo troppo breve di saldatura a flusso. Tale difetto può essere migliorato dalla saldatura a flusso secondario. La superficie della pasta di saldatura ai giunti di saldatura a freddo è scura e per lo più polverosa.
5. Parti cadono
Dopo l'operazione di saldatura, le parti non sono nella posizione corretta. Le ragioni di questo sono la selezione impropria del materiale della colla o l'operazione impropria di erogazione della colla, la maturazione incompleta del materiale della colla, l'onda di stagno eccessiva e la velocità di saldatura troppo lenta, ecc.
6. Parti mancanti
Parti che devono essere installate ma non installate.
7. Danneggiato
L'aspetto delle parti è ovviamente rotto, sono causati difetti di materiale o urti di processo, o le parti sono incrinate durante il processo di saldatura. Preriscaldamento insufficiente di parti e substrati, velocità di raffreddamento troppo veloce dopo la saldatura, ecc., contribuiscono alla tendenza delle parti a incrinare.
8. Denudazione
Questo fenomeno si verifica principalmente sulle parti passive. È causato da scarso trattamento di placcatura sulla parte terminale della parte. Pertanto, quando passa attraverso l'onda di stagno, lo strato di placcatura si fonde nel bagno di stagno, causando danni alla struttura del terminale e la saldatura non aderisce. Buona e temperatura più elevata e tempo di saldatura più lungo renderanno le parti cattive più gravi. Inoltre, la temperatura generale della saldatura a flusso è inferiore alla saldatura ad onda, ma il tempo è più lungo. Pertanto, se le parti non sono buone, spesso causerà erosione. La soluzione è quella di cambiare le parti e controllare la temperatura e il tempo di saldatura di flusso in modo appropriato. La pasta di saldatura con contenuto d'argento può inibire la dissoluzione dell'estremità della parte e l'operazione è molto più conveniente del cambiamento della composizione della saldatura a onda.
9. Tin Tip
La superficie dei giunti di saldatura non è una superficie continua liscia, ma ha sporgenze taglienti. Le possibili cause di questo sono l'eccessiva velocità di saldatura e il rivestimento di flusso insufficiente.
10. Shaoxi
La quantità di stagno nelle parti saldate o parti piedi è troppo piccola.
11. Tin ball (bead)
La quantità di stagno è sferica, sul PCB, parte o parte piede. Scarsa qualità della pasta di saldatura o dello stoccaggio per PCB troppo lungo, impuro, funzionamento improprio del rivestimento della pasta di saldatura e tempo di funzionamento troppo lungo del rivestimento della pasta di saldatura, del preriscaldamento e della saldatura a flusso sono tutti suscettibili di causare sfere di saldatura (perline).
12. Circuito aperto
La linea deve essere accesa ma non accesa.
13. Effetto Tombstone
Questo fenomeno è anche una sorta di circuito aperto, che è facile da verificarsi sulle parti CHIP. La causa di questo fenomeno è che durante il processo di saldatura, a causa delle diverse forze di trazione tra i diversi giunti di saldatura delle parti, un'estremità della parte è inclinata e la forza di trazione ad entrambe le estremità è diversa. Quindi la differenza è correlata alla differenza nella quantità di pasta di saldatura, saldabilità e tempo di fusione dello stagno.
14. Effetto Wick
Questo avviene principalmente sulle parti PLCC. La ragione di ciò è che la temperatura dei piedi della parte aumenta sempre più rapidamente durante la saldatura a flusso, o il taglio della saldatura ha una scarsa saldabilità, che fa salire la pasta di saldatura lungo i piedi della parte dopo che la pasta di saldatura si scioglie., Con conseguente insufficienza delle saldature. Inoltre, il preriscaldamento insufficiente o nessun preriscaldamento e il flusso più facile della pasta di saldatura, ecc., promuoveranno questo fenomeno.
15. Le parti CHIP diventano bianche
Nel processo di elaborazione del chip SMT, la superficie di marcatura del valore della parte viene saldata sul PCB dalla parte anteriore e posteriore e il valore della parte non può essere visto, ma il valore della parte è corretto, che non influenzerà la funzione.
16. Polarità inversa/direzione
Il componente non è posizionato nell'orientamento specificato.
17. Shift
18. Troppo o poco colla:
19. Side Standing
2. Norme generali per il funzionamento di schede e componenti PCBA
Un funzionamento scorretto causerà immediatamente danni ai componenti e alle schede PCBA (come crepe, scheggiature, rottura di componenti e connettori, piegatura o rottura dei cavi terminali e graffio della superficie del circuito stampato e dei cuscinetti conduttori). Tali rischi fisici possono distruggere l'intero PCBA o i vari componenti su di esso. Al fine di garantire la completezza e la coerenza del processo produttivo durante tutti i periodi di produzione, è necessario prestare molta attenzione nel test di qualificazione. Pertanto, vengono proposte le seguenti linee guida generali di funzionamento per le regole generali di schede e componenti PCBA.
1. Tenere il banco da lavoro pulito e ordinato. Non ci dovrebbero essere cibi o bevande nell'area di lavoro, fumare e posizionare sigarette e posacenere sono vietati.
2. ridurre al minimo le fasi di funzionamento del PCBA e dei componenti per prevenire il pericolo. Nelle aree di montaggio dove devono essere utilizzati guanti, i guanti sporchi causano contaminazione, quindi i guanti devono essere sostituiti frequentemente quando necessario.
3. Come regola generale, la superficie da saldare non deve essere presa a mani nude o dita, perché il grasso secreto dalle mani umane ridurrà la saldabilità.
4. Non utilizzare oli protettivi per la pelle per rivestire le mani o vari detergenti contenenti silicone, in quanto possono causare problemi di saldabilità e adesione dei rivestimenti conformi. È disponibile un detergente appositamente formulato per la superficie di saldatura PCB.
5. PCBA non deve essere impilato, altrimenti si verificheranno danni fisici. Sul piano di lavoro del montaggio devono essere fornite staffe speciali.
6. I componenti e le schede PCBA sensibili a EOS/ESD devono essere contrassegnati con i marchi EOS/ESD appropriati. Numerosi PCBA sensibili dovrebbero anche avere marchi rilevanti, e questi marchi sono di solito su un connettore bordo scheda. Per evitare che ESD e EOS mettano in pericolo componenti sensibili, tutte le operazioni, l'assemblaggio e i test devono essere completati su un banco di lavoro in grado di controllare l'elettricità statica.
La contaminazione da impurità causata dal funzionamento senza alcuna forma di misure protettive causerà problemi nella saldatura del circuito stampato e nel rivestimento conforme. Il sale e il grasso secreti dal corpo umano e l'uso non autorizzato di olio per le mani sono entrambi una tipica fonte di inquinamento. Il solito processo di pulizia generalmente non può eliminare i contaminanti sopra menzionati. Per risolvere tali problemi occorre adottare misure speciali per evitare la comparsa di tali fonti di inquinamento.
