PCB Tecnico - Macchina di perforazione CNC del circuito stampato PCB: uso del piatto di sostegno

Perforazione del circuito stampato PCB, l'uso dei pad superiori e inferiori è per impedire alla superficie e al fondo del circuito stampato di fiorire e produrre sbavature, in modo che la superficie di perforazione del circuito stampato sia liscia, migliorando la qualità del circuito stampato PCB e aumentando il tasso di rendimento. Poiché l'uso di questo materiale ausiliario ha un certo costo, è effettivamente necessario per le ragioni di cui sopra, che possono aumentare notevolmente il tasso di qualificazione del prodotto e ridurre il costo.

Il requisito della piastra di supporto superiore per la perforazione PCB è: la superficie PCB ha una certa durezza per evitare sbavature sulla superficie superiore della perforazione. Ma non dovrebbe essere troppo duro e indossare la punta del trapano. È richiesto che la composizione della resina delle piastre di supporto superiore e inferiore non sia troppo alta, altrimenti si formeranno sfere di resina fusa e aderiranno alla parete del foro durante la perforazione. Più grande è la conducibilità termica, meglio è, in modo da togliere rapidamente il calore generato durante la perforazione, ridurre la temperatura del trapano durante la perforazione del foro e impedire che il trapano si ricottura. Ci deve essere una certa rigidità per evitare che la piastra tremi quando il trapano viene sollevato e una certa elasticità per deformarsi immediatamente quando la punta del trapano è in contatto con la punta del trapano, in modo che la punta del trapano possa essere allineata accuratamente con la posizione da perforare per garantire l'accuratezza della posizione di perforazione.

Il materiale deve essere uniforme e non ci dovrebbero essere nodi con morbidezza e durezza irregolari causati da impurità, altrimenti la punta del trapano sarà facilmente rotta. Se la superficie della scheda di supporto superiore è dura e scivolosa, la punta del trapano di piccolo diametro può scivolare e deviare dal foro originale per forare un foro ellittico obliquo sul circuito stampato.

Le piastre di supporto superiori utilizzate in Cina sono principalmente fogli di gomma fenolica di carta di spessore 0.2～0.5mm, fogli di panno di vetro epossidico e fogli di alluminio come LF2Y2 (no. 2 stato di alluminio antiruggine temprato semi-freddo o LF21Y (no. 21 alluminio antiruggine) con uno spessore di 0.3 mm. stato di indurimento del lavoro a freddo) Come la piastra di supporto superiore per la perforazione su due lati ordinaria, Ha una buona durezza e può prevenire sbavature sulla superficie superiore della perforazione. A causa della buona conducibilità termica dell'alluminio, ha rigidità ed elasticità ed ha un certo effetto di dissipazione del calore sul trapano. Rispetto al bordo fenolico, la probabilità di rompere trapani e fori parziali a causa di nessuna impurità è molto inferiore a quella del bordo fenolico. Può ridurre la temperatura di perforazione ed è un materiale ecologico. Rispetto alla piastra di ossigeno, il foro non sarà contaminato dalla resina a causa della resina contenuta. Lo spessore del foglio di alluminio comunemente usato durante l'uso è 0,15, 0,20 e 0,30 mm. Il contatto tra 0,15 e la superficie della piastra è il migliore nell'uso effettivo. Tuttavia, non è facile controllare il processo durante il taglio, il trasporto e l'uso. Il prezzo di 0,30 è un po 'più alto. Generalmente, il foglio di alluminio di 0,20 mm viene utilizzato come compromesso e lo spessore effettivo è generalmente di 0,18 mm.

C'è un supporto superiore composito all'estero. Gli strati superiori e inferiori sono fogli in lega di alluminio di 0.06mm, lo strato medio è un nucleo in fibra pura e lo spessore totale è di 0.35mm. Non è difficile vedere che questa struttura e materiale possono soddisfare i requisiti della piastra di supporto superiore per la perforazione del circuito stampato PCB. È utilizzato per la piastra di supporto superiore delle schede multistrato di alta qualità. Rispetto al foglio di alluminio, i suoi vantaggi sono: alta qualità di perforazione, fori Alta precisione di posizionamento, maggiore durata del trapano dovuto all'usura e allo stesso tempo, il foglio ritorna alla sua forma originale dopo essere stato sottoposto a forza esterna. È molto meglio del foglio di alluminio e il peso è molto più leggero. È particolarmente adatto per la perforazione di piccoli fori.

I pannelli di sottofondo utilizzati in Cina sono cartone fenolico, cartone e cartone truciolato di legno. Il cartone è morbido e facile da produrre sbavature, ma la struttura è uniforme e non è facile rompere la punta del trapano e mordere la punta, ma il prezzo è economico e può essere utilizzato in sottile foglio di rame o cartone monolaterale. Il bordo della segatura ha scarsa uniformità della struttura e la sua durezza è migliore di quella del cartone di carta. Tuttavia, se il foglio di rame PCB forato è più grande di 35 micron, si verificheranno sbavature. Ho provato a usare questa scheda per forare una scheda bifacciale con un foglio di rame da 70 micron, ma tutto è fallito. Il cartone fenolico ha la migliore uniformità di durezza tra i primi due, il miglior effetto di utilizzo, ma è più costoso e non rispettoso dell'ambiente.

C'è anche una piastra di sottofondo composito all'estero. Gli strati superiori e inferiori sono fogli in lega di alluminio di 0.06mm, lo strato medio è un nucleo di fibra pura e lo spessore totale è di 1.50mm. Naturalmente, la prestazione è molto eccezionale e rispettosa dell'ambiente, che supera notevolmente il bordo di carta fenolica, soprattutto quando perforano i pannelli multistrato e i fori di piccolo diametro possono riflettere pienamente i suoi vantaggi, naturalmente, lo svantaggio è che è costoso.